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6223_旺矽（櫃）

Properties3
tags公司/旺矽, 技術/探針卡, 技術/mems探針卡, 環節/測試, 產業/半導體測試, 產業/ai伺服器
aliasesMPI Corporation, 旺矽科技
related_companies6515_穎崴（市）, 6510_精測（市）, NVDA.US(nvidia)

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6223_旺矽（櫃）

基本資料

旺矽科技（6223 TWO，MPI Corporation）是台灣探針卡（Probe Card）龍頭廠商，也是 CPO 光學引擎測試的重要供應商。在 AI/HPC 晶片測試需求爆發背景下，旺矽受惠於 AI GPU 晶圓測試量大增，並在 CPO 光測試領域取得 Insertion 1-3 雙面光電探針台的關鍵供應地位——CPO Optical Engine 無論採用何種 FAU 技術，測試需求始終存在（旺矽不受 CPO 架構迭代影響）。

成長驅動：AI/HPC GPU 測試量爆發 + DDIC 需求回升 + CPO Insertion 1-3 探針台切入（各階段認證 → 確認進度中）。

資料來源：報告_MS_測試耗材_旺矽6223_穎崴6515_20260630（2026-06-30，Morgan Stanley）；光測試期中產業報告（SRS 期中，2026-07-01）

核心技術／競爭優勢

  • 探針卡（Probe Card）龍頭：用於晶圓測試（Wafer Level Test）的核心耗材，精度要求高、客戶黏性強
  • CPO 雙面光電探針台：PIC + EIC 混合鍵合（EPIC）後需雙面光電同測，上方傳統探針卡接觸 EIC、下方光纖光學探針耦合 PIC；旺矽同時具備電性與光路接觸能力，不受 CPO 架構迭代影響（「CPO 不論誰贏，旺矽都受益」）
  • Insertion 1-3 全面佈局：PIC 晶圓級測試（Insertion 1，驗證中）、EPIC 鍵合後雙面測試（Insertion 2，認證中）、OE Die Level 探針台（Insertion 3，確認）
  • 貴金屬漲價轉嫁能力：貴金屬（鈀、銠等）為探針材料主要原料，MS 調查顯示旺矽具備定價權，可將成本上漲轉嫁給客戶

產品與應用

產品應用說明
探針卡（Probe Card）晶圓測試（WLT）AI GPU / HPC 晶圓測試核心耗材
CPO 光電探針台（Insertion 1）PIC Wafer Level Test光柵耦合器探針對準；驗證中
CPO 雙面探針台（Insertion 2）EPIC Wafer Level Test電性+光性同測（開槽晶圓卡盤）；認證中
CPO 探針台（Insertion 3）OE Die Level Test電性接觸，與致茂 ATE + 萬潤光耦合協作
MEMS 探針卡高速 AI GPU 測試高精度、高密度版本

CPO Insertion 各階段角色

圖（SRS，2026）：EPIC Wafer Level Test——上方探針卡接觸 EIC 電性接點，下方光纖光學探針耦合 PIC 光學介面，旺矽切入此雙面同測探針台（Insertion 2，認證中）。

Insertion旺矽角色狀態
Insertion 1光電晶圓探針台驗證中
Insertion 2雙面電光探針台（開槽晶圓卡盤）認證中
Insertion 3Die Level 探針台（電性接觸）切入確認

EPS 預估

年度Goldman Sachs（2026-07-27）Morgan Stanley（2026-08-04）備註
FY2026ENT$67.64—GS 上修 7.4%；MS 預期 3Q26 營收季增 25–30%
FY2027ENT$149.64—GS 估 MEMS 月產能 800 萬針、非 AI CPU 客戶滲透加速
FY2028ENT$224.75—GS 下修 9.1%，反映 CPO 貢獻較慢

關鍵營運預估：GS 估 VPC/MEMS 月產能於 2026 年底達 250/500 萬針、2027 年底達 250/800 萬針；MS 估 3Q26 毛利率接近 60%，並認為 Insertion 3 探針台 4Q26 出貨、Insertion 2 於 2027 年中開始。

指標2025–2028E
EPS CAGR105%
2027E 估值43x 2027E EPS
PT 隱含估值52x 2027E PE / 27x 2028E PE

（PT 基於 Residual Income Model；9.78% 資本成本，payout ratio 75%，中期成長 16%，終值 4%）

目標價與評等

券商報告日評等目標價評價基礎來源
Morgan Stanley2026-06-30Overweight（OW）—52x/27x 2027E/2028E P/E報告_MS_測試耗材_旺矽6223_穎崴6515_20260630

時間軸

時間事件影響
2026-066 月 AI/HPC 放量 + DDIC 回升，月營收預期非常亮眼短期催化
2026H2探針卡漲價（貴金屬成本轉嫁）毛利率保護
2026Q4CPO Insertion 3 prober 預計出貨CPO 驗證／出貨
2027 年中CPO Insertion 2 預計開始CPO 認證／量產
2026–2028CPO 規模放量，光學引擎測試需求同步成長長期成長動能

跨公司催化劑對照：時程_2026記憶體與AI催化劑。

供應鏈位置

風險

  • AI 需求低於預期、CPO 發展慢於預期
  • 市占擴張慢於預期（中國探針卡廠追趕）

來源

Citi 更新（2026-08-26）

  • Citi 維持正向展望，認為 CPU、AI 與 ASIC 訂單能見度延伸至 2027；CPO INS2 仍在客戶認證，量產能見度預期於年底改善。
  • Citi 目標價 NT$7,200；VPC／MEMS 2026 年底產能目標約 200 萬／350 萬，均屬公司展望或券商 estimate。
  • 主要風險為 AI ASIC 需求放緩、MEMS probe card 導入低於預期、競爭加劇及 CPO 設備發展延遲。

來源：報告_Citi_旺矽_20260826。

本次 ingest 更新（2026-08-14 報告）

  • Citi 維持 Buy／High Risk，目標價 NT8,500；Goldman Sachs 維持 Buy、TP NT$8,500。目標價與 EPS 均屬券商 estimate，不能視為公司承諾。
  • 公司維持 2026 年底 VPC／MEMS 月產能約 200 萬／350 萬針；BofA 估 2027 年 MEMS 月產能至少 600 萬針，Goldman Sachs 則估 2026 年底 500 萬、2027 年底 800 萬 MEMS 針，來源口徑並列保留。
  • CPO Insertion 2 預計 3Q26 末至 4Q26 初完成認證，Insertion 3 工程機 4Q26 起出貨，正式生產訂單可能在 1H27；microbump 測試案可能 4Q26 生產，均待客戶驗證。

新增來源：報告_Citi_旺矽_20260814、報告_GoldmanSachs_旺矽_20260814、報告_BofA_旺矽_20260814。

相關頁面

Morgan Stanley 2026-08-20 更新

  • 260820_MS_MPI 旺矽(6223) 下修 2026E／2027E EPS 約 10%／6%，主因短期營收預期調整；長期成長仍由 MEMS 探針卡、AI pin density 與 CPO 測試設備帶動。
  • CPO 專案導入速度、客戶議價與毛利率是主要風險；券商情境不等同已確認訂單，信心水準：中。

Daiwa 2026-08-21 更新

  • Daiwa 首評 Buy、12 個月目標價 NT$8,415（65x 未來四季 EPS）；其認為 AI ASIC、伺服器 CPU 外溢訂單與 MEMS 探針卡升級，是主要成長來源。260821_daiwa_MPI
  • 先進節點與大封裝將測試 pin 數推升至 4 萬以上；Daiwa 估 MEMS 探針卡相對垂直式探針卡 ASP 高 20–30%，並假設 2027 年起成為多數 ASIC 平台標準。此為券商 estimate，信心：中。
  • CPO 測試設備預期 4Q26 起認列；2027E／2028E 營收占比分別估 4.8%／9.2%。公司擴增 VPC/MEMS 月針數至 2027 年底 900 萬針的執行進度，是主要驗證指標。

關係圖譜

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