7828_創新服務（櫃）
基本資料
創新服務（7828.TWO，英文名：Innostar Service Co., Ltd.）是全球 MEMS 探針卡（Probe Card）自動化裝配設備的領導廠商，主要客戶為全球最大探針卡製造商 Technoprobe（TPRO IM）。2025 年 5 月掛牌興櫃、2026 年 4 月轉上 TPEX 上櫃。2026 年起積極切入玻璃核心基板（Glass Core Substrate, GCS）TGV 銅柱（Through Glass Via, Cu Pillar）製程服務，目前為美國一線網路晶片廠商（Switch ASIC）的 Sole Supplier。
- 產品一：MEMS 探針卡針自動裝配機（Needle Assembly Machine）及相關設備、維修、材料套件
- 產品二（新）：TGV-ICP 銅柱大量轉移製程（Cu Pillar Mass Transfer for Glass Core Substrate）
- 股本：約 3,700 萬股（估算）
- 報告時股價：NT2,040（2026−06−22）；市值約NT754 億（US$2,369M）
- 主要資料來源：報告_JPM_innostar初評_20260622（JPMorgan，2026-06-22，OW 初評）
核心技術/競爭優勢
- MEMS 探針卡裝配機全球領先：唯一大規模自動化 MEMS 探針針組裝設備廠商；Technoprobe（全球探針卡廠 #1）為其核心客戶，具高度技術黏著性與轉換成本
- TGV-ICP Sole Supplier（當前）：全球首家為玻璃核心基板提供 TGV 銅柱大量轉移製程的廠商；美國一線網路晶片廠（Switch ASIC）已 NDA 合作，預計 2027 NPI、2027-28 量產
- 技術同源：探針卡精密 MEMS 裝配技術（超精密微孔加工、高密度微互連）與 TGV 銅柱製程技術高度相通，形成技術護城河
- 早期卡位優勢：GCS 生態系仍在 NPI 階段（2027），Innostar 已取得首席供應商位置，未來客戶切換成本高
TGV-ICP vs 傳統有機基板
| 特性 | 有機基板（Organic） | 玻璃基板 TGV-ICP |
|---|
| 翹曲 | 嚴重（多層 CTE 失配） | 零翹曲（高剛性玻璃） |
| 尺寸穩定性 | 低 | 高 |
| TGV 銅柱內容物 | 不適用 | US$200–300/substrate |
| 量產時程 | 現有 | 2027 NPI → 2027-28 量產 |
產品與應用
| 產品/服務 | 應用 | 現況 | 主要客戶 |
|---|
| 探針卡針自動裝配機（Dual-arm） | DRAM/Logic 晶圓測試探針卡製造 | 量產中 | Technoprobe（TP Group） |
| 探針卡修復/整形機 | 探針卡維修維保 | 量產中 | Technoprobe |
| CNC 雷射鑽孔/對位/疊層設備 | 探針卡自動化加工 | 量產中 | Technoprobe |
| 探針卡材料套件 & OEM | 探針卡耗材與合約服務 | 量產中 | TP Alliance |
| Cu Pillar Module（AIP 功率模組） | 穿戴裝置、陣列天線模組 | 小批量 | 多元客戶 |
| TGV-ICP（Cu Pillar 插入 GCS） | 玻璃核心基板銅柱製程 | NPI（2026 Q4） → 量產（2027-28） | 美國一線網路晶片廠（Switch ASIC） |
圖片/架構圖
TGV-ICP（Through Glass Via，Cu Pillar Inserted）技術說明：上圖為傳統有機基板，因各材料層熱膨脹係數（CTE）不一致而翹曲；下圖為玻璃基板 TGV-ICP，具高剛性與零翹曲特性。右圖為 TGV-ICP 截面結構，由外到內依序為 ABF、RDL（再佈線層）、TGV（穿玻璃孔）及 Cu Pillar。Innostar 的角色為 Cu Pillar 大量轉移製程（銅柱填充/插入工序）。資料來源：JPMorgan，2026-06-22。
Innostar 產品線與客戶交付時程（2026 年各季）：探針卡自動化設備（TP Group）持續交付；TGV-ICP 銅柱產品（美國 AI 網路晶片廠商）預計 2026 Q4 進入 NPI 交付。資料來源：JPMorgan，2026-06-22。
Innostar 營收結構轉變（2024→2028E）：業務從 2024 年幾乎 100% 探針卡設備（深藍），逐步轉型為 2028E 由銅柱大量轉移（Copper Pillar Mass Transfer，紅色）主導，預估佔比 ~75%；探針卡設備降至 ~20%。資料來源：JPMorgan，2026-06-22。
EPS 預估
| 年度 | JPM 6/22（2026-06-22） | 備註 |
|---|
| 2025A | NT$6.32 | 實績 |
| 2026E | NT$14.46 | 探針卡設備成長；TGV 尚未貢獻 |
| 2027E | NT$63.97 | TGV NPI + 初期量產爆發（+342% YoY） |
| 2028E | NT$162.32 | TGV 大規模量產（+154% YoY） |
EPS CAGR 2025A–2028E 約 +200%（JPM 估計）。2027E 爆發係 TGV-ICP 業務 NPI 啟動、TGV 銅柱內容物 US$200–300/substrate 且毛利極高。
目標價與評等
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|
| 2025-05 | 興櫃掛牌（IPO） | 上市 | ⭐⭐ | MEMS 探針卡設備新股 |
| 2026-04 | 轉上 TPEX 上櫃（7828.TWO） | 上市 | ⭐⭐⭐ | 流動性提升 |
| 2026-06-22 | JPMorgan 初評 OW，PT NT$4,000（Dec-27）；TGV-ICP 列核心催化劑 | 初評 | ⭐⭐⭐ | 唯一 TGV 銅柱 Sole Supplier 論點 |
| 2026 Q4 | TGV-ICP 銅柱 NPI 交付美國 Switch ASIC 客戶 | NPI | ⭐⭐⭐ | 進度確認將是重要觀察點 |
| 2027 | TGV-ICP 量產啟動；EPS 預估 NT$63.97（+342% YoY） | 量產 | ⭐⭐⭐ | TGV 佔營收預估 ~30-40% |
| 2027-28 | TGV-ICP 大規模量產；EPS 預估 NT$162.32 | 量產高峰 | ⭐⭐⭐ | TGV 佔營收 ~75%（2028E） |
供應鏈位置
- 上游材料：玻璃基板（AGC 5201.JP、Corning GLW.US）；TGV 雷射鑽孔設備（LPKF LPK.GY）；探針針（Technoprobe 自製）
- Innostar（7828.TWO）製程位置：MEMS 探針卡設備製造 → Technoprobe 使用於探針卡生產；TGV 銅柱製程服務 → 嵌入玻璃核心基板 → Switch ASIC 封裝
- 下游應用：Technoprobe 探針卡 → 全球 DRAM/Logic 晶圓測試；美國 Switch ASIC（GCS 封裝）→ 資料中心高速網路
- 所屬供應鏈：供應鏈_探針卡（待建）、技術_CoWoS與先進封裝
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|
| Technoprobe（TPRO IM） | 最大客戶（探針卡設備） | 全球最大探針卡廠；Innostar 為其唯一 MEMS 針組裝機供應商 |
| 6223_旺矽（櫃） | 探針卡廠商（MPI） | 台灣探針卡廠，可能的未來設備客戶 |
| 6515_穎崴（市） | 探針卡廠商（WinWay） | 台灣探針卡廠 |
| 4768_英特磊（市） | 探針卡接觸系統（Ingentec） | 台灣探針卡連接系統廠 |
| FormFactor（FORM US） | 探針卡廠（間接） | 全球探針卡廠 #2；Technoprobe 競爭對手 |
風險與注意事項
| 風險 | 說明 | 影響 |
|---|
| Technoprobe 客戶集中 | 近 100% 探針卡設備營收來自 TP；TP 市占若下滑則 Innostar 受衝擊 | 高 |
| GCS 採用時程延後 | 玻璃核心基板量產延後 > 1 季 → TGV 爆發推遲 | 高 |
| TGV 競爭者進入 | 其他廠商切入 TGV 銅柱製程，侵蝕 Sole Supplier 優勢 | 中 |
| 晶片規格升級放緩 | MEMS 探針卡規格停止升級 → 設備換代需求減少 | 中 |
| 估值風險 | NT$4,000 PT 隱含 ~25x 2028E EPS；若 TGV 未按時達標，股價有明顯下行空間 | 中高 |
來源
- 報告_JPM_innostar初評_20260622（JPMorgan，2026-06-22；OW 初評；PT NT4,000Dec−27；EPS2026E/27E/28E=NT14.46/63.97/162.32；TGV-ICP GCS Sole Supplier；EPS CAGR ~200% 2025-28）