3450_聯鈞（市）
基本資料
聯鈞光電，台灣光模組組裝廠，同時跨足 CoS（Chip-on-Submount）雷射封裝。主要業務：
- 光模組組裝：400G、800G TRx、AOC、LPO 等（Datacom）
- CoS 雷射封裝：EML（電致吸收調製雷射）、CW Laser 等；CoS 占光電業務 >60%
- 半導體業務：子公司源傑（3163）Silicon Photonics SerDes；合計佔整體約 60%
1-9 月 2025 營收結構：
- 光電產業：NT$13.89 億
- 半導體產業：NT$39.91 億（含源傑）
- 矽光子相關：NT$14.3 億
- 合計：NT$64.62 億；EPS 3.48 元（9M25）
核心競爭優勢
- CoS 雷射封裝：是光模組中技術門檻最高的環節之一，聯鈞 CoS 服務包含 EML、CW Laser 等高速光源，占光電部門 >60%
- 2025 年 CoS 產能 +5 倍：積極搶佔 800G+ 光模組雷射封裝需求
- 台灣供應鏈優勢：GeoPolitics 轉單，台灣供應鏈相對中國更受客戶信任
- 雷射晶片由客戶 Consign：聯鈞專注封裝代工，不承擔 InP 晶片的庫存風險
產品與應用
| 產品 | 技術 | 應用 | 展望 |
|---|
| EML CoS 封裝 | InP EML | 800G 光模組主流技術 | 強勁成長 |
| CW Laser CoS 封裝 | DFB CW | CPO 外部雷射源 | 新成長 |
| 400G/800G TRx | — | AI DC 光互連 | 2026 年回升 |
| AOC（Active Optical Cable） | — | HPC 叢集連結 | — |
| LPO 模組 | — | 低功耗光收發 | 少量，評估中 |
| ELS / ELSFP | 雷射封裝平台 | CPO 光引擎 | 量產時程 2027 |
EPS 記錄
| 期間 | EPS（NT$） | 備註 |
|---|
| 9M2025（實際） | 3.48 | 光模組因客戶庫存調整低點；雷射封裝強 |
目標價與評等
圖片/架構圖
[待補來源圖] 需官方 IR 光模塊或光收發器實拍佐證，現有研究筆記不足以支撐產品結構示意圖。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|
| 2025-2Q | 光模組出貨遞延（客戶庫存調整） | 下行 | ⭐⭐ | 雷射封裝持續成長 |
| 2025 全年 | CoS 產能擴充 5 倍以上 | 產能 | ⭐⭐⭐ | 搶佔 EML/CW 雷射封裝市場 |
| 2025-10 | 光模組出貨回升（月營收回升至 NT$7 億） | 財務 | ⭐⭐ | 調整接近尾聲 |
| 2025-11-20 | CTBC NR 法說摘要：庫存調整年底完成，明年光模組+雷射共同成長 | 展望 | ⭐⭐⭐ | — |
| 2026 | 光模組 + 雷射封裝齊頭並進（2026F 展望） | 展望 | ⭐⭐⭐ | 800G 成長率 > 400G |
| 2026 | 800G 認證如預期進行，single mode 為主力 | 技術 | ⭐⭐⭐ | — |
| 2027 | ELS/ELSFP 量產計畫評估中 | 技術 | ⭐⭐ | CPO 光引擎應用 |
供應鏈位置
- 上游：InP 雷射晶片（客戶 Consign，不自有）、穩懋（3105，潛在 InP CoS 晶片來源）
- 下游（CoS 客戶）：光模組廠（Lumentum、Coherent、威世波等）
- 關聯公司：源傑（3163，SiPh SerDes，子公司）
- 所屬供應鏈：技術_光互連、供應鏈_CPO
相關公司
風險
- 光模組客戶庫存再次調整（二次週期風險）
- CoS 技術由客戶自建（Lumentum 等大廠自供風險；但聯鈞主張技術領先+台灣供應鏈優勢）
- 雷射晶片由客戶 Consign → 需依賴客戶排程
- ELS/ELSFP 量產延後（CPO 時程風險）
來源
相關頁面