技術_OCI
定義
OCI（Optical Compute Interconnect）是由 Meta、Broadcom、AMD 三家聯手發佈的 scale-up 光互連開放規範。OCI 200G v1.0（2026-03-11）定義了晶片間光互連的物理層介面，目標是在 AI 加速器叢集內提供低功耗、高密度、可維修的光 I/O 標準，對抗 NVIDIA 垂直整合的 NVLink 路線。
結盟意涵：Meta（買方）＋ Broadcom（交換/光 IP）＋ AMD（XPU）三巨頭把線側物理層寫成具體規格，推動成事實標準，直接對 NVIDIA 垂直整合（NVLink + 自家光子）宣戰。
圖解
graph LR ELS[外接雷射 ELS<br/>OIF ELSFP<br/>線寬 1 MHz<br/>功率 6 dBm] --> OCI[OCI chiplet<br/>微環 DWDM<br/>4λ × 53.125 Gbaud NRZ<br/>= 212.5 Gbps / 方向] OCI -- 單纖雙向<br/>Group A/B 反向 --> Fiber[SMF-28<br/>500m / 2.5 dB 插損] Fiber --> OCI2[遠端 OCI chiplet] subgraph 速率階梯 S1[200G OCI 1:4] S2[400G OCI 2:8] S3[800G OCI 4:16] S4[1.6T OCI 8:32] end
技術原理
四個架構賭注
1. 外接雷射（ELS）：強制使用 OIF ELSFP（OIF-ELSFP-01.0）外接雷射源，光耦進偏振維持光纖（PMF）再接 OCI chiplet。雷射規格：線寬 1 MHz、SMSR 30 dB、PER 16 dB、RIN −144 dB/Hz；波長落在 Group A（~1308–1315 nm）與 Group B（~1328–1335 nm）。等於為 CW DFB／ELSFP 供應商畫出明確規格。
2. 微環 DWDM 省功耗：TX 側用級聯微環做 DWDM，每方向 4 個波長。代價是需熱鎖——規範要求 TX squelch 時平均功率必須恆定，確保 TX/RX 微環維持熱鎖（暴露工程負擔）。
3. 單纖雙向省光纖：每根光纖同時跑 TX 與 RX，用 Group A（~1308–1315 nm）與 Group B（~1328–1335 nm）兩組 CWDM 反向傳送——光纖數砍一半。代價是 back-reflection 與多路徑干涉（MPI）管理。
4. NRZ 簡單路線：用 53.125 Gbaud NRZ（非 PAM4），靠 4λ DWDM 拿密度。設計哲學：低功耗 + 低複雜度 > 追求最高速率。
光學鏈路參數
| 參數 | 值 |
|---|---|
| 調變 | 53.125 Gbaud NRZ |
| 波長 | Group A：1308 / 1310.28 / 1312.58 / 1314.88 nm；Group B：1327.69–1334.78 nm |
| 每方向頻寬 | 212.5 Gbps |
| 發射功率 | 6 dBm（每組 4λ 總功率） |
| ER | 3.5–4.5 dB |
| 受壓靈敏度 | −6.2 dBm |
| BER floor | 1E-6 |
| 鏈路預算 | 500m SMF-28，插損 ≤2.5 dB |
| CMIS 管理 | 5.3 版 |
Deskew 狀態機
單纖雙向 + 4λ DWDM 會有通道間偏斜（skew）。規範定義狀態機（Relink→Detect→Sync→Validate→Mission），補償 0–7 UI 通道間偏斜，BER 1E-4 仍能辨識訓練圖樣。
速率階梯
| 模式 | PMA 比例 | 每方向頻寬 |
|---|---|---|
| 200G OCI | 1:4 | 212.5 Gbps |
| 400G OCI | 2:8 | 425 Gbps |
| 800G OCI | 4:16 | 850 Gbps |
| 1.6T OCI | 8:32 | 1.7 Tbps |
技術瓶頸 / 風險
- v1.0 多處 “Subject to change”：規範仍在修訂，採用時程不確定
- 微環熱鎖工程負擔：溫度波動需即時補償功率，增加系統複雜度
- 單纖雙向 MPI 管理：背向反射與多路徑干涉需要嚴格管理
- 規範 ≠ 量產：OCI 結盟要轉化為量產需要客戶採用 + 供應鏈建立 + 標準收斂
關鍵廠商
| 角色 | 廠商 | OCI 位置 |
|---|---|---|
| 買方 / 規範共編 | META.US(meta) | Amiralizadeh / Alduino / Peng |
| 交換 ASIC + 光 | AVGO.US(broadcom) | Ramaswamy / Brosnan / Traverso |
| XPU 廠商 | AMD.US(amd) | Streshinsky / Li / Settaluri |
| 競爭對手 | NVDA.US(nvidia) | NVLink 垂直整合路線 |
| 光源供應商 | COHR.US(coherent) | CW DFB / ELSFP 潛在主力 |
| 光源供應商 | LITE.US(lumentum) | ELSFP 候選供應商 |
應用場景
- AI 叢集 scale-up 光互連：GPU/XPU 間超高頻寬、低延遲光 I/O
- ELSFP 市場催化：OCI 強制外接雷射，為 CW DFB + ELSFP 供應商畫出明確需求
- 開放 MSA 生態：對抗 NVIDIA 專有 NVLink，吸引 AMD 生態廠商採用
相關技術
- 技術_CPO（OCI 是 CPO scale-up 路線的規範化）
- 技術_矽光子（SiPh）（OCI 調變器選用微環 MRR DWDM，屬 SiPh 技術）
- 技術_光互連（OCI 在光互連演進中的位置）
- 技術_TFLN（TFLN 是突破矽調變器 RC 牆的候選，OCI 下一代可能採用）
來源
- research_simpletechtrend_CPO矽光子ECTC2026_20260629（STT Article 14 OCI 200G 線側規範解析，2026-06-29）