5434_崇越（市）
基本資料
崇越科技，台灣重要半導體材料代理商，同時跨足工程服務。代理品牌以日本信越化學（Shin-Etsu）為核心，是 信越光阻劑（Photoresist）在台灣的獨家代理商。近年業務範圍擴大至石英布（Q-glass）、藍寶石（Sapphire）、CCL（覆銅板）、先進封裝材料等高附加價值材料，以及工程服務（Backlog NT$100 億）。
關鍵連結：崇越同時為石英布（Q-glass）分銷商（信越化學出品），直接連結 M9 高頻 CCL 供應鏈（NV Rubin 用高層板材料需求）。
核心競爭優勢
- 信越化學獨家代理：光阻劑為半導體前段製程必需材料，市場壁壘高，換供應商成本極大
- 石英布（Q-glass）代理：Q-glass 是製作 M9 高頻 CCL 的關鍵強化纖維，AI 伺服器高速信號板材需求帶動；崇越為台灣重要分銷點
- 先進封裝材料布局：ABF 載板材料、先進封裝耗材等，搭上 AI 晶片先進封裝浪潮
- 工程服務多元化：廠務工程訂單積壓 NT$100 億（2025-11），提供穩定收入來源
- 材料種類多樣：藍寶石（LED、光學用）、CCL 原材等，客戶群廣泛
產品與應用
| 產品 | 供應商 | 應用 | 備註 |
|---|
| 光阻劑（Photoresist） | 信越化學（獨家） | 半導體前段製程 | 高壁壘，剛性需求 |
| 石英布（Q-glass） | 信越化學 | M9 高頻 CCL 強化纖維 | AI 伺服器高速板直接受益 |
| 藍寶石（Sapphire） | 海外廠商 | LED、光學、半導體基板 | — |
| CCL 材料 | — | 覆銅板 | 高頻材料方向 |
| 先進封裝材料 | — | ABF 載板、先進封裝 | — |
| 廠務工程服務 | — | 半導體廠建廠 | 工程 Backlog NT$100億 |
EPS 記錄與預估
| 年度 | EPS（NT$） | 來源 | 備註 |
|---|
| 2025F | 20.66 | CTBC Nov 2025 | — |
| 2026F | 23.34 | CTBC Nov 2025 | Q-glass + 先進封裝材料成長 |
| 2027F | 25.20 | CTBC Nov 2025 | — |
目標價與評等
圖片/架構圖
[待補來源圖] 需官方 IR 代理產品組合或供應鏈架構圖佐證，現有研究筆記不足以支撐供應鏈示意圖。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|
| 2025-11-26 | CTBC 調升 OW TP 330元，EPS 2025F 20.66 / 2026F 23.34 | 評等 | ⭐⭐⭐ | Q-glass 代理 + 先進封裝材料受惠 AI 伺服器 |
| 2026 | AI 伺服器 M9 CCL 需求加速→Q-glass 需求增加 | 需求 | ⭐⭐⭐ | NV Rubin（VR200）使用 M9/M8.5 高頻板 |
| 2026 | 先進封裝材料逐步放量 | 需求 | ⭐⭐ | — |
供應鏈位置
- 上游：信越化學（Shin-Etsu）—光阻劑、Q-glass 原廠
- 下游（光阻）：台積電、各晶圓廠
- 下游（Q-glass）：台燿（TUC）、聯茂（ITEQ）、EMC 等 CCL 廠
- 下游（先進封裝）：欣興（Unimicron）等 ABF 載板廠
相關公司
風險
- 信越化學代理合約續約風險（雖長期合作歷史穩固）
- CCL/Q-glass 需求下滑（AI 伺服器資本支出放緩）
- 工程業務訂單完工後，若無新訂單補充，工程收入斷崖
來源