6664_群翊（市）
基本資料
群翊工業，台灣 PCB 及基板乾式製程設備專業廠，主要產品為板對板（PCB/基板）自動化乾式製程設備，以及PLP（Panel Level Package，面板級封裝）設備。客戶群包括台灣、日本、韓國主要 PCB 廠與 ABF 載板廠（包括欣興、南電等）。近年受惠 AI 伺服器 ABF 載板需求大幅擴增，以及 PLP（面板級封裝）新製程商機。
核心競爭優勢
- 乾式製程設備利基：乾式（Dry process）設備在 PCB/基板製程中具有特殊優勢（環保、精度高），技術門檻相對高
- 超高毛利率：毛利率長期維持 60%+，顯示產品的稀缺性與客戶黏著度
- PLP 設備先機：PLP（面板級封裝）是次世代半導體封裝技術，群翊在 PLP 設備領域提前布局
- 楊梅二期擴廠：2028 年楊梅 Phase 2（Class 100 潔淨室）預計落成，大幅提升高階設備產能
EPS 記錄與預估
| 年度 | EPS（NT$） | 來源 | 備註 |
|---|
| 2025F | 16.19 | CTBC Sep 2025 | ABF 需求開始加速 |
| 2026F | 19.04 | CTBC Sep 2025 | PLP 設備新增貢獻 |
目標價與評等
圖片/架構圖
[待補來源圖] 需官方 IR 熱管理機構件或散熱模組實拍佐證，現有研究筆記不足以支撐產品示意圖。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|
| 2025-09-15 | CTBC Buy TP 324元，EPS 2025F 16.19 / 2026F 19.04 | 評等 | ⭐⭐⭐ | 乾式製程設備 + PLP 潛力 |
| 2026 | PLP 設備訂單放量 | 業務 | ⭐⭐⭐ | 面板級封裝新市場 |
| 2028 | 楊梅二期 Class 100 潔淨室落成 | 產能 | ⭐⭐⭐ | 高階基板設備產能大幅提升 |
財務特點
- 毛利率 60%+：遠高於 PCB 設備業平均（20-30%），反映技術壁壘
- 設備廠特性：收入波動性較強，訂單週期影響大
供應鏈位置
- 下游（直接）：欣興（Unimicron）、南電（Nan Ya PCB）、日本 ABF 載板廠、韓國 SEMCO 等
- 所屬供應鏈：供應鏈_先進封裝載板（設備環節）
相關公司
風險
- ABF 載板需求放緩（AI capex 週期下行）影響設備採購
- PLP 商業化時程推遲
- 客戶集中度風險（下游幾家 ABF 廠集中）
來源