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5274_信驊（市）

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tags公司/信驊, 環節/bmc晶片, 環節/伺服器管理ic, 產業/ai伺服器, 產業/半導體
aliasesASPEED Technology

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5274_信驊（市）

基本資料

信驊科技（5274.TW，ASPEED Technology）為全球 BMC（Baseboard Management Controller）晶片主要供應商，專注於伺服器遠端管理 IC 設計（Fabless）。BMC 是伺服器主板上負責頻外管理（Out-of-Band Management）的核心晶片，讓管理員能在系統關機或故障狀態下遠端控制、監控、更新伺服器。

主要產品線：

  • BMC：AST2700 系列（量產中）、AST1700（LF 標準，最受歡迎）、AST1020/1080（Keynote 線）
  • SMC（Satellite Management Controller）：AST1040/AST1840（含 eFPGA 整合），負責模組化伺服器子系統管理
  • I/O Expander：伺服器模組化設計用
  • PFR（Platform Firmware Resilience）：平台韌體信任核心

財務亮點：2025 全年 EPS 103.92 元（現金股利 80 元），2026Q1 EPS 37.4 元，毛利率 69.18%，淨利率 44.9%。AI 伺服器需求強勁，未來幾年需求年增率預估 35%。

供應鏈位置：伺服器管理層級 IC，位於伺服器主板（Motherboard）設計端，供應給伺服器 OEM/ODM 廠，最終進入 CSP 資料中心。

來源：法說 2026-06-01（AlphaMemo.ai）。

核心技術／競爭優勢

  • BMC 市場標準制定者地位：與超大規模數據中心（Hyperscaler）及業界版權方深度合作，AST 系列已成為行業事實標準，新 OEM 廠商幾乎無法繞過信驊；與 TI 等傳統廠商相比，信驊最近兩代在 AI 伺服器 BMC 領域佔主導地位
  • eFPGA 整合（AST1840）：將 eFPGA 嵌入 SoC 可省去客戶額外放置 FPGA 晶片，減少 BOM 複雜度，強化客戶設計黏著度；AST1840 支援帶 Flash（標準版）與不帶 Flash（Skinny Boot 版）兩版本
  • 極高毛利率（約 69%）：Fabless IC 設計模式，高度差異化與標準化後軟體生態鎖定，使毛利率遠高於一般 IC 設計公司
  • 生態系軟體鎖定：BMC 包含大量客製化韌體與 API，客戶在切換供應商時面臨極高遷移成本，形成強力護城河

產品與應用

產品 / 服務應用相關客戶 / 下游
BMC（AST2700 / AST1700 / AST1020）伺服器頻外管理、遠端控制伺服器 OEM/ODM（鴻海、廣達等）、CSP
SMC / AST1040 / AST1840（含 eFPGA）模組化伺服器子系統管理AI 伺服器廠商
I/O Expander伺服器 I/O 模組化擴充伺服器 OEM
PFR 平台韌體信任核心韌體安全 / 防篡改高安全需求伺服器

圖片 / 架構圖

graph LR
    A[信驊 ASPEED<br>BMC/SMC IC 設計] --> B[伺服器主板<br>OEM/ODM 廠]
    B --> C[CSP 資料中心<br>AWS / Azure / GCP / 超微]
    B --> D[企業伺服器<br>Dell / HPE / Lenovo]
    A -->|AST1840 eFPGA| B
    A -->|AST1700 LF| B
    C --> E[AI 訓練 / 推論]
    D --> F[企業 IT]

信驊 BMC 晶片是 AI 伺服器管理層核心，OEM 廠幾乎標配。

EPS 記錄

季度 / 年度EPS (元)YoY備註
2025 全年103.92—現金股利 80 元（配息率 ~77.5%）
2026Q137.4—毛利率 69.18%，淨利率 44.9%
2026Q1營收 31.47 億+52.38%全球營收 YoY +59.45%

時間軸（催化劑）

時間事件類型重要性備註
2026Q1EPS 37.4、毛利率 69.18%財報⭐⭐⭐單季新高，產業需求強勁
2026H2AST2700 系列量產放量⭐⭐⭐新一代 BMC 出貨增加
2026Q3預估營收 4.3–4.5 億元展望⭐⭐缺貨風險仍存在，供應鏈緊張
進行中AST1840（eFPGA 整合 SoC）客戶採用技術升級⭐⭐⭐縮減客戶 BOM 成本，深化綁定
2027訂單延伸至 2027 年能見度⭐⭐⭐每月遷移次數超 50 次，長期訂單穩定

供應鏈位置

  • 上游：晶圓代工（台積電等）、IC 封裝測試廠
  • 下游：伺服器 OEM/ODM 廠（鴻海精密工業、廣達、緯穎、超微等）→ CSP（AWS、Azure、GCP）
  • 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器PCB（伺服器主板管理 IC 層）
  • 無獨立 BMC 供應鏈頁；可參考 AI 伺服器整體供應鏈

相關公司

公司關係說明
TI（Texas Instruments）同業 / 競爭早期 BMC 市場主要玩家；信驊近兩代已佔主導地位
Lattice Semiconductor合作夥伴聯合開發 FPGA 整合 SoC（AST1840 相關）

風險與注意事項

  • 供應鏈缺貨風險持續：2026Q3 仍面臨供應商及庫存短缺，若芯片供應鏈未能及時擴產，出貨量受限可能錯失需求高峰
  • 競爭者入場風險：BMC 市場高利潤吸引潛在競爭者；TI 及未來可能有軟體生態系更強的替代品，雖短期護城河深但不可輕忽
  • 客戶集中在 AI 伺服器：若 AI 伺服器資本支出下滑（如 CSP 投資降速），信驊需求將直接受衝擊；伺服器通用需求較穩定可緩衝
  • 高 EPS 股價反映高預期：本益比受高成長預期支撐，若成長不如預期（如 2026H2 季增減速），評價面有下修風險

來源

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