3105_穩懋(市)

基本資料

穩懋(WIN Semiconductors),全球最大獨立 GaAs 晶圓代工廠,近年積極擴展 InP 製程。主要提供化合物半導體晶圓代工服務,客戶包括 Skyworks、Qorvo、Lumentum、II-VI(Coherent)等全球主要射頻/光電元件廠。

四大產品線:

  1. Cellular PA(行動電話功率放大器):主力業務,GaAs pHEMT/HBT
  2. Wi-Fi PA:次要 GaAs 業務,隨 Wi-Fi 7 升級有機會
  3. Infrastructure(基礎設施):LEO 衛星 D2C、AI 資料中心應用;高速成長新動能
  4. Optical(光學):VCSEL、DFB、EML、PD、CW Laser;AI 光通訊/CPO 關鍵

核心競爭優勢

  • GaAs/InP 雙軌製程:現有 GaAs 設備可部分改裝為 InP 6 吋,擴產成本遠低於新建;2025-2026 年積極從 4 吋升級至 6 吋 InP
  • CW Laser / EML 新產品:AI 資料中心 CPO/SiPh 需求的 CW 連續波雷射(5000 小時可靠度驗證中)、EML(800G 主流)均已進入 NPI 或試產
  • PD(光偵測器):2026 年 2H 開始放量,是新增長曲線
  • LEO 衛星 D2C:Starlink 等 LEO 衛星直連手機(D2C)需要 InP 射頻晶片,為未來最大新需求
  • 利用率提升空間大:1Q26 利用率約 60%,隨 InP 光學/衛星需求放量,具備顯著 ASP+毛利率上升潛力

EPS 記錄與預估

期間EPS(NT$)備註
2025F(Oct 2025 估)3.17轉型初期,評等 N
2025F(Feb 2026 更新)5.64大幅上修,InP/Optical 開始貢獻
2026F(Feb 2026 估)6.59
2026F(May 2026 更新)7.241Q26 法說後再度上修
2027F(Feb 2026 估)10.04
2027F(May 2026 更新)11.41PD 放量 + CW Laser 量產效應

注意:EPS 在一年內從 3.17 → 11.41(3.6 倍),反映公司快速從 Cellular PA 轉向高毛利 Optical/Infrastructure 的成長性。

目標價與評等

券商報告日評等目標價評價基礎來源
中信投顧(CTBC)2025-10-31中立(N)NT$101報告_CTBC_穩懋3105_N_20251031
中信投顧(CTBC)2026-02-23買進(B 調升)NT$324報告_CTBC_穩懋3105_B_20260223
中信投顧(CTBC)2026-05-27買進(B 維持)NT$628報告_CTBC_穩懋3105_法說_20260527

評等升級路徑:N(101元)→ Buy(324元)→ Buy(628元),在 7 個月內目標價 +522%,代表市場對穩懋業務轉型速度的大幅重新評估。

圖片/架構圖

[待補來源圖] 需官方 IR GaAs 磊晶晶圓或 PA 晶片產品圖佐證,現有研究筆記不足以支撐製程示意圖。

時間軸

時間事件類型重要性備註
2025-10-31CTBC 中立 TP 101元,EPS 2025F 3.17評等⭐⭐轉型初期保守評等
2026-02-23CTBC 升評買進 TP 324元,EPS 2026F 6.59評等⭐⭐⭐InP 6 吋擴產計畫確認
2026-1Q營收 NT$45.9億(+28% YoY);毛利率回升財報⭐⭐⭐高基期仍維持強勁成長
2026-2Q(指引)中旬 QoQ 成長(mid-teens QoQ)展望⭐⭐⭐連續成長趨勢確立
2026-05-27CTBC 法說摘要 TP 628元,EPS 2026F 7.24 / 2027F 11.41評等⭐⭐⭐法說後大幅上修
2026-H2PD(光偵測器)開始放量新品⭐⭐⭐新成長曲線
2026CW Laser 5000hr 可靠度測試完成,評估量產新品⭐⭐⭐CPO/AI 關鍵材料
2026InP 4→6 吋晶圓升級(用現有 GaAs 設備)技術⭐⭐⭐低 capex 擴產,毛利率提升
2026 全年 capexNT$20-30 億資本支出⭐⭐InP 擴產為主

產品與應用

產品技術應用主要下游展望
GaAs PApHEMT/HBT手機 PA、Wi-Fi PASkyworks、Qorvo成熟,穩定基本盤
InP VCSELInP3D 感測、AI 訓練Apple(間接)
InP DFB/EMLInP800G 光模組Lumentum、Coherent800G 需求強勁
CW DFB LaserInPCPO 光源、SiPh 光源CPO 系統廠NPI→量產評估
PD(光偵測器)InP光模組接收端模組廠2H26 開始放量
InP RF(衛星)InPLEO D2C、衛星通訊衛星晶片廠重要新成長

供應鏈位置

  • 上游:InP/GaAs 磊晶晶圓(Sumitomo Electric、AXT 等)
  • 下游(光電):Lumentum(LITE)、Coherent(COHR)、源傑(3163)、仕佳等雷射/模組廠
  • 下游(RF):Skyworks、Qorvo、muRata 等射頻元件廠
  • 下游(衛星):衛星通訊晶片廠(SpaceX 供應鏈間接)
  • 所屬供應鏈技術_光互連供應鏈_CPO供應鏈_LEO衛星

相關公司

公司關係說明
LITE.US(lumentum)下游客戶CW Laser / EML 主要潛在客戶
NVDA.US(nvidia)間接下游CPO 交換器最終需求端

風險

  • Cellular PA 市場持續價格競爭,下游客戶自建製程
  • InP 擴產時程延誤或需求確認慢於預期
  • 利用率 60% 顯示當前業績敏感度高,訂單能見度不足則壓縮估值
  • LEO 衛星 D2C 時程不確定(依 Starlink 計畫)

來源

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