8042_金山電（市）
基本資料
金山電機（Kim Seng Electronics），台灣唯一在泰國生產固態鋁電容和 Hybrid 鋁電容的公司 ，同時在中國廣州生產傳統液態鋁電解電容（含 AI 伺服器專用牛角電容）。公司 1989 年成立泰國廠，是台灣鋁電容廠中率先進入 AI 伺服器供應鏈的廠商，目前 AWS 為最大客戶，廣達 AI 伺服器在泰國由金山電獨家供應。2026/2027 年銷售目標各 double YoY，受益於高功率 AI PSU 電容用量倍增。
主要資料來源：活動_金山電8042_call_20260430 、活動_金山電8042_call_20260512 、活動_金山電8042_華南投顧_20260512 。
核心競爭優勢
AVL（Approved Vendor List）先佔優勢 ：AI 伺服器對電容供應商有嚴格資格認證（AVL），金山電在 AI server PSU 端已獲得 AWS、Google、Meta、SMCI、Dell、HPE、NVIDIA、AMD 等主要雲端廠商 AVL，中國廠商要進入至少還需 2 年泰國廠地利優勢 ：廣達 AI 伺服器泰國廠由金山電獨家供應（鴻海、偉穎、廣達、英業達等 ODM 廠紛紛在泰國佈局）；台達電 AI PSU 部分也在驗證中固態 + Hybrid 毛利率遠高均值 ：固態電容和 Hybrid 毛利率比公司平均高很多（1Q26 法說可驗證）；AI server PSU 高壓牛角電容也是高毛利產品唯一台廠在泰國供應 ：日系對手（Rubycon、NCC）在泰國 AI 伺服器端相對保守（過去 EV 擴產受傷，這次 AI 保守），台系中金山電一家在泰國交貨 AI 相關功率成長直接拉動電容用量 ：PSU 從 5.5kW（2025）→ 18.3kW（2026-27）→ 更高，高壓牛角電容每 PSU 從 5 顆（傳統）→ 15-16 顆（18.3kW 規格）；固態/Hybrid 從 30 顆/PSU 持續成長
產品線與廠區
產品類型
產品 生產地 AI 伺服器角色 特點 液態鋁電解電容（導針/牛角/螺絲） 廣州（金日+金立） 一次/二次電源（450V+） AI 專用牛角需要更高尺寸（70→100 高） 高分子固態鋁電容 泰國（曼谷+素萬那普） POL/GPU/CPU 端（35V 以下） 固態失效模式短路，耐高溫 350°C 高分子固液態 Hybrid 泰國（素萬那普新廠為主） 二次側 DC/DC，48V 端 35-80V；Hybrid 開路失效更安全；成長最快
廠區產能
廠區 產品 月產能（固態+Hybrid） 備註 泰國曼谷廠（泰國一廠） 固態/Hybrid DIP 80-100mn 顆 1989 成立，DIP 為主 泰國素萬那普廠（泰國三廠） 固態/Hybrid SMT 25mn（2026-04）→40mn（5月）→80mn（7月） 2025 年開始運營，三廠 AI 主力 廣州金日/金立廠 液態電容 + AI 牛角 AI 牛角：100萬顆（2026-05）→150-200萬顆（年底） 政府拆遷補償 7300 萬人民幣（1Q26 已認）
泰國三廠 = 素萬那普廠（Suvarnabhumi）；固態+Hybrid 80% 產線設備共用，切換靈活。
AI 伺服器應用位置
機架 → PSU AC/DC (450V+ 液態電容大牛角) → 48V 匯流排 → Hybrid (63V/80V)
↓
BBU/UPS (固態電容)
↓
On-board IBC / POL (固態電容，35V 以下)
↓
CPU/GPU 端 (固態電容，超低壓)
EPS 記錄
季度/年度 財務數字 備註 2024 Revenue 34.3億, GM 19.7%, OPM 4.1%, EPS 0.60 — 2025 Revenue 37.7億, GM 20.0%, OPM 5.1%, EPS 0.89 — 1Q26 Revenue 11.11億 (+32.9% YoY), GM 22.0%, OPM 7.4%, EPS 2.17 含廣州天河廠搬遷補助 1.8元（一次性）；本業 EPS ~0.37
EPS 預估
年度 兆豐預估（2026-05-19） 華南投顧（2026-06-10） 管理層指引 2026F Revenue 46.7億 (+23.9%), GM 22.3%, EPS 4.0元 EPS 5.58元 （更積極估法）含一次性補助 1.8元；本業 EPS ~2.2元 2027F — EPS 7-10元 （上下限）Sales double YoY 2028F — — Sales 再 double YoY（如達成）
目標價與評等
券商 報告日 評等 目標價 評價基礎 兆豐國際 2026-05-19 區間操作 NT$119 30x 2026F PER 華南投顧 2026-06-10 推薦 NT$250 基於 FY26E EPS 5.58元
財務亮點
項目 數字 時間 雲端/伺服器營收佔比 35%（含 BBU） 1Q26 AI 相關佔比（約） ~17%（35% 的一半） 1Q26 估算 毛利率 ~22.0%（1Q26 實績）；FY26F 22.3% 1Q26/兆豐預估 泰國廠 UTR 70%（整體）；AI 產線 100% 滿載 2026-04 廣州廠 UTR 70%（整體） 2026-05 2026 sales 展望 Double YoY 管理層指引 2027 sales 展望 再 double YoY 管理層指引
主要客戶
客戶 角色 備註 AWS 最大雲端客戶 光寶科（AWS PSU 供應商）佔金山電 70-80% 廣達 泰國 ODM 金山電在泰國獨家供應廣達 AI 伺服器 光寶科 LiteOn PSU 廠 70-80% 在金山電 台達電 Delta PSU 廠 AI 部分驗證中，今年或明年可能拿到訂單 Google/Meta/SMCI/Dell/HPE 雲端/ODM 2025 年開始出貨
高壓牛角電容 TAM 試算（華南投顧 2026-06-10）
層次 數字 說明 5.5kW PSU 高壓牛角用量 5 顆/PSU 主要用於輸入端 Bulk Cap（450V+） 5.5kW PSU Hybrid/固態低壓 30 顆/PSU 輸出端濾波穩壓（35-80V） 1GW 資料中心 = 200,000 台 5.5kW PSU 高壓牛角 TAM（1GW） 100萬顆 × 7-10 USD = 6.3-9.0 億 USD/GW 北美四大 CSP 需求 ~30GW 合計 3,000 萬顆；TAM $63-90 億 USD 低壓電容 TAM（1GW） 600萬顆 更低單價，規模更大
高壓牛角 ASP：**8 − 10 U S D / 顆 ∗ ∗ （保守）；
全球高壓牛角電容競爭格局（2026 現況）
廠商 月產能 備註 Nichicon（日系） ~60 萬顆/月 — Rubycon（日系） ~60 萬顆/月 — Chemi-Con（日系） ~80 萬顆/月 — 金山電 120 萬顆（2026-05）→ 200 萬顆（2026-底） 目前非日系中唯一大量交貨 AI PSU 廠商；產能超越任何一家日系
日系三廠：AI 電源需求爆發前曾因 EV 擴產受傷，本輪 AI 態度保守；金山電設備以中國製（3 個月交期 vs 日系 9-12 月）快速擴產。
擴產計畫
計畫 細節 時程 泰國三廠（素萬那普）擴產 固態+Hybrid 25mn→40mn（5月）→80mn（7月） 2026-05/07 廣州 AI 牛角電容 100萬→150-200萬顆/月 2026 年底 泰國三廠 C 棟 新棟，產能再 +80mn（員工宿舍蓋好後） 2027-28 考慮 融資方式 可能發 CB（可轉債）籌措資金 —
設備採購策略：廣州廠考慮採購中國設備（3 個月交期 vs 日本 9-12 個月），加速 AI 牛角產能擴充。
圖片/架構圖
[待補來源圖] 需官方 IR 配電設備或 UPS 產品圖佐證，現有研究筆記不足以支撐產品示意圖。
時間軸
時間 事件 類型 重要性 2014 開始做伺服器電容（800W PSU） 起點 ⭐⭐ 2018 伺服器 PSU 主力升至 2000W 進化 ⭐⭐ 2024 泰國廠總產能 423mn 固態/100mn Hybrid 擴產 ⭐⭐ 2025 Q3-Q4 AI server 訂單開始明顯放量 起飛 ⭐⭐⭐ 2025 泰國三廠（素萬那普）開始運營 新廠 ⭐⭐⭐ 2026 主力 AI PSU 規格 5.5kW；廣州 AI 牛角月產能 100萬顆 現況 ⭐⭐⭐ 2026-07 泰國三廠固態+Hybrid 達 80mn/月（與一廠齊平） 里程碑 ⭐⭐⭐ 2026 年底 廣州 AI 牛角電容 150-200萬顆/月 擴產 ⭐⭐⭐ 2026-27 AI PSU 主力升至 18.3kW；牛角電容 5 顆→15-16 顆/PSU 用量爆發 ⭐⭐⭐ 2027 泰國三廠 A+B 棟均 80mn/月，可能追加 C 棟 決策 ⭐⭐
供應鏈位置
上游材料 ：鋁電極箔（日系/歐洲/中國）；AI Server 材料向日本採購，消費品向中國採購；材料成本佔比高（鋁電解電容主要成本）製造基地 ：泰國（固態+Hybrid）、廣州（液態+AI 牛角電容）直接客戶 ：光寶科、台達電（PSU 廠 Tier 1）間接客戶 ：AWS（最大）、Google、Meta、SMCI、Dell、HPE、NVIDIA、AMD競爭者 ：鈺邦（Polymer 台廠，無液態）；日系 Rubycon、NCC（高壓牛角但 AI 保守）；松下（高端 Hybrid）所屬供應鏈 ：供應鏈_被動元件
相關公司
公司 關係 說明 鈺邦 台灣競爭者 只做 Polymer 固態，無液態電容，市占率高 Panasonic 日系競爭者 Hybrid 固態電容主要對手 NVDA.US(nvidia) 間接下游 Rubin/GB 系列 PSU 電容需求驅動
來源