1785_光洋科(市)

基本資料

光洋科(1785.TW)為台灣特殊材料公司,核心業務橫跨化學、金屬、陶瓷三大領域,並以「逆地循環」模式(材料→客戶→廢料回收→高階原料→再製造)建立循環經濟護城河。成立於 1978 年,2018 年起正式切入前端半導體材料領域,2022 年進入先進半導體段。

主要產品/服務

  • 靶材(VAS 部分):全球最大印尼靶材供應商;台灣功能性磨成半導體靶材最大供應商;化學品、合金靶材、陶瓷靶材
  • 貴金屬回收:每年回收提取超過 200 噸矽金屬;白金等貴金屬循環
  • 特殊材料(VAS):各式半導體製程材料、儲存媒體材料(含 HAMR 技術相關)

營收驅動:儲存媒體(2026Q1 佔比 49%)、電子半導體(35%)。去年集團總營收約 1,700 億元(含關係企業),光洋科本體年營收約 400 億元。

EPS 表現:2025 EPS 3.1 元,2026Q1 EPS 2.5 元(YoY +18.85%)。

供應鏈位置:半導體材料上游(靶材供應→晶圓廠)、儲存媒體材料供應商(→ HDD 廠)、AI 伺服器散熱材料(開發中)。

來源:法說 2026-06-01(AlphaMemo.ai)。


核心技術/競爭優勢

  • 逆地循環模式(Circular Economy Moat):廢料由客戶端回收→提純→再製造,形成獨立、穩定的戰略資源供應鏈;在中國管制原料出口的地緣政治環境下,循環回收成為差異化護城河
  • 半導體靶材全球領先地位:為全球最大印尼靶材供應商、台灣功能性磨成半導體靶材最大供應商,材料研發週期 3–5 年提前布局,技術壁壘高
  • 多材料平台(化學+金屬+陶瓷):能橫跨儲存媒體(HAMR)、半導體製程(靶材、前端材料)、散熱(液冷材料、伺服器蓋材)等多應用場景,單一客戶可採購多品項
  • 貴金屬回收規模優勢:年回收逾 200 噸矽金屬;每年節省約 38 萬公噸採礦量;碳足跡低,符合 ESG 與減碳趨勢

產品與應用

產品 / 服務應用相關客戶 / 下游
半導體靶材(合金、陶瓷)晶圓製造 PVD 製程晶圓廠(前端半導體)
儲存媒體材料(HAMR 相關)HDD 磁頭材料Western Digital 等 HDD 廠
液冷/散熱材料(開發中)AI 伺服器熱管理伺服器廠
貴金屬回收(白金、銀等)循環再製造電子製造商
化學品 VAS客戶製程使用半導體廠、電子廠

圖片 / 架構圖

graph LR
    A[貴金屬礦商 / 廢料來源] --> B[光洋科<br>回收→提純→製材]
    B --> C[半導體靶材<br>晶圓廠 PVD]
    B --> D[儲存媒體材料<br>HDD 廠]
    B --> E[散熱材料<br>AI 伺服器廠]
    C --> F[邏輯晶片 / 記憶體]
    D --> G[AI 資料中心儲存]
    E --> G

光洋科「逆地循環」模式:材料出廠→客戶使用→廢料回流→高階原料再製,形成閉環。


EPS 記錄

季度 / 年度EPS (元)YoY備註
2025 全年3.1年度 EPS
2026Q12.5+18.85%歷史高點存貨 20,212 噸

毛利率:2025 約 14.8% → 2026Q1 18.2%;淨利率 10%。


時間軸(催化劑)

時間事件類型重要性備註
2026Q1EPS 2.5、毛利率 18.2%財報⭐⭐⭐歷史存貨高點,循環回收需求帶動
2026 持續HAMR 技術進入量產產品放量⭐⭐⭐HDD 單碟容量提升,靶材需求成長
2026 下半年散熱材料(液冷)佈局新市場⭐⭐AI 伺服器熱管理需求爆發
中長期先進半導體靶材(陶瓷)深化技術升級⭐⭐⭐2nm 以下製程材料需求
2026-2027循環回收 B2B 模式轉型商業模式⭐⭐從材料製造→循環服務,提升毛利率

供應鏈位置

  • 上游:貴金屬礦商、廢料回收來源(電子廠、半導體廠)
  • 下游客戶:晶圓代工廠(半導體靶材)、HDD 廠(儲存媒體材料)、AI 伺服器廠(散熱材料開發中)
  • 所屬供應鏈:供應鏈_AI伺服器散熱(散熱材料段,開發中)
  • 無直接對應的靶材專屬供應鏈頁

相關公司

公司關係說明
創聚(未上市)子公司半導體金屬材料部門分拆,獨立運作

風險與注意事項

  • 原物料價格波動:業務收入含貴金屬價值,白金等大幅波動(去年單月 20 年最大漲幅)可能造成存貨評價損失
  • 中國原料管制升級:鎢、銦等關鍵材料受中國出口管制,若替代料源不足,成本將上升並影響供貨穩定性
  • AI 散熱材料尚在早期:液冷、散熱材料仍處早期開發與佈建階段,量產時程不確定
  • 顯示產業轉型尚需時間:顯示(Display)部門持續衰退,汽車產業轉向伺服器應用的轉型期業績仍有壓力

來源