TER.US(teradyne)

基本資料

Teradyne 是美國自動化測試設備廠，產品涵蓋 SoC、記憶體與系統測試，並延伸至工業自動化／協作機器人。AI 加速器、HBM、chiplet 與先進封裝提高測試複雜度，使 Compute、Memory 與光互連測試成為本輪成長焦點。來源：報告_富邦_Teradyne2Q26法說_20260730。

核心技術／競爭優勢

• 半導體測試產品覆蓋 SoC、記憶體、類比與混合訊號。
• 「Wafer to AI Data Center」策略將晶片測試、光互連 board test 與自動化串接。
• 透過 Quantifi Photonics、Photon 100 與 MultiLane 建構 CPO／高速光測試工具組合。

產品與應用

產品 / 服務	應用	相關下游
SoC / Compute ATE	AI 加速器、CPU、GPU	Hyperscaler 與晶片設計商
Memory Test	HBM、DDR、NAND final test	記憶體廠
光互連測試	CPO、高速光模組、板級測試	技術_CPO
自動化	電子製造與資料中心自動化	ODM／資料中心

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    Chip[AI晶片／HBM] --> ATE[Teradyne ATE]
    Optics[CPO／光模組] --> Optical[光互連測試]
    ATE --> DC[AI資料中心]
    Optical --> DC
    classDef test fill:#a5d8ff,stroke:#1c7ed6,color:#111;
    classDef demand fill:#fff3bf,stroke:#f08c00,color:#111;
    class ATE,Optical test;
    class Chip,Optics,DC demand;

圖說：Teradyne 由晶片 ATE 延伸至 CPO 光測試與資料中心自動化，受惠於高價值系統提高測試強度。

EPS 記錄

季度	non-GAAP EPS（US$）	備註
2Q26A	2.47	營收 US$1.329bn、SemiTest逾US$1.1bn

EPS 預估

年度	富邦預估（報告日：2026-07-30）
FY2026E	7.32
FY2027E	10.59
FY2028E	14.17

時間軸

時間	事件	類型	重要性	備註
3Q26	營收指引 US$1.2–1.3bn	營運	⭐⭐	公司指引
2027	Compute 市占率改善目標	放量	⭐⭐⭐	第二家 Hyperscaler 驗證後，屬公司展望
2028	CPO 測試市場 US$0.3–0.7bn	市場形成	⭐⭐	公司／券商估計

→ 時程_2026記憶體與AI催化劑

供應鏈位置

• 所屬主軸：供應鏈_半導體測試設備。
• 競爭對手：6857.JP(advantest)；測試機選型與 AI Compute 客戶導入是主要觀察點。

相關公司

公司	關係	說明
6857.JP(advantest)	競爭	ATE、尤其 SoC／AI Compute 測試市場的主要同業

風險與注意事項

• Compute 訂單時點與 Mobile 需求轉弱，可能使季度營收波動。
• Hyperscaler 認證到量產通常需 9–12 個月，市占改善未必按預期兌現。
• CPO 市場規模與採用節奏仍早期，不能視為已落地營收。

來源

• 報告_富邦_Teradyne2Q26法說_20260730 — 富邦，2026-07-30。