3131_弘塑（櫃）
基本資料
弘塑科技（3131 TWO，Grand Process Technology Corp.，GPTC）成立於 1993 年，總部位於新竹，是台灣半導體先進封裝（Advanced Packaging）濕製程設備與化學品的龍頭供應商。
成長驅動：CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）產能加速擴充是最直接催化劑——TSMC 2026/27 年底 CoWoS 產能目標由 120k / 150k 上調至 130k / 180k wpm；ASE 2027 年底全製程產能從 20k 大幅拉升至 ~50k wpm。弘塑工具出貨量預計從 2026E 約 220 台提升至 2027E 約 330 台（+50%）。
FY2025 EPS NT78.45（+73%）；FY2027E NT$123.59（+58%）。
資料來源：報告_UBS_雲端AI_20260701（2026-07-01，UBS，Sunny Lin / Randy Abrams）
核心技術／競爭優勢
- 先進封裝濕製程設備龍頭：10+ 年 CoWoS / InFO 量產驗證經驗，技術難以複製
- 主要客戶認證深度：TSMC（約 40-50% 銷售）、ASE/SPIL（約 25-30%）；中國 OSAT 亦在客戶名單
- 高毛利率可維持性：過去 10+ 年即使面臨競爭（Scientech），毛利率持續維持在 40% 以上
- 多技術路線受惠：CoWoS、SoIC、Panel Level Packaging（PLP）、HBM、CPO 多路線均需濕製程工具
- 強勁市佔：UBS 估計弘塑在 SoIC、PLP、CPO 等新製程技術中市佔率居領先
產品與應用
| 產品 | 應用 | 主要客戶 |
|---|---|---|
| 濕製程清洗設備（Wet Process Cleaning Tool） | CoWoS / InFO / HBM / SoIC 封裝清洗 | TSMC、ASE/SPIL |
| 半導體化學品 | 配套清洗化學品 | 同上 |
圖片 / 架構圖
圖：弘塑 GPTC 情境分析 — 基本/樂觀/悲觀 scenario 下設備與化學品成長率及毛利率對應目標股價。來源：UBS
EPS 預估
| 年度 | EPS（NT$） | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| FY2025A | 45.45 | +56% | — |
| FY2026E | 78.45 | +73% | UBS；YTD 股價 +133% |
| FY2027E | 123.59 | +58% | UBS；工具出貨 ~330 台 |
| FY2028E | 177.23 | +43% | UBS |
UBS vs 市場共識（2026-28E）：EPS 超前共識 18-25%，反映更激進的 CoWoS 擴產假設。
財測假設
| 指標 | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|---|
| 營收（NT$m） | 6,514 | 10,363 | 15,873 | 22,521 |
| YoY | +60% | +59% | +53% | +42% |
| 毛利率 | 41.2% | 40.9% | 44.8% | 45.1% |
| 營業利益率 | 25.1% | 23.3% | 27.8% | 28.1% |
| 淨利率 | — | 21.7% | 22.3% | 22.6% |
| EPS（NT$） | 45.45 | 78.45 | 123.59 | 177.23 |
工具出貨量：2026E ~220 台；2027E ~330 台（+50% YoY）
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| UBS | 2026-07-01 | Buy | NT4,000） | 33x 2027-28E PE（長期盈利 CAGR 36% 支撐） | 報告_UBS_雲端AI_20260701 |
（基準股價 NT$3,630，2026-06-30；市值 USD 3,328m；PER 2026E 46.3x，2027E 29.4x）
目標價歷史
| 日期 | 評等 | TP |
|---|---|---|
| 2026-07-01 | Buy | NT$5,000 |
供應鏈位置
- 上游：基礎化學品原料
- 下游客戶：2330_台積電（市）（CoWoS/InFO 全製程）、3711_日月光投控（市）（全製程 CoWoS 快速擴張）、中國 OSAT
- 競爭對手：Scientech（3583 TW），但弘塑技術及毛利率優勢維持
風險
- CoWoS 擴產速度低於預期
- 競爭者技術突破
- 地緣政治不確定性（~70% 銷售在台灣）
- AI 需求放緩
時間軸
| 日期 | 事件 |
|---|---|
| 2025 | 工具出貨量未揭露；EPS NT$45.45 |
| 2026E | 工具出貨 ~220 台；CoWoS 在 TSMC 佔比 40-50% 銷售 |
| 2026E Q1-Q4 | 季度 EPS：16.11 / 17.62 / 20.29 / 24.41 NT$ |
| 2027E | 工具出貨 ~330 台（+50%）；ASE 全製程 CoWoS ~50k wpm |
| 2028E | CoPoS / SoIC / CPO 進入大量出貨，額外 upside |
來源
- 報告_UBS_雲端AI_20260701（2026-07-01，UBS，Sunny Lin / Randy Abrams）