3357_台慶科（市）
基本資料
台慶科（Tai-Tech Advanced Electronics），以電感為核心產品的被動元件廠商，產品包含 TLVR 電感（AI 伺服器 GPU 電源管理）、功率電感（一體成型）、繞線式訊號電感、晶片類電感。在 AI 伺服器 TLVR 市場中，台慶科為 NVIDIA 直接設計合作對象之一（透過 Super World Holding 新加坡人脈），在乾坤之後排第二的台灣 TLVR 廠商。公司製造基地在台灣與馬來西亞，馬來西亞廠正在推進車規認證（2026 年 6-7 月取得）。
主要資料來源：活動_台慶科3357_call（2026-05-05 call）。
核心競爭優勢
- TLVR 直接 Design-in：台慶科與 NVIDIA RD 在新加坡直接合作研發，設計進入 NV/CSP TLVR 認證清單；除 Meta 外其他 CSP（Google、AWS、Microsoft、AMD）都有接觸
- TLVR 認證 + 關係網絡：持有 Super World Holding 持股（新加坡），借助人脈直接對原廠合作；估計在 TLVR 出貨份額上乾坤第一（>30%），台慶科第二
- 銀漿低價備庫：銀漿漲幅逾一倍（至 70-80 美元/盎司），台慶科提前低價備庫，銀價越高獲利越有利
- 車用電子 + AI 雙引擎：車用毛利率 >35%（vs 平均 ~29-30%），2026 目標車用 40% 佔比；車用 + AI 合計超過 50% 且持續提升，拉動整體毛利率走揚
- 馬來西亞廠策略卡位：馬來廠已通過美國網通大廠驗證；2026 年 6-7 月取得 IATF 16949 車規認證後，可從馬來供應東南亞/歐美車廠
產品線
| 產品 | 佔營收 | AI 伺服器角色 | 毛利率 |
|---|
| 功率電感（一體成型） | ~65% | TLVR 計算在此；GPU 旁邊 TLVR 16 顆/GPU | AI/車用 >35%，網通 ~20% |
| 繞線式訊號電感 | ~20-21% | — | 中等 |
| 晶片類電感 | ~16-17% | — | ~25%（銀漿成本高） |
TLVR 細節
- 用量：每顆 GPU 旁邊放 16 顆 TLVR；一個主板 2 個 GPU = 30+ 顆；主板還有 CPU/IC 端 VR 電感
- 第一代 TLVR（Blackwell）：ASP NT$10/顆（≈USD 0.3）；4 隻腳；一體成型
- 第二代 TLVR（Rubin/ASIC）：ASP NT$15/顆（≈USD 0.45）；8 隻腳；製造難度/良率更難；ASP 較第一代提升 50%
- 規劃產能：TLVR 約 500 萬顆；其他 VR/一體成型電感 1.3 億顆
- 認證競爭對手：乾坤（最強，Delta 背後支持）、新裕（興櫃）、三集瑞；日系/歐美 TDK、Eaton、Murata 也在名單；前三名才有實質訂單
注：lib 頁原 USD 0.6 數字（第二代）為較積極估算；memo_整理 0505 call 給出 NT$15，換算約 USD 0.45，以台幣報價為準。
EPS 記錄
| 季度/年度 | 數字 | 備註 |
|---|
| FY2025 | 約 66.5 億元營收 | — |
| 1Q26 | EPS 約 2.4 元；GM 29%+；4月突破 30% | Call 估計 |
| 4月 2026 | 月營收 7 億元水準 | |
| 5月 2026 | 月營收 6 億元（有把握） | |
EPS 預估
| 年度 | 目標/估計 | 說明 |
|---|
| FY2026E | 目標 73億元（+10-12% YoY） | 管理層指引；應該可以超標 |
| GM 2026E | 30%+（匯率不急升至 27 以上） | 漲價 + 組合改善 + 銀漿低價庫存 |
| AI 佔比 2026E | 14%（全年），2H26 ~18-20% | 1H26 約 12% |
漲價策略
- 第一波：代理商（佔營收 33%）
- 第二波：直接客戶（佔 30%）
- 繞線式電感 4月開始漲價；晶片類已漲多次
- 原則：對台慶科採購多元（多產品）的客戶不漲，只買低毛利產品的客戶會漲
- 3Q26 可能再調漲（公司低於限價庫存可撐到 9-10 月）
圖片/架構圖
[待補來源圖] 需官方 IR RF 元件或 M.2 連接器產品圖佐證，現有研究筆記不足以支撐產品示意圖。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 |
|---|
| 2026-05-05 | Call memo；1Q26 EPS ~2.4；GM 突破 30% | 法說 | ⭐⭐⭐ |
| 2026-05 | 持 Super World Holding 股份增加，強化 NV 關係 | 策略 | ⭐⭐ |
| 2026 6-7 月 | 馬來西亞廠取得 IATF 16949 車規認證 | 里程碑 | ⭐⭐ |
| 2026 2H | Rubin/ASIC 量產開始貢獻；TLVR 佔比提升 | 需求 | ⭐⭐⭐ |
| 2026 3Q | 可能再次調漲電感價格 | 漲價 | ⭐⭐ |
供應鏈位置
- 上游材料：銀漿（已提前低價備庫）；磁芯粉末；台慶科已購入 5% 鉅鼎股份（無人機軍工保護元件）
- 製造基地：台灣（主力，500 人→400 人優化）；馬來西亞（車用/網通）
- 直接客戶（EMS/ODM）：廣達、技嘉、緯創、和碩、鴻海（NV/CSP AI 伺服器委外製造廠）；智邦（AI 高速網通加速卡）；Delta、LiteOn（電源模組）
- 間接客戶（CSP/AI 品牌）：NVIDIA、Google、AWS、Microsoft；AMD（都有 Design-in）
- 競爭者：乾坤科技（電感，份額第一，Delta 背後）；TDK、Eaton、Murata（日系/歐美）
- 所屬供應鏈：供應鏈_被動元件
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|
| 乾坤科技 | 主要競爭者 | TLVR 台灣第一，Delta 強力支持；TLVR 份額 >30% |
| NVDA.US(nvidia) | 間接下游 | Rubin VR200/GB300 主板 TLVR 主要採購方 |
來源