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3443_創意電子（市）

Properties3
tags公司/創意電子, 技術/cowos, 技術/asic, 環節/ic設計, 產業/ai伺服器
aliasesGUC, Global Unichip Corp, 創意電子
related_companies2330_台積電（市）, 3661_世芯-KY（市）, 2454_聯發科（市）

閱讀時間約 12 分鐘

3443_創意電子（市）

基本資料

創意電子（3443 TT，GUC，Global Unichip Corp）是台積電旗下 ASIC 設計服務子公司，也是 Google AI 加速器晶片（TPU / ASIC 世代）的主要設計合作夥伴。隨著 Google AI 算力版圖快速擴張，GUC 的 AI5 世代晶片量產進入高速成長週期，AI6.5 設計亦同步推進。

成長驅動：

  1. AI5 量產放量：AI5 世代晶片預計 2Q27 進入量產（MP），2027 年出貨量約 350 萬套（vs 原估 200 萬套，大幅上調）
  2. AI6.5 新世代接棒：AI6.5 計畫在 4Q26-1Q27 完成 tape-out（TO），同樣使用 TSMC 製程
  3. TSMC 深度整合：GUC 作為 TSMC 子公司，在先進製程（N3/N2）切入深度有先天優勢
  4. Hyperscaler ASIC 定制化趨勢：Google 持續加碼自研 AI 晶片以降低對 NVIDIA GPU 依賴，GUC 直接受惠

資料來源：memo_AI半導體_top_picks_UMC_ABF_MLCC_ASIC_20260601（2026-06-01）；活動_創意電子3443_CallMemo_20260731（法說後 Call Memo，2026-07-31）

2Q26 財務結果

指標數值QoQ
營收NT$139億+20%
稅後淨利NT$15.5億—
EPSNT$1.6—
1H26 累積營收NT$250億—

毛利率說明：1Q26 因 NRE 佔比高（早期設計費毛利佳）而較高；2Q26 NRE 金額雖大但進入 Tape-out 階段（光罩費 + 測試 wafer 費推低毛利率），量產毛利率已回升至理想水準。全年毛利率信心維持，惟 NRE「黑豹案」（大型客戶新專案）若延至 2027 年將小幅拖累毛利。

2Q26 營收組成：雲端（運算/訓練/連接性）~80%；消費性/加密貨幣/其他 ~20%。下半年組成比例大致不變，但加密貨幣將逐季遞減趨近於零，車用應用逐步填補。

重大人事

  • 張麗絲（新任董事長）：台積電 29 年資歷，擁有 DTCO（設計與製程協同優化）深厚背景，是 GUC 與 TSMC 供應鏈深度整合的最強背書。

核心技術／競爭優勢

  • Google ASIC 深度整合：AI4/AI5/AI6/AI6.5 世代均與 GUC 深度合作（AI4/AI6 在 Samsung 代工，AI5/AI6.5 在 TSMC）
  • TSMC 子公司優勢：能最早取得 N3/N2 先進製程工程資源與產能承諾
  • 超大規模 ASIC 能力：具備 Hyperscaler 等級 AI 加速器全晶片設計（die-level）能力
  • AI4 訂單增加：即使進入 AI5 量產週期，AI4 世代仍見訂單上修，顯示 Google ASIC 需求廣度

AI ASIC 數據

Google AI 晶片世代路線圖（GUC 視角）

世代製程狀態（截至 2026-07）出貨量（2027E）備註
AI4Samsung量產中—訂單上調
AI5TSMCMP 2Q27~350 萬套原估 200 萬，大幅上修
AI6Samsung———
AI6.5TSMCTO 4Q26-1Q27——

「AI4/AI5/AI6/AI6.5」為 Google AI 加速器晶片代號；具體 TPU 版本對應關係仍待確認。

圖片 / 架構圖

圖（UBS，2026-07-30）：創意電子股價與券商歷史目標價軌跡。目標價屬券商估值，不代表公司營運指引。

graph TD
    Google["Google（AI 算力客戶）"]
    GUC["3443_創意電子（市）<br/>ASIC 設計服務"]
    TSMC["2330_台積電（市）<br/>N3/N2 代工（AI5/AI6.5）"]
    Samsung["Samsung Foundry<br/>（AI4/AI6）"]
    CoWoS["CoWoS 先進封裝"]
    
    Google -->|委託 ASIC 設計| GUC
    GUC -->|製造委託 AI5/AI6.5| TSMC
    GUC -->|製造委託 AI4/AI6| Samsung
    TSMC --> CoWoS

GUC 為 Google AI 晶片設計服務商，TSMC 負責先進製程代工與 CoWoS 封裝。

目標價與評等

分析來源報告日評等目標價評價基礎來源
買方研究員2026-06-01推薦（ASIC picks）NT$10,000—memo_AI半導體_top_picks_UMC_ABF_MLCC_ASIC_20260601

時間軸

時間事件類型重要性備註
2026-Q2AI4 訂單增加；Turnkey 雲端大量出貨訂單/量產⭐⭐⭐2Q26 營收 NT$139億（+20% QoQ），超預期
2026-Q2圖靈中心試營運研發基礎建設⭐⭐執行中小型專案；2H26 全面啟用
2026-H2北美 CPU 下一代案量產量產⭐⭐⭐今年底或明年初 MP
2026-Q4 ～ 2027-Q1AI6.5 tape-out（TO）設計里程碑⭐⭐⭐下一世代設計確認，使用 TSMC 製程
2027中國座艙合一客戶貢獻量產⭐⭐DRAM 64GB→40GB 精簡設計；明年起看到貢獻
2027-Q2AI5 進入量產（MP）量產⭐⭐⭐預計 2Q27；出貨量已由 200M 上調至 350M
2027 全年AI5 出貨 ~3.5M 套放量⭐⭐⭐vs 原估 2M，大幅上修

業務策略定位

TK 分層（Turnkey 服務等級）

GUC 明確以 TK1/TK2/TK3 區分服務深度，成本結構與收費標準各異，不以低價搶進 TK1：

層級聚焦特點
TK1前端設計（RTL → Physical）技術含量最高；不低價競爭
TK2封裝設計（Advanced Packaging）CoWoS、先進封裝整合
TK3定位差異化，不屬上述多元 NRE/Turnkey 組合

與 Broadcom 的差異化策略：不與產品公司正面競爭（Broadcom 毛利率 50%+，GUC 設計服務 30-40%），採「從 RTL 往下走 + 從封裝設計往上整合」策略，以 Physical Synthesis / Physical Implementation + Advanced Packaging 優勢卡位。

主要客戶驅動力（2Q26 法說更新）

客戶類型現況展望
北美 CSP（主力）Turnkey 雲端出貨大增，是 2Q26 超預期主因下一代 CPU 案已取得，MP 今年底或明年初
北美車用 + 機器人車用案延伸至機器人應用成長時點取決客戶機器人工廠轉型進度
中國車用（座艙合一）DRAM 用量由 64GB 降至 40GB，技術快速成熟看好 2027 年起貢獻
加密貨幣客戶約 20% 但逐季遞減趨近於零；車用填補
CPO 客戶目前多為小型新創已與大型客戶接觸中，戰略卡位優先

圖靈中心（Turing Center）

  • 2Q26 起試營運，執行中小型專案
  • 2H26 全面啟用，支援 N3/N2 及先進封裝研發
  • 費用結構：圖靈中心本身費用穩定（主要為固定折舊），額外費用增量來自 CPO / IVR / UCIe / N2 新製程開發

→ 跨公司 ASIC 比較詳見 供應鏈_ASIC設計服務

供應鏈位置

  • 所屬集團：台積電（TSMC）子公司（GUC = TSMC 旗下 ASIC 設計服務）
  • 上游製程：2330_台積電（市）（AI5/AI6.5 TSMC N3 代工）、Samsung Foundry（AI4/AI6）
  • 主要客戶：Google（AI 加速器晶片設計）
  • 對標公司：3661_世芯-KY（市）（Alchip，Amazon Trainium 設計）、2454_聯發科（市）（MTK，xAI Dojo 3 潛在設計服務）

相關公司

公司關係說明
2330_台積電（市）母公司 / 代工廠TSMC 持有 GUC 多數股份；AI5/AI6.5 採 TSMC N3/N2 製程
3661_世芯-KY（市）同業 / 比較Alchip，Amazon Trainium 設計，不同 Hyperscaler 服務
2454_聯發科（市）同業 / 比較MTK 追逐 xAI Dojo 3 設計服務，GUC 專注 Google

觀察事項

  • AI5 出貨量由 2M 上調至 3.5M，為近期最大正面修正
  • AI6.5 TO 時間（4Q26-1Q27）提供 2028 年後持續成長能見度
  • AI4 訂單上調暗示 Google 對多世代 AI 晶片同步需求（並非只依賴最新世代）

風險與注意事項

  • Google 集中度風險：客戶過度集中在 Google，若 Google 削減 AI 資本支出或轉向其他設計服務商，GUC 衝擊大
  • Samsung 比重：AI4/AI6 在 Samsung 代工，若 Samsung 良率落後或轉型，可能影響 GUC 整體出貨
  • 競爭壓力：MediaTek 亦積極搶攻 Hyperscaler ASIC 設計服務市場（如 Google ZebraFish/v8t、xAI Dojo 3）

來源

相關頁面

UBS 2026-07-30 更新

  • 2Q26 EPS NT$11.61，高於 UBS 上修後預估；毛利率 21.5%，反映先進製程 NRE 與 turnkey 銷售組合。
  • UBS 維持 Buy、目標價 NT52.96／104.14，均屬券商 estimate。

來源：報告_MorganStanley_創意電子_20260731（Morgan Stanley，2026-07-31）。

2026-07-31 Daiwa 更新

  • 2Q26 營收高於預期但毛利率 21.5% 受產品組合拖累；Daiwa 認為 TSMC 產能配置改善有助 2H26 AI CPU 與 NRE 專案出貨。
  • 估值與 AI ASIC／車用專案仍屬券商 estimate；來源：260731_daiwa_guc（Daiwa，2026-07-31）。

Daiwa 2026-08-05 更新

  • Daiwa 因晶圓代工夥伴釋出更多產能及費用控制，上修 2026–2028E EPS 9–19%；Turnkey 2026 年營收估年增逾一倍至 NT$54bn，均屬券商 estimate。
  • AI 專案量增但毛利率稀釋，Daiwa 仍估營業利益率改善至 14–15%；12 個月目標價由 NT5,125，評等升至 Buy。
  • 關鍵驗證為晶圓代工產能支持、AI CPU／accelerator 量產與 advanced packaging 執行，不能將預估營收視為已確認訂單。

來源：Daiwa-3443 20260805（Daiwa，2026-08-05；券商 estimate）。

Morgan Stanley 2026-07-31 更新

  • 2Q26 營收 NT11.61，高於 MS／市場預估；毛利率 21.5% 受 NRE／turnkey 組合影響。
  • 管理層確認取得「下一代美國車用客戶 AI 晶片」design win；Morgan Stanley 推測為 Tesla AI6，但客戶身分屬券商 thesis，未寫成公司已確認事實。
  • 下一代 Google CPU 預計 2026 年底至 2027 年初 tape-out；管理層表示可支援其他封裝技術，MS 推測意指 Intel EMIB-T。
  • MS 對 2027 年 CoWoS 大客戶為 Meta ASIC 與歐洲 AI 新創的說法同屬券商推測；TSMC 產能配置預計兩個月內更明朗。
  • MS 維持 Overweight、目標價 NT44.04／124.37／189.50，均屬 estimate。

來源：報告_MorganStanley_創意電子_20260731（Morgan Stanley，2026-07-31）。

關係圖譜

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