3661_世芯-KY（市）
基本資料
世芯電子（3661 TT，Alchip Technologies，-KY 代表開曼群島設立）是台灣最重要的 ASIC 設計服務公司之一，目前最大驅動力為 Amazon Trainium 3（Trn3）AI 訓練芯片的設計與量產，下一世代 Trainium 4（Trn4）亦已在規畫中。
成長驅動：Amazon Trainium 3 進入大量出貨（2026E 180 萬套、2027E 280 萬套），CoWoS 封裝需求快速拉升；AI 雲端基礎架構廠商（Hyperscaler）偏向自研 ASIC 以降低依賴 Nvidia 高成本 GPU 的結構性趨勢。
FY2026E EPS 約 NT212（+38%）。（依 UBS P/E 倒推，UBS 未提供明確 EPS 數字）
資料來源：報告_UBS_雲端AI_20260701（2026-07-01，UBS，Sunny Lin / Randy Abrams）
核心技術／競爭優勢
- ASIC 設計服務龍頭：深度整合 TSMC N3 製程，具備超大尺寸 die（1,600mm²）設計能力
- Amazon 深度合作：Trainium 1/2 已量產，Trn3 進入 N3 量產，Trn4 接續規畫
- CoWoS 封裝深度配合：Trn3 採 CoWoS 封裝，世芯直接受惠 TSMC CoWoS 擴產
- 競爭壁壘：Amazon 自研 ASIC 長期合作模式，切換成本高，一旦進入量產週期盈利能見度高
AI ASIC 供應鏈數據
CoWoS 需求（Amazon Trainium via Alchip）
| 年度 | CoWoS 封裝需求（k wafers） | YoY |
|---|---|---|
| 2024 | 26 | — |
| 2025 | 5 | -81%（Trn2 換代空窗） |
| 2026E | 72 | +1,340% |
| 2027E | 132 | +83% |
Chip 出貨單位
| 年度 | Amazon Trainium-Alchip 出貨（k chips） |
|---|---|
| 2024 | 1,000 |
| 2025 | 176 |
| 2026E | 1,800 |
| 2027E | 3,100（UBS 由 2,300 上調） |
圖片 / 架構圖
[待補來源圖] 尚無適合說明公司位置的架構圖，後續補充官方 IR 或法說會圖解。
EPS 預估
| 年度 | EPS（NT$，估算） | P/E | 評等 |
|---|---|---|---|
| 2026E | ~154 | 27.1x | Buy |
| 2027E | ~212 | 19.7x | Buy |
（基準股價 NT$4,180，2026-06-30；P/E 倒推計算）
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| UBS | 2026-07-01 | Buy | NT$6,000 | — | 報告_UBS_雲端AI_20260701 |
（基準股價 NT$4,180，2026-06-30；市值 USD 10,670m；上漲空間 +43.5%）
目標價歷史
| 日期 | 評等 | TP |
|---|---|---|
| 2026-07-01 | Buy | NT$6,000 |
供應鏈位置
- 設計製程：2330_台積電（市） N3（die 1,600mm²）
- 封裝：2330_台積電（市） CoWoS（主）、3711_日月光投控（市）（增量）
- 終端客戶：Amazon（Trainium 3 / 4 AI 訓練芯片）
- 競爭對手：Marvell（Amazon Trainium 2.5 → 逐漸淡出）
風險
- Amazon Trainium 需求低於預期（2025 出貨僅 176k 大幅低於 2024 年 1,000k，顯示換代空窗風險）
- 客戶集中度高（Amazon 佔絕大部分收入）
- TSMC N3 / CoWoS 供給制約
- 地緣政治風險（美中科技出口管制）
時間軸
| 日期 | 事件 |
|---|---|
| 2025 | Trainium 2.5 → 3 換代，出貨量大幅下滑（176k chips） |
| 2026Q2 | Trn3 量產開始（TSMC N3，CoWoS 封裝） |
| 2026E | Trn3 出貨 1,800k chips；CoWoS 需求 72k wafers |
| 2027E | Trn3 出貨擴大至 3,100k chips；Trn4 規畫明朗化 |
來源
本次 ingest 更新（2026-08-14 報告）
- Citi 維持 Buy，目標價由 NT6,800；Citi 估 3nm AI 加速器 2H26 持續放量，2nm 後繼產品預計 2027 年底前後生產，屬券商 estimate／公司展望。
- BofA 維持 Buy、PO NT1.3bn／US$2.2bn；Trainium4 2nm 目標 4Q26 tape-out、4Q27 生產，屬券商 estimate。
- Morgan Stanley 維持 Overweight；2nm TAM 與大客戶 allocation 仍在研究，報告明確指出未獲公司確認，不能視為已確認訂單。
新增來源：報告_Citi_世芯-KY_20260814、報告_BofA_世芯-KY_20260814、報告_MorganStanley_世芯-KY_20260814。
Morgan Stanley 2026-08-13 更新
- MS 維持目標價 NT162.51／181.22／218.27，屬券商 estimate。
- 3nm 出貨於 2026 年 6–7 月加速，ADAS 晶片已向理想汽車出貨；Amazon 與另一家美系 AI 公司擴大合作為報告轉述，信心中。
- 主要驗證點為 N3 量產爬坡、超大尺寸 ASIC 良率與雲端客戶拉貨節奏。
來源：260813_ms_alchip（Morgan Stanley，2026-08-13）。
- 報告_UBS_雲端AI_20260701（2026-07-01，UBS，Sunny Lin / Randy Abrams）
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本次 ingest 更新（2026-08-17）
- 中信報告指出 Trainium3 已於 2026 年 5 月底開始量產，後續季度逐步放量；Trainium4 按原計畫推進，屬券商 estimate／公司展望，信心中。
- 2026Q2 營收季增 82.6%，報告給予目標價 NT7,000 下修；下修反映評價與獲利假設變化，與既有 Citi、BofA、MS 估計並列，不抹平差異。
- 相關來源：世芯-KY(3661,B_買進)-CTBC260817。