3529_力旺(市)

基本資料

力旺(eMemory)提供嵌入式非揮發性記憶體、NeoFuse 與 PUF/硬體根信任矽智財,透過晶圓代工製程授權收取權利金。2026-08-25 法說逐字稿稱 2Q26 營收與獲利創高、7 月權利金年增 25%;3nm 與資料中心安全應用是後續驅動,但數字來自 AI 轉錄,信心中低。

核心技術/競爭優勢

  • 製程嵌入式記憶體 IP 可跨晶圓代工節點複用。
  • PUF/Root-of-Trust 將晶片唯一性與金鑰保護嵌入硬體,具長週期權利金。
  • 既有生態系與客戶導入形成驗證及轉換成本。

產品與應用

產品應用下游
NeoBit/eNVMMCU、SoC、車用2330_台積電(市)
PUF/安全 IPAI 伺服器、資料中心、IoT雲端與晶片設計商

圖片 / 架構圖

flowchart LR
A[晶圓代工製程]-->B[力旺 IP 授權]-->C[SoC/MCU]
B-->D[PUF Root-of-Trust]-->E[AI資料中心安全]

時間軸

時間事件類型重要性
2026H23nm/PUF 權利金擴大放量⭐⭐⭐
2027資料中心與邊緣安全 IP 導入業務擴張⭐⭐

供應鏈位置

  • 上游:晶圓代工製程平台。
  • 下游:IC 設計、AI 伺服器與 IoT 裝置;所屬主題:供應鏈_AI伺服器PCB

相關公司

公司關係說明
2330_台積電(市)製程夥伴IP 導入晶圓代工節點
2454_聯發科(市)IC 設計客戶法說列為生態系案例,待查證

風險與注意事項

  • 法說逐字稿為 AI 生成;客戶名單、單價與導入年份需以公司公告或原音檔覆核。
  • 權利金集中於先進製程導入,若客戶量產延後將影響成長。

來源