3551_世禾（市）
基本資料
世禾科技，台灣半導體精密設備清洗（Cleaning）服務領導廠商。主要業務是為半導體晶圓廠提供製程設備的精密清洗、再生（Restore）和組件修復服務。隨 TSMC 先進製程節點（N3、N2）擴產，製程設備清洗頻率增加（更精密製程對潔淨度要求更嚴苛），直接受益。
核心競爭優勢
- TSMC N2/N3 關鍵供應商：先進製程節點設備清洗要求更嚴苛，世禾技術能力直接受益 TSMC 先進節點擴產
- N2 清洗費用 +10% vs N3：更先進製程對應更高 ASP，毛利率結構性提升
- 2026 台南廠落成：台南廠擴建完成，配合 TSMC 台南廠（N3/N2 主要基地）需求擴大
- 長期合作關係：設備清洗服務黏著度高，更換清洗廠商需重新驗證，轉換成本大
EPS 記錄與預估
| 年度 | EPS（NT$） | 來源 | 備註 |
|---|
| 2026F | 9.83 | 報告來源 | N2 ASP 提升 + 台南廠貢獻 |
目標價與評等
圖片/架構圖
[待補來源圖] 需官方 IR 光纖被動元件或 FA 接頭產品圖佐證，現有研究筆記不足以支撐產品示意圖。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|
| 2025-2026 | TSMC N3 產能持續擴大 | 需求 | ⭐⭐⭐ | 設備清洗頻率隨良率要求提升 |
| 2026 | 台南廠落成，配合 TSMC 台南廠擴產 | 產能 | ⭐⭐⭐ | — |
| 2026 | TSMC N2 量產，N2 清洗費 +10% vs N3 | 定價 | ⭐⭐⭐ | ASP 結構性提升 |
供應鏈位置
- 下游（直接）：台積電（TSMC）、聯電（UMC）等晶圓廠
- 業務特性：服務型，不持有晶片庫存，CAPEX 相對輕
- 所屬領域：半導體製程服務（Semiconductor Equipment Services）
相關公司
風險
- TSMC 先進節點擴產放緩
- N2 良率提升後設備清洗頻率可能降低（相對 N3 初期）
- 競爭對手以低價搶市（但驗證成本限制）
來源
- 報告_世禾3551（TP 270，EPS 2026F 9.83，N2 清洗 ASP +10% vs N3，台南廠 2026）
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