3583_辛耘（市）

基本資料

辛耘企業（3583 TT）是台灣半導體設備廠，主要產品為晶圓再生（reclaim）設備及濕製程清洗/再生設備。在先進封裝浪潮中受益於 CoWoS、WMCM 製程的濕製程設備需求。玉山證券點名為 WMCM 受惠股，與 3595_山太士（市） 在 FOPLP 設備同盟合作。

資料來源：報告_先進封裝技術發展方向_20260722（定錨產業筆記，2026-07-22）

核心技術／競爭優勢

• 濕製程設備跨平台覆蓋： 設備涵蓋 CoWoS、WMCM、面板級 FOPLP 等多個先進封裝平台的濕製程段，跨平台重疊度高，訂單能見度佳。
• 再生晶圓服務： 先進封裝製程大量使用臨時晶圓（temporary wafer）和再生晶圓，辛耘在再生設備有既有市場。
• FOPLP 設備聯盟： 與山太士（3595）、新群設備同盟，形成面板級封裝設備生態。

產品與應用

產品 / 服務	應用	相關客戶 / 下游
晶圓再生設備	CoWoS/SoIC 臨時晶圓再生	2330_台積電（市）、OSAT
濕製程清洗設備	CoWoS、WMCM 清洗製程	封裝廠通用
FOPLP 相關設備	面板級先進封裝	3711_日月光投控（市）

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    辛耘3583 --> A[濕製程設備]
    辛耘3583 --> B[晶圓再生設備]
    A --> C[CoWoS/WMCM]
    A --> D[FOPLP/CoPoS]
    B --> E[臨時晶圓再生]

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    classDef prod fill:#fff3bf,stroke:#e67700,color:#111
    classDef app fill:#d0bfff,stroke:#7048e8,color:#111
    class 辛耘3583 co
    class A,B prod
    class C,D,E app

圖說：辛耘在先進封裝設備的核心角色是「濕製程 + 再生晶圓」，跨 CoWoS、WMCM、FOPLP 多平台。

時間軸

時間	事件	類型	重要性	備註
2026 起	WMCM 產能爬坡	放量	⭐⭐	玉山點名受惠；AP7 P1 tool move-in 為驗證點
2027	FOPLP/CoPoS 設備需求放大	催化劑	⭐⭐	辛耘/山太士/新群 聯盟佈局

供應鏈位置

• 設備供應：先進封裝 CoWoS、WMCM、FOPLP 濕製程段
• 同業：弘塑（3131，濕製程/underfill），敘豐（3485，電鍍）

相關公司

公司	關係	說明
2330_台積電（市）	客戶	CoWoS/WMCM 設備採購
3711_日月光投控（市）	客戶	FOPLP VIPack 設備
3595_山太士（市）	設備聯盟夥伴	FOPLP 設備生態合作

風險與注意事項

• 先進封裝資本支出週期： 設備廠受先進封裝資本支出節奏影響明顯，若 WMCM/CoPoS 時程延遲，訂單能見度下降。
• 競爭： 弘塑（3131）在 CoWoS 濕製程設備市占更高，辛耘需差異化競爭。

來源

• 報告_先進封裝技術發展方向_20260722 — 定錨產業筆記講座，2026-07-22

相關頁面

• 分析_晶片尺寸擴大與面板級封裝2026
• 技術_CoWoS與先進封裝