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3706_燿華（市）

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tags公司/燿華, 環節/pcb製造, 供應鏈/ai伺服器pcb, 技術/hdi, 技術/軟硬結合板, 產業/低軌衛星, 產業/ai伺服器
aliases燿華電子, YWC

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3706_燿華（市）

基本資料

燿華電子，台灣 PCB 製造廠，主力產品為 HDI（55%）、軟硬結合板（23%）、傳統板（13%）及高頻板（7%），並有少量 NVIDIA 相關配版（2%）。應用端以汽車（35%）為最大宗，其次為 IT 產品（31%）、低軌衛星（LEO，20%）、穿戴裝置（5%）及手機（1%）。近年積極布局低軌衛星地面設備板（UT 板）及光模組，同時跨入 AI Server 配版。

生產基地：台灣土城/宜蘭（4 廠，~130 萬呎/月）、江蘇南通（~80 萬呎，V棟擴建中）、泰國紅統（新廠，2026Q3 正式投產，目標 Q1 2027 達 20 萬呎）。

1Q26 財務：

  • 合併營收：38.98 億元（1Q25 約 43 億，1Q24 約 41.63 億，小幅下滑，主因消費產品供料不順）
  • 1Q26 毛利率：5.77%（偏低，漲價效果 Q2-Q3 才顯現）
  • 1Q26 稼動率：<80%（南通及泰國廠尚未完全投產）
  • 展望：2Q/3Q 逐季成長，泰國廠 Q3 投產 + 南通 V 棟產能 Q4-2027Q1 陸續開出

主要資料來源：活動_燿華法說_20260626（中國信託主辦，2026-06-26）。

核心技術／競爭優勢

  • 低軌衛星 UT 板領先地位：北美兩大客戶供應，LEO 產品占比目標今年超 20-30%（下半年比重達 30%）；客戶（已掛牌）明確要求非中國、非台灣產能，泰國廠 2H26 切入
  • HDI + 軟硬結合板雙引擎：HDI 55% 為公司技術核心，過去能做 14-16 層 Any-layer，22 層設計亦可應對；HDI 更新已涵蓋 AI 應用（Training → Inference）
  • AI 配版（AI配板）切入：GPU Server 配版，最新已將 GPU 整合進 CPU Board，打樣中；良率提升是大板面積主要挑戰，需時間調整
  • 光模組新業務布局：南通廠投入光模組產線，2027Q2 目標月營收 1 億人民幣，毛利率雙位數以上（優於汽車產品）
  • 泰國廠分散地緣風險：LEO 客戶要求非中/台產能，泰國廠成為不可或缺的供應節點

產品與應用

產品 / 服務技術等級應用相關客戶 / 下游
HDI 板Any-layer 14-22 層AI Server 配版、LEO 衛星設備、車用NVIDIA、低軌衛星客戶
軟硬結合板（Rigid-flex）—穿戴裝置、手機、車用品牌消費電子
UT 板（地面接收板）高頻低軌衛星地面站北美兩大 LEO 客戶
高頻板—通訊基站、衛星設備電信設備商
AI 配版（GPU Server 配板）—AI ServerNVIDIA GPU 廠鏈
光模組板高精度光模組封裝光模組廠

圖片 / 架構圖

graph LR
    A[PP / CCL 上游材料] --> B[[3706_燿華（市）]]
    B -->|HDI| C[AI Server / LEO 衛星]
    B -->|軟硬結合板| D[車用 / 穿戴]
    B -->|UT 板| E[LEO 地面接收站]
    B -->|光模組板| F[光模組廠]
    C --> G[NVIDIA GPU Server]
    E --> H[北美 LEO 運營商]

    classDef core fill:#a5d8ff,stroke:#222,color:#000
    class B core

燿華在 LEO 衛星地面板（UT 板）具領先地位；泰國廠為客戶非中/台產能需求的關鍵供應節點。光模組為 2027 年新增業務。

EPS 記錄

期間指標數值備註
1Q26 合併營收季度38.98 億元-9.3% YoY（1Q25 43 億）；消費性供料不順
1Q26 毛利率GM5.77%漲價效果 Q2-Q3 才顯現
1Q26 稼動率利用率<80%南通/泰國廠未完全投產
2Q26E → 3Q26EGM 趨勢逐季提升漲幅 5-20%，Q3 效果更明顯

時間軸

時間事件類型重要性備註
2026-Q1燿華 1Q26 業績低於過往水準，消費端供料不順，稼動率 <80%財務⭐⭐短暫低潮
2026-Q1/Q2向客戶要求調漲售價 5-20%，Q3 效果更明顯漲價⭐⭐—
2026-Q3泰國紅統廠正式投產；LEO UT 板放量擴產⭐⭐⭐LEO 客戶要求非中/台產能
2026-Q3/Q4台灣 AI Server 設備及客戶引進，AI 配版放量出貨⭐⭐—
2026 下半年南通 V 棟新產能陸續投產（光模組設備進駐中）擴產⭐⭐—
2027-Q1泰國廠達 20 萬呎/月里程碑⭐⭐⭐非中/台 LEO 產能到位
2027-Q2南通廠 20 萬呎/月；光模組月營收目標 1 億人民幣里程碑⭐⭐⭐光模組業務啟動
2027LEO 產品營收比重目標 30%+；光模組貢獻 3-5%放量⭐⭐⭐—

供應鏈位置

  • 上游材料：PP（Prepreg）、CCL（緊缺，AI 排擠消費端供應）；明年 Q1 台灣供應緩解，泰國廠材料來源以當地台商或大陸取得
  • 下游 LEO：北美兩大低軌衛星客戶（已掛牌，要求非中/台生產）
  • 下游 AI Server：NVIDIA GPU Server 配版鏈
  • 下游光模組：光模組製造廠（南通廠光模組板）
  • 同業競爭（UT 板）：華通、宏碁（Acer？）分市佔
  • 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器PCB

相關公司

公司關係說明
華通（未建頁）競爭者（UT 板）低軌衛星地面接收板市場競爭

風險與注意事項

  • 消費端與汽車需求疲弱：1Q26 汽車市場尚未明顯好轉，消費電子原料缺料壓縮出貨；短期業績受壓
  • 毛利率偏低（5.77%）轉型期脆弱：泰國廠及南通廠新產能爬坡中，若良率不佳或客戶訂單延後，獲利能力恢復時程將拉長
  • LEO 業務高度集中：北美兩大客戶佔 LEO 業務主力，客戶訂單取消或延後影響顯著；LEO 市場競爭者（華通等）持續追趕
  • 光模組業務仍在初始階段：2027 年才貢獻實質營收，前期設備投入與認證耗時，執行風險不低

來源

  • 活動_燿華法說_20260626（中國信託主辦，2026-06-26；1Q26 業績、LEO 業務、泰國廠投產、光模組規劃、AI 配版）

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