4906_正文(市)

基本資料

正文科技(Sercomm),台灣網通設備 OEM 廠,傳統主業為 Connected Home(CPE、光纖接取設備、Wi-Fi 路由器)。近年積極轉型切入 AI 資料中心高速光收發模組(800G/1.6T),並布局 AI 邊緣運算(AI SOM)及低軌衛星相關設備。

2026 年 1Q 產品組合:

  • Connected Home(AP Router):46%(KPRouter 產品為主)
  • 整合型產品(Intel 代工 11%、Honor 17%、其他含 DC 設備/LoRa 17%)
  • 低速光模組(1G-100G):出貨 >100 萬套/年

**地區分布(2026-05-29 法說):**北美 61%、歐洲 25%、亞洲 14% (注:過去歐洲比重更高,因透過歐洲設備商出貨;現轉直供北美運營商,北美比重上升)

市場規模:全球光模組需求 2020 年約 1 億支 → 預估 2030 年達 10 億支;全球主要四大 DC 2030 年 capex 預計 1.7 兆美元;全球 CSBA 業者 2026 年 capex 約 8,300 億美元(CAGR 7.9%)。

主要資料來源:報告_CTBC_正文4906_法說_20260528(中信投顧,2026-05-28);活動_正文法說_20260529(2026-05-29)。

核心競爭優勢

  • 高頻電訊號技術積累:800G/1.6T 光模組涉及高速高頻技術,正文多年 RF/高頻電路工程技術積累是切入高速光模組的關鍵差異化
  • 產能快速擴充:2026 年底新竹湖口廠 800G/1.6T 光模組年產能目標 200 萬支(原估 100 萬支,客戶需求強勁上調)
  • 多技術路線布局:LPO、LRO、PO 三種光模組製程均有布局,2H26 提供 POC 驗證樣品
  • 低速光模組轉高速:100G 以下低速光模組 2026 年全年出貨 >100 萬套,為高速光模組提供客戶關係基礎

產品與應用

產品應用現況展望
800G 光收發模組(LPO/LRO/PO)AI 資料中心互連2026 2H 樣品供 POC 驗證2026 年底 200 萬支/年
1.6T 光收發模組超高速 AI DC開發中後期
低速光模組(100G 以下)電信/DC 接取2026 全年 >100 萬套穩定出貨
DC 寬頻網路設備資料中心網路2H26 第二代放量
Connected Home(CPE / AP Router)電信/SOHO主力業務,46%持平
AI SOM(System on Module)AI 邊緣運算小量成長

800G 光模組商業條件

指標數值備註
800G ASPUSD 700–1,200需求供不應求,價格偏高
預期毛利率30%+直接供 CSP 或代工均可能
湖口廠年產能目標200 萬支2026 年底(原估 100 萬支)
3Q26國際客戶來廠認證

目標價與評等

券商報告日評等目標價備註來源
中信投顧(CTBC)2026-05-28無評等(法說摘要)正向看待光通訊轉型報告_CTBC_正文4906_法說_20260528

圖片/架構圖

[待補來源圖] 需官方 IR 無線網通模塊或天線產品圖佐證,現有研究筆記不足以支撐產品示意圖。

時間軸

時間事件類型重要性備註
2023(3 年前)開始規劃高階光模組產線策略⭐⭐提早布局
2023-2025轉型期:Connected Home 比重下降,毛利率壓縮轉型⭐⭐陣痛期
2026-1Q毛利率壓縮(記憶體/原材料漲價);光模組產線建置增加成本財務⭐⭐短期壓力
2026-3Q國際頂級客戶來湖口廠認證高階光模組產線認證⭐⭐⭐重要里程碑
2026-H2LPO/LRO/PO 樣品提交客戶 POC 驗證;MB + AWS 認證預計完成技術⭐⭐⭐FCC 非中國產能驅動
2026-H2以色列合作夥伴共同發表 1.6T 光模組(低功耗)新品⭐⭐與 NEOTONIC 合作
2026-H2第二代數據中心寬頻網路設備推出新品⭐⭐DC 設備成長
2026-4Q湖口廠 800G/1.6T 光模組產線建置完成,開始小量出貨客戶 POC放量⭐⭐⭐前段 400 萬支能力,後段極限 200 萬支
2026 年底湖口廠 200 萬支/年 800G/1.6T 年產能目標產能⭐⭐⭐規模化起點
2027高速光模組量產出貨,複製擴展至 500-1000 萬支/年放量⭐⭐⭐
2030全球光模組需求 10 億支(vs 2020 年 1 億支)市場⭐⭐長期需求確認

供應鏈位置

  • 上游光組件:以色列 NEOTONIC(高速光組件合作)、韓國光通訊技術廠商
  • 轉投資上游:威士波(Laser diode diagram 技術,TOSA/ROSA)、普羅通訊(LoRa 產品)
  • 下游 CSP / 電信:北美 CSP(直供,AWS、Meta 等為目標客群)或品牌設備廠(代工)
  • 競爭者:中際旭創(中國大廠,PO 光模組為主);正文偏 LPO/LRO,有差異化
  • 所屬供應鏈供應鏈_AI伺服器PCB(光互連側;正文位於光模組製造環節)

相關公司

公司關係說明
NEOTONIC(以色列,未建頁)上游供應商 / 技術合作高速光通訊組件,共同發表 1.6T 模組
威士波(未建頁)轉投資 / 上游Laser diode 技術,TOSA/ROSA 製造
普羅通訊(未建頁)轉投資LoRa 產品,低功耗廣域網應用

風險與注意事項

  • 認證與量產時程風險:高速光模組設備交期超過一年,工廠建置 + 產業鏈認證至少需兩年,任何延誤將衝擊 2027 年量產時程
  • 主業收縮速度 vs 新業務接替:Connected Home 轉直供運營商商業模式調整,2026H1 收縮仍持續,高速光模組要 2027 才量產,存在營收空窗
  • ASP 下滑風險:800G/1.6T 若大陸供應鏈追上(技術/政策瓶頸突破),供不應求局面可能反轉
  • 貴金屬與原材料漲價:成本尚未完全轉嫁,光模組前期產線建置成本高,量產前毛利持續壓縮

來源