5347_世界先進(市)

基本資料

世界先進積體電路(Vanguard International Semiconductor, VIS),台灣特殊製程晶圓代工廠,為台積電(TSMC)旗下關聯企業。主攻 8 吋(0.35μm–0.15μm)與 12 吋(90nm–40nm)特殊製程,聚焦電源管理 IC(PMIC)、驅動 IC(DDI)、MCU、類比 IC 等成熟製程市場。與三星電子合資成立 VSMC(VIS Samsung Manufacturing Company),擴充 12 吋特殊製程產能。

核心競爭優勢

  • 電源管理主力:PMIC 為最大應用,受益 AI 伺服器與資料中心電源需求結構性成長;AI 營收佔比從 2024 年 1–3% 提升至 2025 年 7–9%
  • 成熟製程差異化:8”/12” 並行,客戶組合含電腦、Server、通訊、工業、車用
  • TSMC 關聯優勢:承接 TSMC 不做的特殊製程訂單,長期合作關係穩固
  • 車用 / 工控底部回升:車用與工業應用庫存已提前落底,2026 年有潛在回升空間

EPS 記錄

年度營收(億元)EPS(NT$)毛利率備註
2022516.99.3246.3%高峰
2023382.74.5027.3%景氣低谷
2024440.63.77(調整後)27.1%回升
3Q25123.50.9126.8%符合財測;匯率侵蝕部分獲利
4Q25F122.90.9827.9%季減 0.5%;淡季 + 庫存調整
2025F482.94.2728.2%中信估
2026F527.34.4528.6%中信估;折舊壓制獲利成長

Citi 2Q26 更新

  • 2Q26 毛利率/營益率為 32.3%/20.4%,稼動率約 87%;管理層預期 3Q 稼動率達約 90%並在 4Q 更高,反映成熟製程需求與定價改善。
  • 擴產仍以 8 吋為主:新加坡廠 2027 年月產能將擴至約 35k 片,並規劃於 2028 年再增 35k 片;投資與需求展望屬公司規劃,需持續追蹤實際稼動率、折舊與價格轉嫁。

來源:報告_Citi_世界先進_20260804(2026-08-04)。

目標價與評等

券商報告日評等目標價(NT$)備註來源
中信2025-11-05中立(N)105前次 94,上調;2026E EPS 4.45 × 23.5x PER報告_中信_世界先進5347_中立_20251105
MS2026-05-18EW(維持)180(↑from 148)上調 TP,估值合理(漲幅已反映);AI Power IC 間接受益報告_MS_大中華代工廠成熟製程上行週期_20260518
JPM2026-06-10OW(升評)8” GM 強勁拉升(PMIC 需求);2Q26 UTR 85-90%;VSMC 已滿單(NXP + TSMC CoWoS interposer)報告_JPM_代工廠1Q26總結先進緊缺成熟漲價_20260610

時間軸

時間事件類型重要性備註
2025-11-043Q25 法說會法說⭐⭐⭐晶圓出貨 QoQ+7%;AI 營收佔比 7–9%
2025-11-05中信維持中立,上調 TP 至 105評等⭐⭐原 94;折舊壓制 2026 獲利
2025-4Q → 2026電源管理應用持續擴張需求⭐⭐⭐4Q25 淡季調幅溫和,2026 主力成長動能
2026-Q11Q26 UTR ~80%(from 低 70s in 4Q25);2Q26 指引 85-90%稼動率⭐⭐⭐JPM:受 PMIC 需求強勁推動;VSMC 已滿單
2026-Q22Q26 ASP 指引 QoQ +2-4%(漲價+組合改善);GM 31-33% range(+2.7ppts QoQ)漲價確認⭐⭐⭐JPM 視 VIS 為近期 GM 改善最確定的代工廠
2026-05-18MS 上調 TP NT$148→180,維持 EW評等⭐⭐AI Power IC 間接受益,但估值已反映
2026-06-10JPM 升評 OW(最具 GM 上行空間代工廠)評等⭐⭐⭐VSMC 滿單(NXP + CoWoS interposer for TSMC)

來源

中信法說/座談摘要(2026-08-27)

  • 2Q26 產能利用率接近 90%、ASP 季增 3%、毛利率 32.3%;3Q26 預估出貨季增 1%–3%、ASP 季增 2%–4%,皆屬券商整理與公司展望。
  • VSMC P1 規劃於 2027/2028 年底分別達月產能 20k/44k,Interposer 可能成為 2027 年主要新增產品;2027 年折舊估 140–160 億元。
  • AI 伺服器電源管理 IC 營收占比由 2025 年個位數提升至 2026 年約 10%,2027 年公司展望為 10%–15%;Interposer 機台 consign 速度為關鍵驗證點。

來源:報告_CTBC_世界先進_20260827

供應鏈位置

上游(設備/材料)
      ↓
世界先進(晶圓代工)
      ↓
下游 IC 設計(PMIC / DDI / MCU):力智(6719)等
      ↓
終端:AI 伺服器、NB、車用、工控、通訊
  • 與 TSMC 關係:TSMC 持股;接單 TSMC 不做的特殊製程
  • VSMC(合資):與三星電子合資,擴充 12 吋特殊製程

相關公司

公司關係說明
2330_台積電(市)母公司關聯TSMC 持股;接 TSMC 不做的特殊製程訂單
6719_力智(市)下游客戶力智委外晶圓代工

風險與注意事項

  • VSMC 量產後折舊增速超越營收成長,壓制 2026–2027 毛利率
  • 台幣升值侵蝕美元計價毛利(生產成本台幣計,部分客戶以美元結算)
  • 市場需求復甦不如預期(尤其車用、工控)
  • 成本(折舊 + 營業費用)增速持續超越 ASP 成長

圖片 / 架構圖

圖:世界先進晶圓出貨量季度變化(中信整理)

圖:世界先進營收組合(依應用平台別,PMIC 為主力)

圖:世界先進營收組合(依製程技術別)

CTBC 2026-08-05 更新

  • 2Q26 營收 NT1.62;3Q26 出貨量預期季增 1–3%、ASP 季增 2–4%,產能利用率至少 90%。
  • AI 營收占比預期由 1H26 個位數於 2H26 提升至雙位數;VSMC P1 預期 1Q27 逐步量產,月產能目標 2027 年底 2 萬片、2028 年底 4.4 萬片。
  • CTBC 上修 2026E/2027E EPS 至 NT220;折舊、利用率與漲價幅度為核心變數,均保留 estimate/公司展望屬性。

來源:世界(5347,B_買進)-CTBC260805(中國信託,2026-08-05)。

相關頁面

Morgan Stanley 2026-08-04 更新

  • MS 預期 3Q26 晶圓出貨季增 1–3%、ASP 季增 2–4%,主要受少數機台瓶頸限制。
  • VSMC 新加坡 P1 的 4.4 萬片/月產能已滿載,暫無 P2 擴產計畫;AI 相關營收已達雙位數占比,interposer 預計 1Q27 生產。
  • 維持 Equal-weight、TP NT5.46/6.76,皆為券商 estimate。

來源:報告_MorganStanley_世界先進_20260804(Morgan Stanley,2026-08-04)。