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6770_力積電（市）

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tags公司/力積電, 環節/晶圓代工, 技術/dram代工, 技術/3d_ai封裝, 產業/半導體
aliasesPSMC, 力晶積成

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6770_力積電（市）

基本資料

力積電（PSMC，Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation）是台灣規模最大的 DRAM 晶圓代工廠，前身為力晶半導體，歷經 2010 年前後 DRAM 產業洗牌後轉型為純代工模式。公司採「Open Foundry」理念，允許客戶沿用既有製程平台與品管政策直接導入，產品平台分為記憶體（DRAM）和邏輯（PMIC、RF 邏輯等）兩大主軸，並於近年設立第三支柱「3D AI Foundry」。

主要產品/服務：

  • DRAM 晶圓代工：台灣 Legacy DRAM 代工市佔率超過 71%，競爭對手逐步退出，接近壟斷地位
  • 邏輯 IC 代工：PMIC（電源管理 IC，成長中最大宗）、DDIC（逐步 EOL）、RF 邏輯
  • 3D AI Foundry：Wafer-on-Wafer 堆疊、IPD（矽中介層元件）、PWF（與 MU.US(micron) 合作）、Interposer

財務概況（資料來源：2026-06-29 法說）：

  • 2025 年全年營業額：NT$472 億
  • 2026 年全年預估成長：>50%（預估 NT$700 億以上）
  • 2026Q1 本業獲利：約 NT$5 億，第二季起增量幾乎全數轉為利潤
  • 2025 年出貨量：163 萬片（12 吋等量換算）

產能與稼動率：

  • 5 座晶圓廠（2 座 8 吋、3 座 12 吋），位於新竹科學園區
  • 12 吋廠稼動率 90% 以上，8 吋廠已由 80% 提升至 90% 以上

供應鏈位置：介於 DRAM 設計客戶與 OSAT 封測廠之間的晶圓代工角色；在 3D AI 業務中同時扮演 Interposer 供應商角色，連接 AI 晶片與先進封裝生態系。

資料來源：活動_力積電法說_20260629（2026-06-29，發言人譚仲明）

核心技術／競爭優勢

  1. Legacy DRAM 代工壟斷：國內唯一仍大規模經營 DRAM 代工的廠商，市佔率超過 71%，同業相繼退出後形成實質壟斷，客戶黏著度高、定價能力強。

  2. Open Foundry 模式的差異化：允許客戶將自有製程、QA 政策、品管標準直接移植至力積電廠內，相當於客戶「自有產線」的延伸，降低客戶切換成本亦降低競爭威脅，與聯電等傳統 Foundry 形成差異。

  3. 3D AI Foundry 的技術堆疊：

    • Wafer-on-Wafer：4 片堆疊已完成驗證，8 片堆疊開發中
    • IPD（In-Package Device）：月產超過 1,000 片，採 38nm DRAM 製程，與大型客戶合作驗證嚴格
    • Interposer：月產超過 2,000 片，擴產至 5,000 片計畫中
    • PWF（Partial Wafer Foundry）：與 MU.US(micron) 簽訂至 2030 年長期合約，美光預付 3 億美元購置設備，力積電以晶圓/代工費攤還，預計 2027Q2-Q3 量產

  4. 美光深度合作：P5 廠已售予美光，設備移至 P1、P2 廠進行技術移轉，引入 Hybrid Bonding、Hyperbonding 等次世代技術，築起技術壁壘。

  5. 高毛利產品組合轉型：3D AI 業務毛利率高、PMIC 毛利率優於 DDIC，組合持續往高利潤方向移動，DDIC 逐步 EOL。

產品與應用

產品 / 服務應用相關客戶 / 下游
DRAM 晶圓代工（Legacy DRAM）工業控制、消費性電子記憶體中小型 DRAM 設計公司、大陸 AI 廠商
PMIC 晶圓代工AI 伺服器電源管理、工業電源AI 伺服器 ODM/OEM、工業電子廠
Interposer 製造AI GPU/ASIC 先進封裝基板AI 晶片設計客戶、供應鏈_先進封裝載板 生態系
IPD（In-Package Device）HBM 封裝、AI 加速器記憶體 IDM、AI 晶片廠商
PWF（Partial Wafer Foundry）HBM 堆疊關鍵元件MU.US(micron)
Wafer-on-Wafer 堆疊3D AI 晶片、HBM next-genAI 晶片廠商
DDIC 晶圓代工（EOL 進行中）面板驅動 IC面板廠、DDIC 設計公司

圖片 / 架構圖

graph LR
    A[DRAM 設計客戶] --> B[[6770_力積電（市）]]
    C[PMIC 設計客戶] --> B
    D[AI 晶片廠商] --> B
    B --> E[OSAT 封裝]
    B --> F[Interposer 供應]
    B --> G[PWF 晶圓]
    MU[[MU.US(micron)]] -.PWF 技術授權 / 長期合約至2030.-> B
    B -.-> SC[[供應鏈_先進封裝載板]]

力積電「Open Foundry」模式下，同時承接 DRAM 代工、邏輯代工及 3D AI 封裝相關製造，與美光深度合作是 PWF/HBM 業務成長關鍵路徑。

EPS 記錄

季度備註
2026Q1本業獲利約 NT$5 億，受員工分紅與董監酬勞提列影響，約 10+% 利潤被提列
2025 全年代工模式有時間差，與 IDM 同業毛利難直接比較；公司強調代工模式之穩定性

EPS 詳細數字法說未揭露，待公開財報補充。

時間軸

時間事件類型重要性備註
2026Q2 起營收增量幾乎全數轉為利潤獲利放大⭐⭐⭐固定成本已覆蓋，增量邊際利潤高
2026 全年預估營收成長 >50%業績催化⭐⭐⭐基期 NT700 億+
2026 中Interposer 擴產至 5,000 片/月產能擴張⭐⭐目前 2,000 片/月，設備已訂購搬至 P1/P2 廠
2027Q2-Q3PWF 業務量產（與美光合作）新業務放量⭐⭐⭐美光預付 3 億美元設備費，HBM 供應鏈關鍵節點
2027H2-2028Mini 9 廠推出次世代產品技術節點⭐⭐⭐Hybrid Bonding / Hyperbonding 導入，8 片 WoW 堆疊
2027-20283D AI 業務佔比達 20%+結構轉型⭐⭐⭐目前 3.2%，未來目標超過 24%

供應鏈位置

  • 上游：晶圓設備商（ASML.NL(asml)、AMAT 等）、化學品、光罩
  • 技術合作夥伴：MU.US(micron)（PWF 技術授權、設備預付、長期合約至 2030）、日本 Renesas（早期 DDIC 技術淵源）
  • 下游：OSAT 封測廠、記憶體模組廠、AI 伺服器 ODM/OEM
  • 所屬供應鏈：供應鏈_先進封裝載板（Interposer/IPD 角色）

相關公司

公司關係說明
MU.US(micron)技術合作夥伴 / 客戶PWF 長期合約至 2030、預付 3 億美元設備費；P5 廠已售予美光

風險與注意事項

  • 代工 vs IDM 時間差：力積電為純代工，獲利落後 IDM 同業（Samsung、Micron 等），不可直接比較毛利率；景氣下行時收入更脆弱
  • 地緣政治雙刃劍：美國 AI 客戶可能迴避含中國元件的供應鏈；同時對大陸 AI 客戶的出口管制風險需持續追蹤
  • 3D AI 業務集中風險：PWF 幾乎全押美光單一客戶；若美光 HBM 策略轉向或合約未續，業務缺口難以短期填補
  • 晶合集成持股風險：因兩岸局勢與財務考量，無法增資大陸晶合集成，若晶合估值或業務出現問題，帳面影響需注意
  • 員工分紅攤薄：獲利回升後提列員工分紅及董監酬勞，約 10-15% 利潤被提列，EPS 成長幅度低於本業獲利成長

來源

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