6831_台灣微型環圈（市）

基本資料

台灣微型環圈（Taiwan Microloops），台灣散熱模組廠，主力產品為氣冷（熱管 Heat Pipe / 均溫板 Vapor Chamber）及液冷模組，目前定位為 AI ASIC 伺服器的關鍵散熱夥伴。公司與其核心 ODM 客戶深度合作，負責 ASIC AI 伺服器的氣冷與液冷解決方案，正在從氣冷為主轉向液冷（2027 年開始），帶動 ASP 大幅提升。

主要股東：趙氏家族（Chao family）持股 20%。市值約 USD 1.32B（2026-07-22），流通股約 6,800 萬股。

主要資料來源：報告_Daiwa_TaiwanMicroloops_20260722（Daiwa，2026-07-22）。

核心技術／競爭優勢

• ASIC AI 伺服器散熱主要夥伴：與核心 ODM 客戶深度合作，切入 ASIC AI 伺服器散熱供應鏈；氣冷訂單份額已超過主要美系 CSP 的 40%+
• 液冷轉型 2027 啟動：目前以氣冷為主，2027 年起 ASIC 液冷訂單開始放量，ASP 顯著提升
• TDP 升級帶動毛利率提升：台灣散熱解決方案毛利率因 TDP（熱設計功耗）持續升級而上升趨勢；2026E GM 26%，2027E 28%，2028E 30%
• EPS CAGR 139.7%（2026-28E）：Daiwa 預估 2026-28E 複合成長達 140%，PEG（2026-28E）僅 0.29x

產品與應用

產品 / 服務	類型	應用	主要客戶
氣冷散熱模組（Vapor Chamber / Heat Pipe）	氣冷	ASIC AI 伺服器、訓練卡	美系 CSP（通過 ODM 供貨）
液冷散熱模組	液冷	高功耗 ASIC / Next-gen GPU	美系 CSP（2027 放量）
熱管模組（Thermal module）	通用	一般伺服器 / 工作站	ODM

AI 關鍵專案（Key ASIC project）收入預估（Daiwa）：

• 2026E：TWD 2,520m
• 2027E：TWD 6,804m
• 2028E：TWD 15,750m

圖片 / 架構圖

graph LR
    A[美系 CSP<br/>AWS / Meta 等<br/>ASIC AI 伺服器] -->|散熱需求| B[[6831_台灣微型環圈（市）]]
    B -->|氣冷模組<br/>40%+ 份額| A
    B -->|液冷模組<br/>2027 放量| A
    C[ODM 客戶<br/>鴻海/廣達等] <-->|設計合作| B
    D[材料供應<br/>銅管/均溫板材] --> B

微型環圈透過核心 ODM 客戶切入 ASIC AI 伺服器供應鏈；2026 年氣冷份額已 40%+，2027 年液冷轉型為主要成長驅動。

EPS 記錄

年度	營收（TWDm）	淨利（TWDm）	EPS（TWD）	YoY	備註
2021A	1,524	46	1.22	—	—
2022A	1,608	87	2.22	+82%	—
2023A	1,642	103	2.03	-9%	—
2024A	2,005	106	1.80	-11%	—
2025A	3,703	301	4.94	+175%	熱管業務起量
1Q26A	854	45	0.66	+50.7% YoY	—
2Q26E（Daiwa）	1,047	74	1.09	+0.6% YoY	2Q 初步營收 TWD 1,047m；遠低於 BBG 共識 1,436m

EPS 預估

年度	Daiwa（2026-07-22）	BBG 共識	Daiwa vs BBG	備註
2026E	TWD 15.07	TWD 15.19（估）	-0.8%	2Q 保守、3-4Q 大幅放量
2027E	TWD 37.53	—	+17.9%	Daiwa 較 BBG 樂觀 18%
2028E	TWD 86.58	—	+0.2%	—

3Q26E 是關鍵轉折：Daiwa 預估 3Q26E 營收 TWD 2,400m（+129% QoQ），主因美系 CSP 的 ASIC 散熱專案在 3Q 開始大量出貨；4Q26E TWD 3,105m（+29% QoQ）。

目標價與評等

券商	報告日	評等	目標價	評價基礎	來源
Daiwa	2026-07-22	Buy（1）（維持）	TWD 1,325（前 1,150）	40x 1-year-forward EPS；PEG 0.29x（2026-28E）	報告_Daiwa_TaiwanMicroloops_20260722

上漲空間：+108.7%（vs 當時股價 TWD 635）。股價 7 月 MTD 已修正 -27%，Daiwa 視為逢低加碼機會，基本面未改變。

時間軸

時間	事件	類型	重要性	備註
2026-06-18	Daiwa 首評（Initiation）	首評	⭐⭐⭐	初始 TP 1,150
2026-07（MTD）	股價修正 -27%（市場波動 + 獲利了結）	股價	⭐⭐	Daiwa 認為基本面未改變
2026-Q2（初步）	2Q26 初步營收 TWD 1,047m（+22.5% QoQ）	財務	⭐⭐	低於 BBG 共識 1,436m；2Q 非主要關注季度
2026-Q3E	3Q26E 營收 TWD 2,400m（+129% QoQ）	業績爆發	⭐⭐⭐	美系 CSP ASIC 專案大量出貨
2026-Q4E	4Q26E 營收 TWD 3,105m（+29% QoQ）	持續成長	⭐⭐⭐	全年 TWD 7.4B
2026-08-中	2Q26 財報發布	財報	⭐⭐⭐	正式 EPS 確認
2027E	液冷訂單放量，ASP 顯著提升	業務轉型	⭐⭐⭐	Air-cooling → Liquid-cooling；EPS 27E TWD 37.53
2027E	氣冷業務延伸至 Switch 及新客戶	擴張	⭐⭐	多客戶策略

供應鏈位置

• 上游：銅管、均溫板原材料、液冷工質
• 核心位置：ASIC AI 伺服器散熱模組，ODM 合作設計，直接供 CSP 使用
• 下游：美系 CSP（AWS / Meta 等）的 ASIC AI 伺服器整機廠（通過 ODM）
• 競爭者：其他台系散熱廠（超眾、雙鴻、奇鋐等）

相關公司

公司	關係	說明
美系 ODM 客戶	核心夥伴	鴻海 / 廣達等（ASIC 伺服器設計組裝）
美系 CSP	終端客戶（間接）	AWS / Meta（ASIC AI 伺服器用途）

下行風險

1. AI 伺服器需求成長低於預期
2. ASIC AI 伺服器發展進度落後（主要風險，Daiwa 明確列示）
3. 液冷訂單落地時程延誤（原計 2027 大幅貢獻）
4. 競爭廠商切入核心 ODM 客戶供應鏈

來源

• 報告_Daiwa_TaiwanMicroloops_20260722（Daiwa，2026-07-22；Buy TP 1,325、基本面分析、EPS 模型、ASIC 專案收入、液冷轉型）

相關頁面

• 分析_2026-08記憶體_AI需求與液冷ASIC更新
• 時程_2026記憶體與AI催化劑
• 技術_液冷散熱
• 供應鏈_AI伺服器散熱

2026-07-28／2026-07-22 Daiwa 更新

• 2026–2028 年營收維持至少逐年倍增的公司指引；Daiwa 估 2027 年新 CSP 客戶於 2Q27 開始貢獻，並預期冷板取得 NVIDIA RVL，均屬公司展望／券商 estimate。
• 2027E EPS 高於 Bloomberg consensus 18%，12 個月目標價維持 NT$1,325；液冷產能已擴至中國與越南，仍需追蹤客戶驗證與量產。
• 來源：daiwa 6831（Daiwa，2026-07-28）、260722_daiwa_Taiwan Microloops（Daiwa，2026-07-22）。

2026-08-23 本批 Daiwa 更新

• 260717_daiwa_microloop（2026-07-17）維持 Buy、12 個月目標價 NT$1,150；Daiwa估2Q26EEPSNT$1.08、3Q26 營收 NT$2.9bn，均屬券商 estimate。
• Daiwa-6831 20260811（2026-08-11）指出訂單能見度延伸至 2030、外部組裝夥伴自 8 月支援；日本廠 2027 年月產能目標由 25 台上修至 28 台，中國廠由 4 台增至 5 台，屬公司展望／券商解讀。
• Daiwa｜邁科（Microloops 6831 TT）｜2026年7月17日 將 ASIC 由氣冷轉液冷、ASP／毛利率改善列為主要 thesis；客戶驗證與量產節奏仍待確認。

來源：260717_daiwa_microloop、Daiwa-6831 20260811、Daiwa｜邁科（Microloops 6831 TT）｜2026年7月17日。