6920_恆勁科技（市）

基本資料

恆勁科技（6920 TT）是台灣功率封裝載板及嵌入式基板廠，是 VPD（垂直供電）最直接的台股結構受惠標的。核心已量産產品：

• C2iM（Chip-to-interposer in Mold）： 厚銅柱 + molding 載板，可同時嵌入晶片與被動元件
• ALF（Advanced Low-profile Package）： 低高度功率封裝
• xQFN： 先進 QFN 封裝格式

恆勁的核心技術優勢在於「厚銅柱 + molding」——此結構可取代傳統 FR4 基板，縮短電流路徑、降低寄生電感，直接改善 PDN（電源分配網路）性能，是 VPD 嵌入式基板路線（四條路線之②）的代表廠。

資料來源：報告_先進封裝技術發展方向_20260722（定錨產業筆記，2026-07-22）

核心技術／競爭優勢

• C2iM 厚銅柱埋晶片： 結合功率元件（MOSFET/GaN 等）與被動元件（電容/電感）於同一 molding 封裝體內，縮短電源路徑，等效 ESL 顯著下降。
• 嵌入式基板路線： 符合 VPD 四條路線中的「② 嵌入式基板（C2iM）」——不需系統板上額外 DrMOS 模組，電源更靠近晶片，是 AI 加速器 Rack 功率密度提升的必然方向。
• 多產品線已量産： C2iM/ALF/xQFN 三條線同時量産，風險分散，不依賴單一客戶或產品。
• 台股唯一： 已量産 C2iM 的台廠，國際競爭對手為 Infineon、Vishay 等功率大廠，台廠地位稀缺。

產品與應用

產品 / 服務	應用	相關客戶 / 下游
C2iM 嵌入式封裝載板	功率模組/AI 伺服器電源、VPD 嵌入式路線	AI 伺服器系統廠、CSP
ALF 低高度功率封裝	電源管理 IC 封裝	電源 IC 設計廠
xQFN 先進 QFN	多功能低高度封裝	消費電子/通訊

圖片 / 架構圖

flowchart TD
    AC[AC 輸入] --> PSU[電源供應器]
    PSU --> VR[系統板 VR<br/>12V→1V]
    VR --> C2iM["C2iM（恆勁 6920）<br/>厚銅柱+molding<br/>嵌入晶片+被動元件<br/>縮短電流路徑↓ESL"]
    C2iM --> DIE[AI 晶片 Die<br/>電壓 0.7-0.9V]
    SiCap["S-SiCap（愛普 6531）<br/>iVR in-package"] -.->|補充路線| DIE

    classDef co fill:#a5d8ff,stroke:#1c7ed6,color:#111
    classDef sys fill:#e9ecef,stroke:#adb5bd,color:#111
    classDef alt fill:#fff3bf,stroke:#e67700,color:#111
    class C2iM co
    class SiCap alt
    class AC,PSU,VR,DIE sys

圖說：恆勁 C2iM 在 VPD 路線中扮演「嵌入式基板」角色——縮短從 VR 到 Die 的電流路徑，補充愛普 iVR 路線形成台股 VPD 雙線受惠。

時間軸

時間	事件	類型	重要性	備註
已量産	C2iM / ALF / xQFN 三線量産	里程碑	⭐⭐⭐	已實現收入，非概念股
2026+	AI 伺服器功率密度提升	結構趨勢	⭐⭐⭐	GB200 NVL72 機架 120kW，功率管理需求爆發
2027+	VPD 標準化滲透提升	長線	⭐⭐	CSP 統一採購嵌入式電源模組

供應鏈位置

• 功率封裝載板製造（已量産）
• 客戶：AI 伺服器系統廠、ODM/OEM、電源 IC 設計廠
• VPD 生態：6531_愛普（市）（SiCap iVR 路線，互補非競爭）

相關公司

公司	關係	說明
6531_愛普（市）	VPD 互補	愛普走 iVR 路線，恆勁走嵌入式基板路線，兩者互補
2330_台積電（市）	潛在上游	SoIC 若整合功率元件，恆勁可扮演 interposer 角色
3711_日月光投控（市）	潛在客戶	OSAT 功率封裝模組整合

風險與注意事項

• AI 伺服器功率標準仍在演進： GB200 到 GB300 功率架構可能改變，若 CSP 選擇不同 VPD 路線（如純 BSPDN），C2iM 需求可能延遲。
• 國際大廠競爭： Infineon DrMOS、TI、Vishay 等功率大廠有完整產品線，恆勁需以客製化和台灣在地服務差異化。
• 市值小流動性： 小型台股，研究報告覆蓋有限，需自行追蹤法說/客戶動態。

相關技術頁

• 技術_垂直供電VPD — VPD 四條路線，恆勁 C2iM 定位於「② 嵌入式基板」路線

來源

• 報告_先進封裝技術發展方向_20260722 — 定錨產業筆記講座，2026-07-22