6937_天虹（市）
基本資料
天虹（6937 TT）是台灣 PVD（物理氣相沉積）/ ALD（原子層沉積）設備廠，主要供應半導體及先進封裝製程的薄膜沉積設備。在先進封裝方面，天虹切入面板級 PVD（CoPoS/FOPLP 面板尺寸 PVD）及混合鍵合（SoIC）製程所需的 PVD 設備，並在玻璃基板 TGV 製程的種子層沉積段佈局。
面板級 PVD 是其差異化競爭點——300mm 晶圓設備廠眾多，但能做 310×310mm（CoPoS）以上面板尺寸 PVD 的廠商遠少於晶圓廠，天虹二三號機訂單進度為重要追蹤指標。
資料來源：報告_先進封裝技術發展方向_20260722（定錨產業筆記，2026-07-22）
核心技術／競爭優勢
- 面板級 PVD 二/三號機進駐： CoPoS 310×310mm 面板需要能處理大面積的 PVD 設備，天虹是台廠中率先佈局的廠商。
- SoIC/混合鍵合 PVD： 混合鍵合製程前需 PVD 種子層，CoWoS-R/L 中介層 PVD 同樣是需求端。
- ALD 能力： 進一步布局 ALD 薄膜沉積，適應線寬縮小後薄膜均勻性要求。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 面板級 PVD 設備 | CoPoS/FOPLP 面板製程種子層 | 2330_台積電（市）、3711_日月光投控（市） |
| 晶圓級 PVD 設備 | SoIC/混合鍵合種子層、CoWoS RDL | 封裝廠通用 |
| ALD 設備 | 先進封裝薄膜均勻性需求 | 通用 |
圖片 / 架構圖
flowchart LR 天虹6937 --> A[PVD設備<br/>面板級] 天虹6937 --> B[PVD設備<br/>晶圓級] 天虹6937 --> C[ALD設備] A --> D[CoPoS 310×310mm<br/>FOPLP 600×600mm] B --> E[SoIC/混合鍵合<br/>CoWoS RDL] C --> F[先進封裝薄膜] classDef co fill:#a5d8ff,stroke:#1c7ed6,color:#111 classDef prod fill:#fff3bf,stroke:#e67700,color:#111 classDef app fill:#d0bfff,stroke:#7048e8,color:#111 class 天虹6937 co class A,B,C prod class D,E,F app
圖說：天虹在先進封裝 PVD 設備的核心差異化是面板尺寸能力，CoPoS 面板化時代來臨時可大幅受惠。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-2027 | 面板級 PVD 二/三號機交機 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 機台進度是最硬的追蹤指標 |
| 2027 試產 | CoPoS 310×310mm 台積電試産 | 上游催化 | ⭐⭐⭐ | 若延期則訂單遞延 |
供應鏈位置
- 設備供應：先進封裝 PVD/ALD 製程
- 國際競爭：Evatec、AMAT、ULVAC
- 台廠同業：友威科（3580，PVD 玻璃種子層）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 客戶 | CoPoS/SoIC/WMCM 面板級 PVD 設備 |
| 3711_日月光投控（市） | 客戶 | FOPLP VIPack PVD 設備 |
風險與注意事項
- CoPoS 時程風險： 報告提示 CoPoS 可能延遲最多 2 年，面板級 PVD 設備訂單隨之遞延。
- 國際競爭： Evatec/AMAT 在 PVD 技術實力更強，天虹需以服務和面板規格差異化。
- 小廠流動性： 市值相對小，研究報告少，需以法說/客戶訊息追蹤。
來源
- 報告_先進封裝技術發展方向_20260722 — 定錨產業筆記講座，2026-07-22