7856_漢測（興）

基本資料

漢測科技（HanTest，7856）是台灣探針卡設計製造與半導體測試服務廠，成立於 2004 年，總部新竹（工程服務）、南科（製造），全球據點涵蓋中國蘇州、日本東京/熊本、新加坡、馬來西亞、美國亞利桑那。

主要業務三塊：探針卡（薄膜式/懸臂式/垂直式）、半導體測試設備與代理（Advantest 光罩量測 SEM 代理等）、工程測試服務（矽光子 insertion 1–3 駐點服務）。

2025 年興櫃登錄，計畫 2H26 競拍上市（預定轉 TWSE）。

2025 年營收 NT$24.25億（+51.8$10.83（+372.5% YoY）。

資料來源：報告_永豐金_漢測7856法說_20260409（上市法說，2026-04-09）

核心技術／競爭優勢

• 薄膜式探針卡（Film Probe Card）：適用 5G/6G/RF 高頻晶片（TIA、400G+）；100% 台灣在地製造；具備精準平整度控制（水平控制技術）；Q2 2026 開始出貨量產客戶
• MJC 技術轉移：與全球前三大探針卡廠日商 MJC 合作，取得 MEMS 探針卡技術，結合自製零組件強化在地支援
• 矽光子測試工程服務：Insertion 1–3 駐點服務能力；美系客戶 Insertion 2 需求 10 人團隊、Insertion 3 需求 12 人團隊
• 全製程整合能力：探針卡設計製造 + 清針耗材 + 雷射清針機 + 白光干涉量測 + 熱管理模組

產品與應用

產品 / 服務	應用	相關客戶 / 下游
薄膜式探針卡（Film Probe）	5G RF、TIA（400G/800G）、高頻晶片	美系 IC 設計客戶
懸臂式探針卡	TDDI、LCD driver、GaN	廣泛 IC 設計
垂直式探針卡（Cobra/MEMS）	AI/HPC、DRAM DDR5/6、Silicon Interposer	—
雷射清針機	探針卡維護耗材	封測廠
白光干涉量測系統	表面缺陷檢測	—
熱管理整合系統	AI 測試散熱需求	—
矽光子測試工程服務	Insertion 1–3（PIC wafer → die 測試）	TSMC、OSAT

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    A[探針卡設計製造\n薄膜式 / 懸臂式 / 垂直式] --> B[晶圓針測\nWafer Probing]
    C[工程服務\n矽光子 Insertion 1-3] --> B
    D[清針耗材\n雷射清針機] --> B
    E[量測設備\n白光干涉 / 熱管理] --> B
    B --> F[IC 設計客戶\n封測廠 / TSMC]

[待補來源圖] 需官方探針卡產品圖或矽光子測試架構圖。

EPS 記錄

年度	營收（億）	毛利率	EPS（元）	YoY
2024	—	—	~2.30	—
2025	24.25	42.1%	10.83	+372.5%
2026Q1	~9.85（累計至3月）	—	—	—

時間軸

時間	事件	類型	重要性	備註
2025	興櫃登錄	掛牌	★★★	—
2026-04	薄膜式探針卡送樣（TIA 400G/800G）	產品	★★★	美系客戶驗證
2026-04-09	上市法說會（Sinopac）	法說	★★	計畫 2H26 轉板競拍
2H26	競拍掛牌（TWSE 計畫）	轉板	★★★★	若通過審查
2H26	Silicon Interposer 測試布局	產品	★★	—

供應鏈位置

• 上游：MJC（日本，探針卡技術授權）、Advantest（代理日系測試設備）
• 下游 / 客戶：IC 設計廠（RF、TIA、AI 晶片）；TSMC/OSAT（矽光子工程服務）
• 所屬供應鏈：→ 供應鏈_CPO（矽光子測試 Insertion 1–3 服務環節）

相關公司

公司	關係	說明
2330_台積電（市）	最終下游	CoWoS 矽光子封裝需要 Insertion 1–3 測試服務

風險與注意事項

Warning

• 客戶集中風險：矽光子工程服務收入高度依賴少數美系 IC 設計大廠，需求波動影響明顯
• 薄膜式探針卡尚在驗證：4月送樣、尚未取得量產訂單，時程延遲會影響 2026 EPS 上調空間
• 競爭者積極追趕：薄膜式探針卡有其他台廠跟進開發，差異化需靠速度和良率
• 轉板不確定性：興櫃→TWSE 競拍時程可能延遲或失敗，流動性受限

來源

• 報告_永豐金_漢測7856法說_20260409（永豐金，上市投資人說明會，2026-04-09）