8358_金居（市）
基本資料
金居開發（Co-Tech Development），台灣最大銅箔廠，全球 HVLP 銅箔第二大供應商（僅次於三井金屬），積極從低階 RTF/VLP 銅箔轉型至高階 HVLP4。已通過驗證並具備量產 HVLP4 能力，2025Q4 啟動漲價跟進三井金屬。
主要資料來源：報告_福邦_PCB載板產業展望_20260401（福邦投顧，2026-04-01）、報告_GS_CCL_PCB_20260320（Goldman Sachs，2026-03-20）。
核心競爭優勢
- 台系銅箔第一大、全球 HVLP 第二大
- HVLP4 量產能力確認，積極退出低階轉做高階
- 2026E 擴產後 HVLP4 產能達 1,000-1,100 噸/月（整體）的主要貢獻廠之一
- 漲價週期：2025Q4 跟進三井金屬漲 HVLP USD 2/kg
圖片/架構圖
[待補來源圖] 需官方 IR HVLP 銅箔或電子級銅箔產品圖佐證，現有研究筆記不足以支撐製程示意圖。
漲價紀錄
| 時間 | 產品 | 漲幅 |
|---|---|---|
| 2025-08 | RTF | +5-10%/kg |
| 2025-Q4 | HVLP | USD 2/kg |
供應鏈位置
- 下游：CCL 廠（台光電 M8/M9 主要銅箔供應商之一）
- 競爭者：三井金屬（全球 HVLP 第一）、古河電工（日系）、盧森堡（Luxemburg）、福田（已驗證量產）
- 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器PCB
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2383_台光電（市） | 下游 CCL | M9 CCL EM-896K3 使用 HVLP4/5 銅箔 |
來源
- 報告_福邦_PCB載板產業展望_20260401（福邦投顧，2026-04-01；HVLP4 供需、金居量產能力）
- 報告_GS_CCL_PCB_20260320（Goldman Sachs，2026-03-20；銅箔供應鏈格局）