Nokia Bell Labs（未）
基本資料
Nokia Bell Labs 是 Nokia 旗下的核心研究機構（前身是 AT&T Bell Labs），以光通訊、網路技術、材料物理研究著稱。在 CPO 技術領域，Nokia Bell Labs 與 UC Davis 合作，在 ECTC 2026 發表全球首個 TFLN 調變器 × 商用驅動 IC 覆晶混合整合的 CPO 發射器實證，被視為 TFLN 路線進入封裝整合階段的里程碑。
Nokia 上市公司（NYSE: NOK；HEL: NOKIA）；Bell Labs 為旗下非獨立上市研究部門。
資料來源：research_simpletechtrend_CPO矽光子ECTC2026_20260629（2026-06-29）
核心技術 / 競爭優勢
TFLN CPO 發射器（ECTC 2026）
Nokia Bell Labs（Tam Huynh et al.）與 UC Davis（Zhixing Lin）合作，ECTC 2026：
| 指標 | 值 |
|---|---|
| TFLN 調變器 Vπ·L | 2.3 V·cm |
| EO 3-dB 頻寬（調變器本體） | >50 GHz |
| EO 頻寬（整合後） | >45 GHz（被驅動 IC 限制） |
| 驅動 IC 最高溫 | ~68°C（無強制風冷） |
| 驅動到終端電阻距離 | 5 mm（TFLN PIC 當電的 interposer） |
| EO 響應起伏（整合後） | <2 dB（vs 單 IC 5 dB） |
關鍵創新：把 TFLN PIC 當「電的 interposer」——驅動 IC 直接微凸塊覆晶鍵合在 TFLN PIC 上，驅動到終端只剩 5 mm，寄生大幅下降。
待解問題：耦合損耗 ~8 dB/facet（無 SSC），訊號輸入仍用 RF 探針（下一步要做 TSV）。
詳見 技術_TFLN
圖片/架構圖
[待補來源圖] 需官方技術文件光通信或網路架構圖佐證，現有研究筆記不足以支撐架構示意圖。
相關技術
- 技術_TFLN（TFLN CPO 發射器的技術路線）
- 技術_CPO（CPO 調變器整合方案）
- 技術_矽光子（SiPh）（TFLN 作為矽調變器突破頻寬牆的替代路線）
來源
- research_simpletechtrend_CPO矽光子ECTC2026_20260629（Nokia Bell Labs × UC Davis ECTC 2026，2026-06-29）