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此資料夾下有 12 條筆記。
2026年8月13日
OpenAI（未）
公司/openai
產業/ai雲端
產業/ai半導體
環節/ai軟體平台
2026年8月12日
Anthropic（未）
公司/anthropic
產業/ai模型
環節/ai推理
環節/ai訓練
環節/api服務
2026年8月12日
CXMT（未）
公司/cxmt
技術/dram
技術/hbm
產業/記憶體
環節/記憶體製造
2026年7月02日
惠特（TW-ticker待確認）
公司/惠特
技術/cpo
技術/mpo
環節/測試設備
產業/半導體
2026年6月29日
Dai Nippon Printing（未）
公司/dai-nippon-printing
技術/聚合物波導
技術/玻璃基板
產業/光通訊
環節/光學元件
2026年6月29日
KYOCERA（未）
公司/kyocera
技術/cpo
技術/聚合物波導
產業/光通訊
環節/光纖與光通訊
2026年6月29日
Mitsubishi Electric（未）
公司/mitsubishi-electric
技術/矽光子
技術/玻璃基板
技術/cpo
產業/光通訊
環節/光纖與光通訊
2026年6月29日
Nokia Bell Labs（未）
公司/nokia-bell-labs
技術/tfln
技術/cpo
產業/光通訊
環節/光纖與光通訊
2026年6月29日
Polariton（未）
公司/polariton
技術/矽光子
技術/cpo
產業/光通訊
環節/光纖與光通訊
2026年6月29日
Qnity Electronics（未）
公司/qnity-electronics
技術/聚合物波導
技術/cpo
產業/光通訊
環節/光纖與光通訊
2026年6月29日
Sumitomo Electric（未）
公司/sumitomo-electric
技術/cpo
技術/矽光子
產業/光通訊
環節/光纖與光通訊
2026年6月29日
imec（未）
公司/imec
技術/混合鍵合
技術/先進封裝
產業/半導體
環節/半導體設備製造