Mitsubishi Electric（未）
基本資料
三菱電機（Mitsubishi Electric，TSE: 6503）是日本綜合電機大廠，光通訊元件是其核心業務之一，特別是 EML（Electro-absorption Modulated Laser）——集 DFB 雷射 + 電吸收調變器 + 點尺寸轉換器於一體。
ECTC 2026：三菱電機提出非主流路線——玻璃中介層（Glass-IP）+ RDL + III-V EML 覆晶的 NPO 高速封裝架構，針對 inter-GPU link 每 lane 往 400 Gbps 推進的需求。
資料來源：research_simpletechtrend_CPO矽光子ECTC2026_20260629（2026-06-29）
核心技術
III-V EML 玻璃中介層（NPO 架構，ECTC 2026）
| 指標 | 值 |
|---|---|
| 小訊號電氣 3-dB 頻寬 | 89 GHz |
| 測試速率 | 106.25 Gbaud PAM4（SSPRQ） |
| B2B TDECQ | 2.37 dB |
| ER | 4.30 dB |
| 可拆光連接器容差 | ±0.77 µm（IL ≤1 dB，模擬） |
系統架構：玻璃中介層（Glass-IP）同時處理電、光、熱三用——
- 電：EML 與 EIC（driver/TIA）靠 TGV 縮短走線，低寄生
- 光：EML 覆晶在玻璃上，微稜鏡 + 微透鏡做可拆 FAU
- 熱：玻璃低熱導把 EML/EIC 與 ASIC 熱源隔開
戰略押注：III-V EML 已能做到 100+ Gbaud，是「每 lane 往 400 Gbps」時代的自然選擇；但陣列化與量產成本挑戰。
圖片/架構圖
[待補來源圖] 需官方 IR 光器件或電力電子模組產品圖佐證，現有研究筆記不足以支撐產品示意圖。
相關技術
- 技術_玻璃基板（Glass-IP 中介層）
- 技術_矽光子（SiPh）（EML 是矽調變器路線的競爭與補充）
- 技術_CPO（CPO/NPO 架構）
來源
- research_simpletechtrend_CPO矽光子ECTC2026_20260629（Kei Masuyama et al., Mitsubishi Electric, ECTC 2026，2026-06-29）