KYOCERA（未）
基本資料
京瓷（KYOCERA，TSE: 6971）是日本電子零組件大廠，主力業務涵蓋陶瓷零件、半導體封裝基板、通訊設備。在 CPO 光封裝領域，KYOCERA 在 ECTC 2026 發表矽光子 CPO 模組寬溫光耦合研究（與 AIST 另有 AOP 基板合作），重點在「面朝下散熱 + 曲面鏡 + 寬容差核心」三合一設計。
資料來源：research_simpletechtrend_CPO矽光子ECTC2026_20260629（2026-06-29）
核心技術
CPO 模組寬溫光耦合結構（ECTC 2026）
| 指標 | 值 |
|---|---|
| 曲面鏡耦合損耗 | 1.22 dB（vs 平面鏡 2.80 dB） |
| 面朝下 EIC 降溫 | 5.5°C |
| 面朝下雷射降溫 | 15.3°C |
| 面朝下 SNR 改善 | 90% |
| 面朝下 jitter 降低 | 20% |
| 寬溫容差（0–105°C） | ±5 µm（< 1 dB excess loss） |
| 測試速率 | 32 Gb/s/lane，0–70°C 全域無錯誤 |
三個關鍵設計：
- 面朝下（face-down）：SiPh 晶片面向基板，熱直接往下散，大幅降低雷射溫度
- 曲面鏡（R=0.8 mm, 41°）：補償雷射發散角，耦合損耗從 2.80→1.22 dB（砍一半）
- Wrap-around 核心：放大有效入光孔徑，把容差撐到 ±5 µm 並抗溫漂
AOP 主動光學封裝基板（與 AIST 合作，ECTC 2026）
與 AIST 合作把矽光子收發器埋進有機基板（AOP 架構）：
- 聚合物 ORDL + 3D 微反射鏡（2PP 列印模具 + UV 壓印量產）
- 實測：112 Gbps PAM4、TDECQ 3.35 dB（過 IEEE 400G/400G-FR4 ≤3.4 dB）
- 詳見 技術_聚合物波導
圖片/架構圖
[待補來源圖] 需官方 IR 或型錄陶瓷基板或封裝產品圖佐證，現有研究筆記不足以支撐產品示意圖。
相關技術
- 技術_CPO（KYOCERA 是 CPO 模組封裝供應商）
- 技術_聚合物波導（AOP 基板 ORDL 整合）
- 技術_矽光子（SiPh）（SiPh 裝置耦合模組）
來源
- research_simpletechtrend_CPO矽光子ECTC2026_20260629（KYOCERA ECTC 2026 兩篇研究，2026-06-29）