2026-08-25～28 半導體設備、材料與 AI 應用法說
核心觀察
- 先進封裝與晶圓再生需求延伸至 2027–2028，辛耘以產能與 capex 提供較硬的驗證。
- 汎銓矽光子設備仍處客戶 phase 驗證，pipeline 不等同訂單。
- 越峰鐵氧體已高稼動，SiC 材料商業貢獻落在 2027；官方簡報 20.5% 成長優先於逐字稿誤植。
- 意騰以 Switch 2、聲學與語音 IP 帶動 2Q26，AI 眼鏡／車用為中期選擇權。
追蹤指標
| 公司 | 先行指標 | 風險 |
|---|---|---|
| 辛耘 | 12吋再生晶圓 250k/月目標、設備交期 | Capex 延後 |
| 汎銓 | phase 4/5 驗證與首台設備出貨 | 量產延遲 |
| 越峰 | SiC 稼動率與 2027 試單轉量產 | 材料良率 |
| 意騰 | Q3 成長、ASIC/IP mix | 消費電子季節性 |