000150.KR(doosan)

基本資料

Doosan（斗山）旗下 Doosan Electro-Materials（斗山電子材料）為 NVIDIA CCL（銅箔基板）供應商。過去 12 個月（2025-06～2026-05）為 NVIDIA CCL 供應商中價值占比第一，但 SemiAnalysis 指出此地位自 2026-06 起將被 2383_台光電（市）（EMC）超越。資料來源：報告_SemiAnalysis_NvidiaCCL_20260702。

核心技術／競爭優勢

• 既有 NVIDIA 板卡地位：GB300 供應 Bianca 板；VR NVL72 供應 Strata 板。
• CCL 材料能力：高階伺服器用低損耗 CCL，長期為 NVIDIA 主要 CCL 來源。
• 競爭壓力：在 VR NVL72 世代，EMC（台光電）板卡料號與內容成長顯著快於 Doosan，EMC 內容加總反超約 1.51x。

產品與應用

產品 / 服務	應用	相關客戶 / 下游
CCL（銅箔基板）	GB300 Bianca 板、VR NVL72 Strata 板	NVDA.US(nvidia)

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    DOO[Doosan CCL] --> BIA[GB300 Bianca 板]
    DOO --> STR[NVL72 Strata 板]
    EMC[EMC 台光電 內容反超] -.2H26 Rubin.-> NV[NVIDIA CCL 龍頭]
    BIA --> NV
    STR --> NV
    classDef mat fill:#b2f2bb,stroke:#2f9e44,color:#111;
    classDef cust fill:#fff3bf,stroke:#f08c00,color:#111;
    class DOO,EMC,BIA,STR mat;
    class NV cust;

圖說：Doosan 供 NVIDIA 的 Bianca/Strata 板卡 CCL，但隨 Rubin 放量，台光電 CCL 內容自 2026-06 反超成為龍頭。

時間軸

時間	事件	類型	重要性	備註
2026-06	NVIDIA CCL 價值龍頭被 EMC 超越	路線轉向	⭐⭐⭐	Rubin 放量驅動

→ 對照 時程_2026記憶體與AI催化劑

供應鏈位置

• 下游：NVIDIA（CCL）
• 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器PCB；相關技術 技術_CCL

相關公司

公司	關係	說明
2383_台光電（市）	競爭	NVIDIA CCL 供應市占爭奪，2H26 被反超
1303_南亞（市）	競爭 / 第二來源	南亞塑膠為 NVIDIA CCL 潛在第二來源
NVDA.US(nvidia)	客戶	CCL 主要買方

風險與注意事項

• 市占流失：VR NVL72／Rubin 世代 CCL 內容成長落後 EMC，價值占比被反超。
• 第二來源崛起：南亞塑膠 M7/M8 通過 NVIDIA 認證，稀釋既有供應占比。

來源

• 報告_SemiAnalysis_NvidiaCCL_20260702 — SemiAnalysis，2026-07-02