6981.JP(murata)

基本資料

村田製作所(Murata Manufacturing)是全球最大 MLCC 廠商,全球市占率約 40%+。AI 伺服器對高端 MLCC(1005 size/47µF、22µF)的急速需求帶動 Murata 進入新一輪超級週期,JPMorgan 稱其「成為頂級 AI 股票」。

主要資料來源:報告_JPM_村田製作所6981JP_20260612(JPMorgan,2026-06-12)

目標價與評等

項目數值
評等Overweight
目標價(Dec-26)¥15,200(↑from ¥7,000)
6/12 股價¥8,556
潛在報酬+69.5%

目標價評估方法:FY2029E EPS ¥427.9 × 28x P/E(行業平均 20x × 相對溢價 1.4x)

券商報告日評等目標價說明來源
JPMorgan2026-06-12Overweight¥15,200(↑from ¥7,000)FY2029E EPS ¥427.9 × 28x報告_JPM_村田製作所6981JP_20260612
MS MUFG2026-06-16Overweight(Top Pick)¥12,500(↑from ¥5,100)全球 MLCC 3yr CAGR 18.2%;AI/DC 100% CAGR;村田最受益報告_MSMUFG_電子元件_村田升Top_太陽誘電降UW_20260616
MS MUFG2026-06-18Overweight(Top Pick)AI/DC 高附加值 MLCC 利用率擴張;估值紀律報告_MS_日本電子元件_20260618
Aletheia Capital2026-06-16BUY¥15,000(35x FY3/29 PER)資料中心 MLCC 需求 CAGR 30%→80%;FY26 訂單簿170(基期100);容量移轉 10-20%報告_AletheiaCap_MLCC容量移轉漣漪效應_20260616
Citi Research2026-06-29Buy(↑from Neutral)¥15,000(↑from ¥3,900)RoIC-WACC 基年 FY3/29;RoIC 25.5%,WACC 5.3%報告_Citi_村田製作所_20260629

Aletheia Capital 核心數據(2026-06-16)

  • 村田資料中心 MLCC 展望上調:年成長率 30% → 80%(FY25-30),因 CSP 支出超預期、Vera Rubin MLCC 用量 2x、TPU training 需求
  • FY26 訂單簿:FY25 產量的 1.7x(100 基期 → 170)
  • 村田考慮 10-20% 產能移轉:從一般品 → AI/DC;相當於移除 JPY100-200bn 的普通 MLCC 供給(= 台灣國巨 + 華新科 FY25 MLCC 銷售合計)
  • 邊際利潤率:村田 65%(稼動率提升對利潤的邊際貢獻)
  • OP CAGR 預測:Murata 50%、太陽誘電 90%(至 FY3/29)

財測假設

指標FY3/26AFY3/27EFY3/28EFY3/29E
營業收入(¥億)18,30919,93623,51627,737
YoY+5.0%+8.9%+18.0%+18.0%
營業利益(¥億)2,8184,1176,72010,104
OPM15.4%20.7%28.6%36.4%
稅後淨利(¥億)2,3393,1715,1237,661
EPS(¥)128.5177.1286.2427.9
P/E66.6x48.3x29.9x20.0x

EPS 上調幅度(vs JPM Old):FY27E +8.9%(¥162.7→¥177.1)、FY28E +19.9%(¥238.6→¥286.2)

指標FY3/26AFY3/27EFY3/28EFY3/29E
營業收入(¥億)18,30919,52222,77224,607
YoY+5.0%+6.6%+16.6%+8.1%
營業利益(¥億)2,8184,4006,3008,000
OPM15.4%22.5%27.7%32.5%
稅後淨利(¥億)2,3393,4694,9326,241
EPS(¥)127.0190.6270.9342.9

Citi OP 預估上調(vs Citi 舊):FY3/27E ¥380bn→¥440bn(+56.1% YoY)、FY3/28E ¥426bn→¥630bn(+43.2%)、FY3/29E 新增 ¥800bn(+27.0%)。 主要驅動:AI 伺服器 MLCC ASP(¥基礎)+14% YoY(FY3/27),伺服器比重 FY28E 達 32%(舊估 22%)。

AI 伺服器 MLCC 核心數據(Citi 2026-06-29)

  • AI 伺服器每塊板 MLCC 用量:~11,000 顆(vs 一般伺服器 ~2,000 顆)
  • 電容規格升級趨勢:一般伺服器 ~10µF → 現行 AI 伺服器多數 47µF → 未來標準 100µF
  • Murata AI 伺服器高電容 MLCC 市占:~50%(三大供應商:Murata、三星電機、太陽誘電)
  • 高電容製程的入門障礙:薄膜層數增加 → 良率下降 → 生產難度高,構成競爭壁壘
  • 產能擴張:正常每年 +10%,額外追加 +20% 針對 AI 伺服器需求

核心 AI MLCC 投資論點

  1. MLCC 行業稼動率 2026 Q2 突破 90%:行業歷史規律顯示稼動率 >90% 後客戶降價壓力大幅減弱;JPM 預期 2026 7-9 月至最遲 10-12 月開始價格止跌
  2. AI 伺服器 MLCC 佔比快速攀升:從 FY2025 佔 Murata MLCC 銷售 5-6% → FY2028 接近 40%;YoY 2.4x 成長(FY26/27),1.9x(FY28)
  3. 1005-size/47µF 高端品提價空間大:側面成型(side-forming)工藝的 1,005-size/47µF 在 FY2026H2 起大幅放量;單品售價預期大幅高於現有 22µF 產品,帶動毛利急升
  4. 廠房空間 FY2028 年起趨緊:行業年增超 20% 產能極難(自製設備比重高);FY2028 後廠房空間成為新瓶頸,供給缺口持續
  5. **全球 MLCC 市場 2025 年規模 90-100 億

MLCC 產能擴張節奏

  • FY2026-27:每年 +10%(baseline)+ 額外 +10-15%(side-forming 投資)
  • FY2028+:廠房空間成限制,每年 +15-20%(假設);廠房增地難,未來可能漲價轉嫁

競爭者 MLCC 市占(2025)

廠商全球市占
村田製作所~40.8%
SEMCO~22.5%
太陽誘電~11.3%
TDK~6.9%
國巨~5.4%