1717_長興(市)

基本資料

長興材料(1717 TT)是台灣電子化學材料廠,主要生產感光性介電材料(PSPI/PBO)、液態封裝膠(LMC)、CMP 研磨液(slurry)及其他電子化學品。核心競爭力在於感光介電材料進入先進封裝 RDL 製程,以及 WMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module)平台獨家供應液態模封材料(LMC),是目前台股中與先進封裝材料放量證據最硬的標的之一。

資料來源:報告_先進封裝技術發展方向_20260722(定錨產業筆記,2026-07-22)

核心技術/競爭優勢

  • LMC 液態封裝膠 WMCM 獨供: Apple A20 WMCM 平台採用,目前為唯一認證供應商,配方與客戶 recipe 深度綁定,具類獨佔地位。
  • 正型 PSPI 感光介電材料: 進入 RDL(Redistribution Layer)製程,在 PID 材料市場中以正型 PSPI 卡位,與日系(HD Micro/Toray/Fujifilm/JSR)差異化競爭。
  • CMP slurry: 供應先進封裝 CMP 研磨液,受益 SoIC/混合鍵合爬坡。
  • 認證門檻高: 封裝材料認證週期長達 1-2 年,認證後黏著度高,是高毛利長線業務。

產品與應用

產品 / 服務應用相關客戶 / 下游
LMC 液態封裝膠Apple A20 WMCM 平台獨供2330_台積電(市)(WMCM 製程)
正型 PSPI 感光介電RDL 製程介電材料封裝廠通用
CMP slurrySoIC/CoWoS CMP 研磨2330_台積電(市)、OSAT
PSPI(用於玻璃基板)玻璃基板 RDL 介電層玻璃基板廠

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    A[長興材料 1717] --> B[LMC 液態封裝膠<br/>WMCM 獨供]
    A --> C[正型 PSPI<br/>RDL 介電]
    A --> D[CMP Slurry<br/>SoIC/CoWoS]
    B --> E[Apple A20<br/>WMCM 台積電]
    C --> F[先進封裝<br/>RDL 通用]
    D --> G[SoIC/混合鍵合<br/>CMP 製程]

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    classDef product fill:#fff3bf,stroke:#e67700,color:#111
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    class A company
    class B,C,D product
    class E,F,G end

圖說:長興材料核心受惠三條線——WMCM LMC 獨供(最強催化劑)、RDL PSPI、SoIC CMP slurry。

時間軸

時間事件類型重要性備註
2026 Q2LMC 銷量翻倍 YoY放量⭐⭐⭐WMCM 爬坡最直接旁證
2026 Q4LMC 佔營收 4-5% 目標催化劑⭐⭐⭐月營收可當高頻溫度計
2026 秋iPhone A20 發布客戶節點⭐⭐⭐A20 WMCM 確認 = LMC 量放大
2026 P1 AP7 tool move-in台積電 WMCM 擴産上游催化⭐⭐設備驗證先行

→ 跨公司比較詳見 供應鏈_先進封裝載板

供應鏈位置

  • 上游材料:日系寡占 PID(HD Micro/Toray/Fujifilm)為部分競爭對手;長興在「正型 PSPI」卡位差異化
  • 下游製程:2330_台積電(市) WMCM/RDL 製程
  • 同業:達興材料(5234,PSPI/TBM 膠)、永光(1711,光阻/PSPI)

相關公司

公司關係說明
2330_台積電(市)客戶WMCM LMC 獨供;RDL 製程 PSPI 客戶
3711_日月光投控(市)潛在客戶FOPLP 平台材料供應
5234_達興材料(市)同業PSPI/TBM 膠競爭;技術路線互補

風險與注意事項

  • 客戶集中: LMC 幾乎全為 Apple/TSMC WMCM 通路,A20 出貨若不如預期,LMC 貢獻快速下修。
  • 毛利率能見度: 4Q26 LMC 佔 4-5% 目標為公司/研究員估計,尚待實際財報驗證。
  • PSPI 競爭: 日系(Toray/Fujifilm)技術領先,長興以正型差異化但 win rate 有待持續追蹤。

來源

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