技術_矽微粉
定義
矽微粉是覆銅板樹脂系統中的無機填料，可改善熱膨脹、介電與機械特性。AI PCB 由 M7/M8 升級至 M9/M10 後，對純度、粒徑分布、球形度與分散性的要求提高，使其由一般填料變成高階 CCL 的關鍵卡位材料。
圖解
flowchart LR Q[高純度石英原料] --> S[矽微粉製程] S --> B[球形化／亞微米粒徑] B --> C[樹脂系統] C --> L[M9/M10 CCL] L --> P[AI 伺服器 PCB] classDef raw fill:#ffd8a8,stroke:#e67700,color:#111; classDef process fill:#d0bfff,stroke:#7048e8,color:#111; classDef material fill:#b2f2bb,stroke:#2b8a3e,color:#111; classDef end fill:#fff3bf,stroke:#f08c00,color:#111; class Q raw; class S,B process; class C,L material; class P end;
圖說：矽微粉透過球形化與粒徑控制嵌入樹脂系統，支撐 M9/M10 低損耗與尺寸穩定要求。
技術原理
| 子製程／參數 | 功能 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 高純度化 | 降低雜質對介電與可靠度的影響 | M9/M10 客戶認證門檻 |
| 球形化 | 提高填充率與流動性 | 壓合、樹脂分散與良率 |
| 亞微米粒徑控制 | 改善高階樹脂均勻性 | 粒徑分布與批次一致性 |
關鍵參數／判斷指標
| 指標 | 意義 | 投資觀察 |
|---|---|---|
| 純度 | 影響介電與可靠度 | 高純度產品認證週期長、定價權較高 |
| 球形度 | 影響填充率與流動性 | 越高越有利於高階 CCL 良率 |
| 粒徑分布 | 影響樹脂均勻與加工 | 亞微米規格有利 M9/M10，但製程難度高 |
| 客戶認證 | 進入 CCL 配方的門檻 | 認證完成比名義產能更重要 |
產業動能
- AI PCB 規格升級：AI PCB上游通膨黑馬：矽微粉 - 20260628 指出 M8 向 M9/M10 升級推升用量與單價，屬券商產業判斷。
- 板廠放量：同一報告預期 2026Q3 AI PCB 訂單與高階板廠利用率改善，將回頭拉動高階球矽需求。
概念股／族群
| 類型 | 廠商 | 角色 | 觀察點 |
|---|---|---|---|
| 台灣 CCL | 2383_台光電（市） | M8/M9 CCL | 高階材料配方與客戶認證 |
| PCB 材料 | 6274_台燿（市） | M7/M8 CCL | AI 產品組合與漲價傳導 |
| 電子化學材料 | 1717_長興（市） | 樹脂／封裝材料相關 | 電子材料營收與先進封裝需求 |
信心水準
矽微粉是 M9/M10 的重要材料方向具中高信心；個別中國廠商進入特定台系或國際 CCL 配方，仍需客戶認證與公司公告驗證。
技術瓶頸／風險
- 高純度與亞微米球形化製程的良率與一致性要求高。
- 認證週期長，供應商即使有名義產能也未必能立即放量。
- AI 伺服器資本支出、M9/M10 路線與材料替代可能使需求低於預期。
相關技術
來源
- AI PCB上游通膨黑馬：矽微粉 - 20260628 — 國金證券，2026-06-28