2486_一詮（市）

基本資料

一詮由 LED 導線架與精密金屬沖壓轉向 HPC／先進封裝散熱零組件，產品包含補強框（Stiffener）與金屬蓋板（Lid）。其成長取決於 AI 晶片封裝面積、TDP 與高階電鍍需求；以下財測為中信投顧 estimate。

核心技術／競爭優勢

• 精密金屬沖壓與表面電鍍經驗可對應大尺寸封裝的剛性、翹曲與散熱要求。
• Stiffener 用於抑制 CTE mismatch 引起的封裝翹曲；Lid 是晶片至散熱系統的熱傳介面。
• 公司正投入 MCL（封裝級微流道冷卻）開發與驗證，短期營收貢獻仍有限。

產品與應用

產品	應用	下游
Stiffener／Lid	AI GPU、HPC 先進封裝	NVDA.US(nvidia) 供應鏈（非直接客戶確認）
精密電鍍與金屬加工	高功耗封裝散熱結構	先進封裝供應鏈

圖片 / 架構圖

flowchart LR
  A[AI晶片高TDP／大尺寸封裝] --> B[翹曲與熱阻上升]
  B --> C[Stiffener：結構剛性]
  B --> D[Lid：熱傳介面]
  D --> E[系統或封裝級冷卻]

圖：一詮產品位於晶片封裝的結構補強與熱傳介面層。

EPS 預估

年度	中信投顧 EPS（報告日：2026-07-23）	備註
2026E	3.04	券商 estimate
2027E	9.36	券商 estimate

目標價與評等

券商	報告日	評等	目標價	來源
中信投顧	2026-07-23	未評等	—	報告_CTBC_一詮_20260723

時間軸

時間	事件	類型	重要性	備註
2026–2027E	HPC 封裝散熱零組件放量	放量	⭐⭐⭐	券商 estimate；取決於專案與擴產
次世代	MCL 產品驗證	技術下線	⭐⭐	公司布局，未形成量產承諾

→ 時程_2026記憶體與AI催化劑

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器散熱
• 下游需求：AI GPU／HPC 先進封裝；未確認特定直接客戶。

相關公司

公司	關係	說明
NVDA.US(nvidia)	終端需求	AI 晶片尺寸與功耗提升帶動封裝散熱規格；非直接客戶確認。

風險與注意事項

• AI 晶片需求、客戶驗證或擴產若不如預期，可能影響放量。
• MCL 仍處開發／驗證階段，不能視為已量產營收。

來源

• 報告_CTBC_一詮_20260723（2026-07-23）