3035_智原（市）

基本資料

智原提供 ASIC 設計服務、IP 與量產服務，並透過子公司雅特力布局高階 MCU。CTBC 2026-07-29 報告指出，2Q26 營收 NT$33.1億元、EPSNT$0.76；2026 年營收在扣除記憶體一次性備料後預期雙位數成長，2027E EPS NT$5.93 為券商 estimate。

核心技術／競爭優勢

• IP、NRE、MP 三段式商業模式，能從設計導入延伸至量產。
• 先進製程與先進封裝 NRE 能力，持續累積高複雜度 SoC 設計經驗。
• 與 Intel Foundry 18A-P 試產及聯電美國 12 奈米晶圓廠 IP 建置合作，增加北美專案切入機會。

產品與應用

產品／服務	應用	相關公司／下游
ASIC 設計與量產	AI、網通與客製化 SoC	北美 CSP／系統客戶
Silicon IP	SoC 與先進製程設計	2303_聯電（市）、INTC.US(intel)
高階 MCU	智慧 IoT	雅特力

圖片 / 架構圖

CTBC 報告圖表呈現智原 ASIC／IP／MP 業務與營運結構，對應其從設計服務到量產的商業模式。

EPS 預估

年度	CTBC EPS（報告日：2026-07-29）	備註
2026E	2.57	estimate
2027E	5.93	estimate
2026E	4.05	BofA estimate，2026-07-28；與 CTBC 估計不同，需保留口徑差異
2027E	7.07	BofA estimate，2026-07-28；先進製程／封裝收入部分遞延至 2027

目標價與評等

券商	報告發布日	評等	目標價	來源
CTBC	2026-07-29	中立	NT$178	智原(3035,N_中立)-CTBC260729
BofA	2026-07-28	Underperform	NT$120	ml 3035

時間軸

時間	事件	類型	重要性	備註
2026Q3	營收預估季減、IP 收入成長	展望	⭐⭐	公司指引／CTBC整理
2027	先進製程／封裝專案量產貢獻增加	放量	⭐⭐⭐	公司展望，時程仍具不確定性；時程_2026記憶體與AI催化劑
2026Q3	IP 收入支撐、NRE／MP 季節性回落	展望	⭐⭐	BofA 預期營收季減，毛利率約 44–45%（券商 estimate）
2026Q4–2027	先進封裝／先進節點專案逐步爬坡	放量	⭐⭐⭐	驗證與供應不確定性可能使收入由 2026 遞延至 2027

供應鏈位置

• ASIC／IP 設計服務；與晶圓代工及先進製程平台合作。
• 位於 AI 半導體設計服務環節；本批資料尚未形成獨立供應鏈頁。

相關公司

公司	關係	說明
2303_聯電（市）	晶圓代工夥伴	美國 12 奈米晶圓廠 IP 建置合作背景
INTC.US(intel)	製程／設計合作	18A-P 試產與 Foundry 設計夥伴合作

風險與注意事項

Warning

• ASIC 專案設計變更或 NRE 認列遞延，會造成季度營收波動。
• ASIC 與 MCU 市場需求不如預期，可能使量產專案與估值下修。

來源

• 智原(3035,N_中立)-CTBC260729（中國信託，2026-07-29）
• ml 3035（BofA Global Research，2026-07-28；2026E/2027E EPS 4.05/7.07，Underperform，TP NT$120）

2026-08-23 Daiwa 更新

• daiwa 3035（2026-07-28）補充 Faraday 的 ASIC／IP／量產服務模式與 AI、網通客製化 SoC 機會；專案收入、NRE／MP 認列及量產時程仍受客戶設計變更與驗證影響，屬券商 estimate／待驗證。