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2303_聯電（市）

Properties3
tags公司/聯電, 技術/成熟製程, 技術/矽光子, 環節/晶圓代工, 產業/半導體
aliasesUMC, United Microelectronics, 聯華電子
related_companies2330_台積電（市）, INTC.US(intel), MRVL.US(marvell)

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2303_聯電（市）

基本資料

聯電（2303 TT，UMC）是全球第二大純晶圓代工廠，專注成熟製程節點（22/28nm 以上），年產能約 10M 8 吋等量晶圓。主要應用：通訊 41%、消費 31%、電腦 12%、其他 16%（2025 年）；主要節點：22/28nm 37%、40/45nm 16%、65nm 17%、90nm 8% 等。

資料來源：報告_UBS_聯電2303_20260624（2026-06-24，UBS，Sunny Lin）

核心技術／競爭優勢

  • 22/28nm 差異化：UMC 22nm 比中國同業更省電，支撐市占優勢；28nm 稼動率即使在產業下行期仍維持 80%+；2026 成熟製程上行週期確立（Macquarie 首評）
  • Intel 12nm 合作：UMC × Intel 12nm FinFET 合作（2024Q1 宣布），首波量產為 DTV、WiFi 連接及高速 I/O（PDK+IP 2026 交付，revenue 2027 開始）；預計 2028E 貢獻 6% 營業利益
  • 矽光子（SiPh）布局：後發者但受惠供給吃緊；2028E 潛在 Pluggable 銷售 US$0.2–0.3bn（~2% of 2028E sales）
  • PIC（光子 IC）代工快速放量：UMC 8” PIC NPI 報價 US6k；客戶涵蓋 Celestial AI（MRVL.US(marvell) 旗下）與賽力科技；UMC 是台灣唯一 8” PIC 代工廠
  • Hyperlight TFLN 合作（2026Q1 簽署）：高量代工 Hyperlight TFLN（薄膜鈮酸鋰）chiplet（6” + 8”）；TFLN 光學產品可達 1.6T+ 網速，功耗低於 SiPh，為 UMC 開拓 SiPh 之外的光電代工路線
  • AI Power IC：AI 伺服器 Power IC（如 Infineon PMIC）外包給 UMC；全球 AI Power IC TAM US$15B（2026E），50% CAGR
  • 新訂單動能：Sony ISP、Omnivision 車用 CIS 等新客戶帶動 28nm 稼動率 2027E 突破 90%
  • 全廠稼動率路徑：2025 75% → 2026 mid-80% → 2026H2 接近滿載；成熟節點上行週期早期（Macquarie 判斷）

產品與應用

產品 / 技術節點比重（2025）主要應用
22/28nm37%通訊、顯示驅動、IoT
40/45nm16%消費電子、工業
65nm17%消費電子
90nm+30%成熟消費、車用

圖片 / 架構圖

圖說：UMC 2025 年營收按製程節點分佈，22/28nm 占 37% 為最大貢獻，反映成熟製程龍頭地位。

圖說：UMC 2025 年營收按應用別分佈，通訊 41%、消費 31%，高度依賴消費電子與通訊 IC 需求週期。

圖說：UBS 目標價情境圖，基準 NT280（+65%），下行 NT$110（-35%），主要驅動為稼動率與 ASP 假設。

催化劑事件

時間事件影響來源
2026H2UMC 已發出漲價通知；JPM 預估 blended 5-7% 漲幅ASP 上行JPM 2026-06-10
2026H2成熟製程售價調漲 5–10%（特選產品）ASP 上行UBS 2026-06-24
2026H2UTR 持續攀升至接近滿載；2H 收入將高雙位數 HoH 成長（Macquarie）利潤率大幅提升Macquarie 2026-07-15
2026Q4 起ASP 開始調漲（low single digit 2026，~10% 2027）；客戶開始擔心拿不到產能ASP 加速Macquarie 2026-07-15
2027Intel 12nm revenue 開始貢獻（PDK+IP 2026 交付）；初期應用：DTV、WiFi、高速 I/O利潤結構升級Macquarie 2026-07-15
2027PIC 產能 8kwpm→12kwpm；2027 銷售 US$660M（佔營收 ~5%，GM>50%）利潤結構升級買方研究員 2026-06-15
2027TSMC Fab 15 N28 可能重分配 100kwpm → UMC 28nm UTR >90%UMC 28nm 稼動率買方研究員 2026-06
2026~2027Hyperlight TFLN chiplet 高量代工啟動（1Q26 合約）；1.6T+ 速率低功耗光電晶片新業務開啟Macquarie 2026-07-15
2028SiPh Pluggable 放量（US$0.2-0.3bn）；Intel 12nm 貢獻 6% OP利潤結構升級UBS 2026-06-24

EPS 預估

年度UBS EPS（NT$）Macquarie EPS（NT$）買方研究員（NT$）備註
FY25A3.343.3—
FY26E4.664.9~8（保守估）1Q26：UTR 79%（+1% QoQ）；2Q26 預估 UTR low-80%，ASP+低個位數 QoQ
FY27E6.737.4NT$10 保底Macquarie 2027E NT$7.4 vs UBS 6.73；買方最高預估 10+
FY28E11.5211.73—Macquarie 2028E NT9.01（+30%）
FY29E13.78——UBS 長期預估
FY30E15.46——EPS CAGR 27-30E 32%（UBS）

買方 2026-06-15 TP NT10）。Macquarie 首評 TP NT230（25x 2027-28E）。

財測假設

指標FY25AFY26EFY27EFY28E
Revenue（NT$bn）237.6273.9346.2447.1
Gross Margin29.0%31.2%37.3%45.4%
Operating Margin18.5%20.6%27.3%36.3%
Net Income（NT$bn）41.758.284.0143.9

目標價與評等

券商報告日評等目標價評價基礎來源
MS2026-05-18OW（升評 from EW）—20x 2027E PE報告_MS_大中華代工廠成熟製程上行週期_20260518
JPM2026-06-10Neutral（升評）—2H26 成熟漲價支撐短期股價報告_JPM_代工廠1Q26總結先進緊缺成熟漲價_20260610
UBS2026-06-24BuyNT$23025x 2027-28E 平均 EPS報告_UBS_聯電2303_20260624
Macquarie2026-07-15Outperform（首評）NT$25822x 2028E P/E（NT$11.7）；上行週期長期延續報告_Macquarie_聯電首評_20260715
買方研究員2026-06-15Top Pick #1NT$20020x 2027E EPS NT$10memo_AI半導體_top_picks_UMC_Kaori_ABF_Yageo_Delta_20260615

Macquarie 首評 TP NT230）；22x 2028E P/E 高於歷史均值 13x，反映更長更健康的上行週期預期。Macquarie 2028 EPS NT9.01（差距 30%），顯示顯著上修空間。

供應鏈位置

  • 競爭同業：台積電（2330_台積電（市））成熟節點、GlobalFoundries、中國中芯/華虹
  • 合作夥伴：INTC.US(intel)（12nm FinFET 技術授權 + 代工分潤）
  • 下游客戶：Sony（ISP）、Omnivision（車用 CIS）、TV IC 廠、OLED 驅動廠
  • 矽光子：UMC 佈局 SiPh Pluggable，與 Tower Semiconductor、GlobalFoundries 競爭 SiPh Foundry 訂單

相關公司

公司關係說明
2330_台積電（市）競爭 / 觀察指標成熟節點競爭；Fab 15 N28 產能若重分配則為 UMC 正面催化劑
INTC.US(intel)技術合作夥伴12nm FinFET 技術授權，UMC 代工；預估 2028E 貢獻 6% 營業利益

風險

  • 中國成熟製程產能擴張超預期
  • Intel 12nm 合作進度延遲
  • 記憶體成本上升壓縮終端消費需求
  • 技術演進、激烈競爭、高資本支出需求

PIC 產能擴充詳細數據（買方研究員，2026-06-15）

指標數據
現有 PIC 產能（end-26）8 kwpm（8” SOI）
預計 PIC 產能（end-27）12 kwpm（+50% YoY）
2027 PIC 出貨量（估）100-120k 片
2027 PIC 銷售額（估）US$660M（~5% 營收）
NPI 報價US6k 量產 ASP）
PIC 毛利率>50%（高於集團平均）
主要競品Tower Semiconductor/TSEM（ASP US$4k）
主要 PIC 客戶Celestial AI（MRVL.US(marvell)）、賽力科技

PIC 產能擴充為 UBS 模型所未含的 upside；若 2027 PIC 銷售 US6.73 有顯著上修空間，可能達到買方估的 NT$10+。

Citi 2Q26 更新

  • 2Q26 營收 NT$68.7bn（QoQ +12.6%）、毛利率 32.5%、稼動率 85%；管理層指引 3Q26 出貨高個位數成長、稼動率低 90%、毛利率中段 30%。
  • 2026 年資本支出由 US2bn，未來 2–3 年核准約 US300m、三年內逾 US$1bn，皆為公司展望／券商轉述。
  • 12 吋 SiPh IC 已在 2Q26 首次試產，平台擬於 2027 年擴大客戶採用；先進封裝有逾 10 個客戶專案，部分將於 2026–27 tape-out，較實質貢獻預計自 2028 年後。

來源：報告_Citi_聯電_20260729（2026-07-29）。

Morgan Stanley／中國信託 2Q26 法說後更新

來源報告日2026E EPS2027E EPS評等目標價Claim 類型
Morgan Stanley2026-07-29未列示未列示OverweightNT$138estimate
中國信託2026-07-30NT$7.35NT$6.77買進（調升）NT$150estimate
  • 兩份報告均記錄 2Q26 營收 NT3.39；3Q26 出貨指引為高個位數季增，產能利用率預期突破 90%。
  • 公司把 2026 年資本支出上修至 US5bn；新加坡 12i P4 聚焦矽光子，台南 12A P7／P8 聚焦先進封裝與 AI 晶片堆疊無塵室。
  • 公司展望 AI 相關營收由 2026 年約 US1bn；Morgan Stanley 的 2027 晶圓報價上漲 5–10% 屬券商 estimate，不視為已實現事實。

來源：報告_MorganStanley_聯電_20260729、報告_CTBC_聯電_20260730。

來源

GF Securities 2026-07-29 更新

  • 2Q26 EPS 約 NT125；均屬券商 estimate。
  • 成熟製程供需改善與 AI 相關業務支撐稼動率，惟產業評價下修抵銷部分獲利上修。

來源：GFHK - UMC 2Q26 review（GF Securities，2026-07-29）。

相關頁面

GF Securities 2026-08-24 更新

  • 報告維持 Buy、目標價 NT7.43／7.94，均屬券商 estimate。
  • 報告將 HyperLight、TeraHop 帶動的 TFLN PIC 視為高毛利成長來源，估計月出貨量由 2026Q4 的 4–5k 片，增至 2027Q4／2028Q4 的 20k／40k 片；客戶進展與出貨量仍待公司驗證。
  • Intel 12nm 合作預計 2027 tape-out，並可能延伸多階段產能；屬公司說法與券商推估，非已確認量產收入。

來源：260824_2303_聯電_GFHK - UMC update（廣發證券香港，2026-08-24）。

關係圖譜

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