3189_景碩（市）
基本資料
景碩科技（Kinsus Interconnect Technology），台廠 ABF 載板第三（欣興、南電之後），同時生產 BT 載板（手機 AP/SoC）。楊梅 K6 廠為主要 ABF 擴產廠，2027 年擴產計畫啟動。與欣興、南電同屬 ABF 載板漲價週期受惠，但規模較小、技術層次略低（主供 Tier 2-3 AI 客戶）。
主要資料來源：報告_統一投顧_ABF載板專題_20260324（統一投顧，2026-03-24）。
核心技術／競爭優勢
- ABF 載板台廠第三，受惠 T-glass 缺料帶動的 ABF 漲價週期
- 楊梅 K6 廠 2027 年擴產，產能 CAGR 2026-28 約 10%
- BT 載板同步受益於 T-glass 缺料（少數 BT 載板也用 T-glass）
圖片/架構圖
[待補來源圖] 需官方 IR 封裝基板或 FC-BGA 截面圖佐證，現有研究筆記不足以支撐產品示意圖。
擴產計畫
| 年度 | 產能（萬顆，37×37mm/8L） | 重點廠房 | YoY |
|---|
| 2024 | 4,000 | — | — |
| 2025 | 4,000 | — | +0% |
| 2026 | 4,200 | — | +5% |
| 2027E | 5,000 | 楊梅 K6 | +19% |
| 2028E | 5,150 | — | +3% |
EPS 預估
| 年度 | 統一投顧（2026-03-24） | 備註 |
|---|
| 2025A | NT.5 | — |
| 2026E | NT.2 | 中性版 |
| 2027E（中性） | NT.2 | ABF 漲幅 +2%/季假設 |
| 2027E（保守） | NT.0 | ABF 漲幅 +0%/季 |
| 2027E（樂觀） | NT.3 | ABF 漲幅 +3%/季 |
目標價與評等
供應鏈位置
- 上游：Ajinomoto ABF 膜、T-glass（Nittobo 主供）
- 下游：AI/HPC 晶片封裝（Tier 2-3 客戶）、手機 AP（BT 載板）
- 競爭者：欣興（台廠第一）、南電（台廠第二）、Ibiden（日廠龍頭）
- 所屬供應鏈：供應鏈_先進封裝載板
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來源