3595_山太士（市）

基本資料

山太士（3595 TT）是台灣半導體材料廠，主要產品為：

• Balance Film（平衡膜）： FOPLP 面板級封裝中用於應力平衡、抑制翹曲的薄膜材料
• BG Tape（背磨膠帶）： 晶圓薄化（Back-Grinding）過程中保護晶圓正面的膠帶
• 減黏膜： TBDB（臨時鍵合/解除鍵合）製程中使用的材料

在 FOPLP 面板化製程中，Balance Film 是良率雙核心之一（另一是 Adaptive Patterning LDI）：chip-first 流程晶片置入後翹曲嚴重，Balance Film 透過應力補償穩定面板形狀，且每片面板都要消耗，配方需與客戶 recipe 深度綁定，形成類獨佔地位。

資料來源：報告_先進封裝技術發展方向_20260722（定錨產業筆記，2026-07-22）

核心技術／競爭優勢

• Balance Film 類獨佔： 配方與 FOPLP 客戶（ASE VIPack/力成）的製程 recipe 深度綁定，切換成本極高，具備類獨佔地位。
• 每片消耗高汰換率： Balance Film 和 BG Tape 都是耗材（consumable），每片面板/晶圓都需要，量産放大後收入隨片數線性成長。
• FOPLP 設備生態合作： 與辛耘（3583）、新群設備組成 FOPLP 設備材料同盟，在面板級先進封裝形成生態位。

產品與應用

產品 / 服務	應用	相關客戶 / 下游
Balance Film 平衡膜	FOPLP chip-first 翹曲控制	3711_日月光投控（市）（ASE VIPack）、力成
BG Tape 背磨膠帶	晶圓薄化保護	封裝廠通用
減黏膜	TBDB 製程解除鍵合	SoIC/3D 堆疊薄化段

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    山太士3595 --> A[Balance Film<br/>FOPLP 應力平衡]
    山太士3595 --> B[BG Tape<br/>晶圓薄化保護]
    山太士3595 --> C[減黏膜<br/>TBDB 解除鍵合]
    A --> D[FOPLP chip-first<br/>ASE VIPack 600×600mm]
    B --> E[封裝廠通用<br/>薄化至~50µm]
    C --> F[SoIC/3D 薄化<br/>達興材料 TBM 合作]

    classDef co fill:#a5d8ff,stroke:#1c7ed6,color:#111
    classDef prod fill:#fff3bf,stroke:#e67700,color:#111
    classDef app fill:#d0bfff,stroke:#7048e8,color:#111
    class 山太士3595 co
    class A,B,C prod
    class D,E,F app

圖說：山太士三條線中 Balance Film 最具護城河（配方客製綁定），BG Tape 量大，減黏膜受益 3D 堆疊放量。

時間軸

時間	事件	類型	重要性	備註
2026	ASE VIPack FOPLP 600×600mm 投産	放量	⭐⭐⭐	Balance Film 用量起步
2026-2027	AMD Medusa 傳轉 chip-last FOPLP	催化劑	⭐⭐	若成立，FOPLP 片數大幅提升
2028+	CoPoS 量産	長線	⭐⭐	面板化翹曲控制需求持續

供應鏈位置

• 材料供應：FOPLP（ASE VIPack）、OSAT 薄化製程
• 聯盟：辛耘（3583）、新群設備——FOPLP 材料+設備生態

相關公司

公司	關係	說明
3711_日月光投控（市）	客戶	ASE VIPack FOPLP Balance Film 主要用戶
3583_辛耘（市）	設備聯盟夥伴	FOPLP 設備材料合作
5234_達興材料（市）	材料上下游	TBDB 膠/減黏膜相近製程段

風險與注意事項

• FOPLP 高階量産時程不確定： 低 I/O PMIC 已量産，但高階 AI FOPLP 仍在 2027 試産階段，若延期則 Balance Film 用量遞延。
• AMD Medusa 傳聞未確認： chip-last FOPLP 若未落實，催化劑遞延。
• 面板翹曲工程難題： 即便 Balance Film 有解，面板蝕刻均勻性等其他難題可能拖慢量産。

來源

• 報告_先進封裝技術發展方向_20260722 — 定錨產業筆記講座，2026-07-22

相關頁面

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