3665_貿聯-KY（市）
基本資料
BizLink Holding（3665 TW）是全球型互連解決方案製造商，1996 年創立，總部位於美國加州 Fremont，在 TWSE 以 KY 股身分上市。核心業務為電纜、連接器、線束組件，跨 IT/資料中心、半導體設備（SPE）、醫療、汽車、航太等行業。
供應鏈定位：AI 伺服器線纜與電源關鍵零件供應商——為 CRDO.US(credo) 的主要 AEC（Active Electrical Cable）製造商，同時開發 ALC（Active LED Cable）產品。
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 代號 | 3665.TW（TWSE） |
| 成立 | 1996年；HQ：美國加州 Fremont |
| 生產設施 | 34 座（亞洲/美洲/歐洲） |
| 主要廠區 | 馬來西亞檳城（Plant 1: 1999, Plant 2: 2023，~5,000 人）、新加坡（Speedy，高端次系統整合） |
| 市值 | NT12.0b（2026-07-07 價格 NT$1,980） |
| 流通股 | 195mn；Free float 88% |
| 近期事件 | 2026-07-03 宣布發行 GDR/ECB（4.5-6.0mn GDR + USD500mn ECB，總計 ~US$775-870m，EPS 稀釋 6-7%）；Interplex 收購後淨負債比 28-35% |
資料來源：報告_NOMURA_貿聯-KY_Penang參訪_20260703、報告_UBS_貿聯-KY_CredoNDR_20260707
核心技術／競爭優勢
- AEC 一體化製造：Credo（CRDO.US）AEC 與 ALC 產品的主要製造夥伴，幫助 Credo 通過規格開發與競爭定價贏得訂單
- 客製化電源線束：Power whip 多種接頭方向、接線盒設計，滿足超大規模客戶的個性化部署需求（液冷架構需求驅動）；電源產品非商品化而是客製化
- 製造升級能力：Class 10,000 無塵室製程、UV 顆粒檢驗（高規格電源產品）；3D 快速原型、機器人自動化、無紙化工作流
- 垂直整合：提高自製比例，減少外購零件；部分製造改進已被客戶採用
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 高速線纜（400G / 800G / 1.6T AEC） | AI 伺服器機架互連、ToR-NIC | CRDO.US(credo)（AEC/ALC 合作夥伴） |
| 電源線束（Power Whip） | AI 機架電源分配（液冷架構） | 超大規模資料中心 CSP |
| 電源機架組件（Power Shelf） | AI 伺服器機架 | CSP、ODM |
| 機架內匯流排（Inner Busbar）、直接冷卻匯流排 | 高密度機架散熱與配電 | Hyperscaler |
| Box Build / System Integration | 次系統整合（新加坡 Speedy 站） | 半導體設備廠（SPE） |
| 汽車線束、工業連接器 | EV、工廠自動化、醫療 | 各大 OEM |
圖片 / 架構圖
圖（Nomura，2026-07-03）：貿聯-KY 三年股價與目標價走勢，顯示評等歷程（2023-2026）。股價在 2025-2026 年 AI 伺服器需求爆發期間從 NT3,200 以上，再回落至 NT$1,995（2026-07-03）。
EPS 預估
| 年度 | UBS EPS NT$（報告日：2026-07-07） | Nomura EPS NT$（報告日：2026-07-03） | 市場共識 |
|---|---|---|---|
| 2026E | 62.06 | 63.34 | 67.27 |
| 2027E | 114.94 | 114.26 | 109.42 |
| 2028E | 136.85 | — | 144.28 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| UBS | 2026-07-07 | Buy | NT$3,430 | 30x 2027E EPS | 報告_UBS_貿聯-KY_CredoNDR_20260707 |
| Nomura (NITB) | 2026-07-03 | Buy | NT$3,200 | 28x 2027F EPS NT$114.26 | 報告_NOMURA_貿聯-KY_Penang參訪_20260703 |
EPS 記錄
| 指標 | 2023A | 2024A | 2025A | 2026E | 2027E |
|---|---|---|---|---|---|
| 營收 | 51,052 | 54,080 | 71,247 | 92,443 | 122,167 |
| EBIT Margin% | 8.3 | 12.1 | 17.5 | 17.7 | 24.6 |
| ROIC（EBIT）% | 13.3 | 19.1 | 29.1 | 31.3 | 50.9 |
| EPS（稀釋）NT$ | 13.78 | 23.59 | 46.33 | 62.06 | 114.94 |
| 淨現金 | 832 | 690 | 5,601 | 8,826 | 16,524 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-07-03 | 宣布 GDR/ECB 發行（~US$775-870m） | 融資/稀釋 | ⭐⭐⭐ | EPS 稀釋 6-7%；支援 Interplex 收購海外採購需求 |
| 2026-08/10 | Credo 於 OCP 展示 ALC 方案 | 產品催化劑 | ⭐⭐⭐ | 貿聯為 ALC 主要製造夥伴；客戶樣品認證 FY27末-FY28上半 |
| 2026-Q2 | 6 月營收 +16% MoM | 財務催化劑 | ⭐⭐ | Q2 銷售 3-4% 超越 UBS/市場共識；光纖組裝（XFS）貢獻增加 |
| 2026-H2 | 電源線纜毛利率逐步回升 | 財務催化劑 | ⭐⭐ | 數據線纜外 H2 主要獲利成長動力 |
供應鏈位置
- 客戶 / 下游：超大規模 CSP（AWS、Microsoft、Meta、Oracle、xAI）透過 CRDO.US(credo) 間接；ODM 伺服器廠
- 上游：線纜材料（銅、光纖等）、連接器零件
- 製造夥伴關係：CRDO.US(credo) — 貿聯為 Credo AEC/ALC 的主要製造夥伴
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| CRDO.US(credo) | 客戶 / 合作夥伴 | Credo AEC/ALC 主要製造供應商；幫助 Credo 贏得訂單 |
風險與注意事項
- AEC 技術替代風險：1.6T 傳輸需求增加下部分超大規模客戶傾向光學方案（AOC/LPO/CPO），AEC 支援距離上限 7m
- GDR/ECB 稀釋：2026-07-03 宣布後 EPS 稀釋 6-7%，若銀行貸款確認，稀釋效果可能降低
- 客戶集中度：主要業務高度依賴 Credo 和超大規模 AI 資料中心投資動能
- 匯率風險：KY 股，以 TWD 計價但全球製造，受美元/東南亞幣別影響
來源
- 報告_NOMURA_貿聯-KY_Penang參訪_20260703 — Nomura NITB，Kenny Chen，2026-07-03
- 報告_UBS_貿聯-KY_CredoNDR_20260707 — UBS，Ally Chen，2026-07-07
- 貿聯(3665,Note)-CTBC260730（中信投顧，2026-07-30；Interplex Datacom 併購與 2H26 展望）
2026-07 中信更新
- 6 月營收創歷史新高，2Q26 營收約 NT$23.3bn；CSP ASIC 新平台逐步放量，AI 資料中心電源與高速互連仍是主成長軸。
- 以 US$850M 併購 Interplex Datacom，產品涵蓋 busbar、機箱、滑軌與 CPU socket；交割與併表時程仍待確認，GB200／MGX 供應鏈關係為報告揭露，非新增訂單事實。
- 中信整理市場 2026／2027 EPS 約 66／114 元，屬市場估計；併購後 HPC 營收占比可能超過 70%，需追蹤毛利率與整合效益。
2026-08-05 Morgan Stanley 更新
- 260805_ms_bizlink 將 AI 資料中心高速互連、電源線束與系統整合列為成長主軸；客戶專案與放量節點仍需以公司公告及後續法說驗證。
- Interplex Datacom 併購帶來 busbar、機箱、滑軌與 CPU socket 等產品擴張，但交割、併表及整合效益均屬待確認事項。
2026-08-23/24 法說與券商更新
- 2Q26 營收為 NT15.28；營收動能來自美系 CSP ASIC 平台，屬公司已公告結果。260823_ms_bizlink（Morgan Stanley，2026-08-23）與 貿聯(3665,B_買進)-CTBC260824（中信投顧，2026-08-24）均有記錄。
- 兩份券商報告均將 2H26 成長主軸放在 HPC 的電源互連與資料互連；前者估 3Q26 營收季增 23%，後者預估 3Q26／4Q26 營收為 NT$26.2bn／28.4bn，皆為券商 estimate，非公司正式財測。
- 中信將 GB200/300 約 120–150kW、Vera Rubin 約 600kW–1MW 及 800VDC 架構列為規格升級例子；實際平台導入時點與份額仍待公司驗證。
- Morgan Stanley 維持 Overweight、目標價 NT69.77／120.77；中信維持 Buy、目標價 NT67.63／106.66。不同估計口徑並列，不視為公司指引。
2026-08-21/22 券商更新
- 2Q26 營收 NT15.28；Daiwa、UBS 與美林均視為大致符合或略優於預期。毛利率較 1Q26 回升，主要來自產能利用率與產品組合改善。260821_daiwa_Bizlink、260822_ubs_bizlink、260822_ml_bizlink
- 三家券商共同將 AI 的銅纜、電源與光互連，以及半導體設備 box-build，列為 2H26 成長來源；但資料中心部署節奏與客戶產品轉換會造成季度波動，屬券商判斷，信心：中。
- 估值並列：Daiwa 維持 Buy、目標價 NT69.47/114.45；UBS 維持 Buy、目標價 NT66.10/120.56；美林維持 Buy、目標價 NT68.80/110.27。Interplex Datacom 預計於 2026 年底前完成交割，仍待公司正式完成公告。
來源補充（2026-08 新增）
- 260805_ms_bizlink — Morgan Stanley，2026-08-05
- 260823_ms_bizlink — Morgan Stanley，2026-08-23
- 貿聯(3665,B_買進)-CTBC260824 — 中信投顧，2026-08-24
- 260821_daiwa_Bizlink — Daiwa，2026-08-21
- 260822_ubs_bizlink — UBS，2026-08-22
- 260822_ml_bizlink — 美林證券，2026-08-22
- 報告_MorganStanley_貿聯-KY_20260727：維持 OW、目標價 NT85.18 億、年增 64%，2Q26 淨利 NT6.05。Morgan Stanley 認為 2H26 電源互連受伺服器機架出貨與 HVDC 架構提升 dollar content，資料互連則受 AEC 與規格升級帶動；上述為券商判斷。
2026-07-22 Daiwa 更新
- Microloops 報告將液冷冷板、ASIC AI 伺服器與核心 ODM 客戶列為成長主軸；此為貿聯互連與電源線束供應鏈的間接 read-through，不代表新增客戶或訂單已確認。
- 來源：260722_daiwa_Taiwan Microloops（Daiwa，2026-07-22）。
相關頁面
2026-08-25 第一金更新
- 2Q26 營收 NT15.28；均為報告引用的公司／財報資料。
- 第一金估計 2026／2027 年 EPS 為 NT3,300、買進；均屬券商 estimate／valuation。
- 新一代 AI 機櫃電源規格轉換，Rack Busbar／Power Whip 每櫃內容值至少提升 30% 的說法屬券商估計；AEC 滲透與半導體設備訂單能見度至 2027H2 仍需後續財報驗證。
來源：3665 貿聯-KY｜20260825｜第一金（第一金投顧，2026-08-25）。