分析_2026H2 PCB缺料與AI供應鏈
核心觀點
福邦投顧 2026-07 報告將 2026H2 PCB 產業主旋律定義為「AI 不止、缺料不止」：AI 伺服器層數與板數增加，同時推動玻纖布、石英布、HVLP 銅箔、CCL 與 ABF 載板的規格升級與供需偏緊。
供需傳導
| 環節 | 變化 | 受惠／風險 |
|---|---|---|
| 玻纖布／石英布 | Low-Dk、T-Glass、Q-glass 供給偏緊 | 漲價傳導較早，需追蹤認證與新增產能 |
| HVLP 銅箔 | 高階銅箔規格升級、供應缺口 | 上游議價力較強；新供應商導入會改變份額 |
| M8／M9 CCL | AI ASIC、800G／1.6T 網通需求 | 6274_台燿（市） 與 2383_台光電（市） 受惠，但需觀察漲價轉嫁 |
| ABF／BT 載板 | 面積放大、層數增加與 AI 封裝需求 | 8046_南電（市） 擴產最早 2028H2 放量，短期仍以去瓶頸為主 |
| 高層數 AI PCB | Trainium3、TPU、ASIC 主板需求 | 2368_金像電（市） 份額與良率是主要驗證點 |
互連與系統端延伸
高速 PCB 需求也會傳導至連接器與線束：3605_宏致（市） 的 ASIC 高速連接器／高速線於 2026H2 放量，3665_貿聯-KY（市） 透過 Interplex Datacom 併購擴大 busbar、機構件與 CPU socket 內容值；兩者的訂單與併購效益仍需以後續財報驗證。
風險與觀察指標
- CCL、銅箔與玻纖布漲價能否轉嫁至 PCB／載板客戶。
- 金像電 ASIC HDI 良率、泰國新廠爬坡與 Trainium3／TPU 份額。
- 南電 NT$46.8bn 擴產的設備採購、融資與 2028H2 放量時點。
- AI 資本支出若放緩，材料先漲價而板廠後續需求未跟上，可能造成庫存與毛利反轉。
來源
- 2026H2 PCB產業報告-AI不止，缺料不息202607（福邦投顧，2026-07）
- 260811_gs_GCE（Goldman Sachs，2026-08-11）
- 260806_citi_nypcb（Citi Research，2026-08-06）
- 260729_ml_TUC（BofA Securities，2026-07-29）
- 供應鏈_AI伺服器PCB