4760_勤凱（市）

基本資料

勤凱科技（Ample Materials），台灣導電漿料（厚膜導體材料）專業廠商，2007 年成立。主要產品為銀漿、銅漿、銀鈀漿等導電漿料，應用於被動元件（MLCC 電容、電阻、電感的內電極與端電極）、太陽能電池、IC 封裝、LED 等。台灣導電銀漿市場前三強，被動元件導電漿料具重要市占。自有品牌「Ample」，客戶包括國巨（2327）、華新科（2492）等台灣及中國、韓國被動元件大廠。近年積極切入先進封裝、ABF 載板、散熱材料等 AI 相關新應用。

主要資料來源：報告_康和_勤凱4760_20260602（康和投顧，2026-06-02）。

核心競爭優勢

• MLCC 銅漿主力：銅漿為 MLCC 外部電極主要材料，MLCC 景氣火熱直接帶動銅漿需求；1-5 月出貨量 YoY+30%，2Q26 預計 QoQ+50%
• 客製化配方能力：能因應高容值、高可靠度 MLCC 需求，差異化定位
• 新應用布局：
  • ABF 載板合金膏：已通過台灣最大載板廠（欣興）認證，2H26 起逐步貢獻
  • IC 導線架封裝銀漿：已進入中國市場小量供貨，2027 年正式放量
  • TIM1 散熱膏、TGV 盲孔填膏：先進封裝/玻璃基板材料
• 擴產計畫：斥資 NT.12 億購置高雄大發工業區 497 坪廠地，未來可增加現有產能 1.5-2 倍

產品與應用

產品	應用	主要客戶	現況
MLCC 銅漿（外部電極）	MLCC 製程	國巨、華新科等	主力，2Q26 QoQ+50%
電感/電阻銀漿	被動元件	台韓中被動元件廠	成長中
ABF 載板合金膏	AI 伺服器 ABF 基板	欣興（通過認證）	2H26 起貢獻
IC 封裝銀漿	導線架 IC 封裝固晶	中國市場	小量，2027 放量
TIM1 散熱膏	先進封裝散熱	—	新應用
TGV 盲孔填膏	玻璃基板	—	新應用

EPS 記錄與預估

季度/年度	EPS（NT$）	YoY	備註
4Q25	NT.39	+30.1%	—
1Q26	NT.51	+33%	淡季不淡；銅膏強勁
2Q26F	NT.33	+403%	毛利率略降（銀價波動）
FY2025	NT.92	+17.5%	—
FY2026F	NT.13	+60.7%	MLCC 景氣帶動
FY2027F	NT.16	+45.3%	ABF+IC封裝新應用放量

注意：現增後股本 3.35 億股，FY2027F EPS 以現增後計算為 NT.53

目標價與評等

券商	報告日	評等	目標價	評價基礎	來源
康和投顧	2026-06-02	買進	NT\	35x 2027E EPS NT.53	報告_康和_勤凱4760_20260602

圖片/架構圖

[待補來源圖] 需官方 IR 化合物半導體晶片或模組圖佐證，現有研究筆記不足以支撐製程示意圖。

時間軸

時間	事件	類型	重要性	備註
2026-06-02	康和投顧買進，TP NT\	評等	⭐⭐⭐	被動元件牛市才剛開始
2026-1Q	MLCC 銅漿 1-5月出貨 YoY+30%	出貨	⭐⭐⭐	客戶積極建立庫存
2026-2Q	銅漿出貨 QoQ+50%（預估）	出貨	⭐⭐⭐	MLCC 景氣加速
2026-H2	ABF 載板合金膏開始小量貢獻	新品	⭐⭐	已通過欣興認證
2027	IC 封裝銀漿正式放量；非被動元件佔比升至 10%	新品	⭐⭐⭐	多元化成長驅動

供應鏈位置

• 上游：銀粉、銅粉、玻璃粉等原料（銀價波動為主要成本變數）
• 下游（被動元件）：國巨（2327）、華新科（2492）、韓國/中國被動元件廠
• 下游（ABF 載板）：欣興（3037，已通過認證）
• 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器PCB、技術_MLCC

相關公司

公司	關係	說明
2327_國巨（市）	下游客戶	國巨為最大 MLCC 廠客戶之一；銅漿需求隨國巨 MLCC 產能爬升
3037_欣興（市）	下游（ABF）	ABF 載板合金膏認證廠，2H26 開始供料

來源

• 報告_康和_勤凱4760_20260602（康和投顧，2026-06-02；買進 TP NT\，MLCC 銅漿、ABF 新應用、財務預估）