4938_和碩（市）
基本資料
和碩是台灣電子製造服務與 ODM 廠，業務涵蓋 PC、通訊產品與伺服器。2026 年 AI 伺服器成為主要成長驅動：2Q26 computing revenue 季增 85%，公司預期全年伺服器營收增幅將超過原先 10 倍年增目標，並在 1–2 年內成為前二至前三大事業群。
核心技術／競爭優勢
- 跨產品製造規模：PC、智慧型手機與伺服器共用採購、製造與全球布局能力。
- AI 伺服器快速放量：GB300 與 HGX 出貨帶動 3Q26 伺服器營收續增，訂單庫存並延伸至 2027。
- 北美產能布局：2026 年新增產能支出以台灣與北美為主，貼近 AI 伺服器客戶。
- 高 ASP 改善組合：伺服器高單價可抵銷 PC 單位量衰退，但營運資金需求同步上升。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| GB300／HGX 伺服器 | AI 訓練與推論 | NVDA.US(nvidia) 生態系、Together AI |
| 通用伺服器 | 雲端與企業運算 | 雲端／AI 客戶 |
| PC ODM | 消費與商用 PC | 全球品牌客戶 |
| 通訊產品 | 智慧型手機 | 全球品牌客戶 |
圖片 / 架構圖
圖說：摩根士丹利風險報酬圖顯示 2026-08-12 基準目標價 NT131、熊市 NT$69，反映 AI 伺服器成長與高於歷史均值評價的拉鋸。（來源：摩根士丹利，2026-08-12）
EPS 預估
| 年度 | 摩根士丹利 EPS（報告日：2026-08-12） | 前次預估 |
|---|---|---|
| 2026E | 5.70 | 5.39 |
| 2027E | 7.71 | 7.61 |
| 2028E | 8.31 | 8.04 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 摩根士丹利 | 2026-08-12 | Equal-weight | NT85） | 12.5x 2027E EPS | 報告_摩根士丹利_和碩_20260812 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026Q3 | GB300／HGX 出貨續增 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 伺服器營收預期季增 |
| 2026H2–2027 | 智慧型手機新機錯峰上市 | 放量 | ⭐⭐ | 記憶體供給影響實際出貨時點 |
| 2027 | GB300 專案需求延續 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 庫存已為訂單與潛在需求準備 |
→ 跨公司時程詳見 時程_2026記憶體與AI催化劑。
供應鏈位置
- 上游：AI 伺服器關鍵晶片、記憶體與板件；NVDA.US(nvidia) 平台為主要需求來源。
- 下游：Together AI 等 AI 雲端客戶。
- 所屬主題鏈：供應鏈_AI伺服器PCB（AI 伺服器板件至系統組裝）。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| NVDA.US(nvidia) | 平台／上游 | GB300 與 HGX 平台帶動伺服器出貨 |
| 2357_華碩（市） | 策略股東 | 摩根士丹利華碩 SOTP 計入和碩持股價值 |
風險與注意事項
- PC 單位量在 2H26 預估仍年減個位數，零組件供應與記憶體成本可能延後需求。
- AI 伺服器需要大量關鍵零組件採購，NT500mn ECB 可能增加財務與稀釋風險。
- 12x CY27E P/E 已高於五年歷史平均，伺服器放量若不及預期，評價支撐有限。
來源
- 報告_摩根士丹利_和碩_20260812 — 摩根士丹利，2026-08-12