4979_華星光（櫃）
基本資料
華星光通科技（LuxNet）成立於 2001 年，是上櫃光通訊廠，業務由 InP 雷射晶圓、晶粒、封裝延伸至光收發模組組裝與測試。2026 年上半年營收 24.82 億元、稅後淨利 4.14 億元、EPS 2.91 元；公司將 AI 資料中心的 800G／1.6T、CW Laser、EML、APD 與 NPO 封裝列為成長主軸。來源為 報告_華星光_2026法說簡報_20260828 與 活動_華星光法說_20260828。
核心技術／競爭優勢
- InP 垂直整合：具備 2–4 吋 InP 晶圓製程、晶粒切割／端面鍍膜、精密封裝、模組組裝與測試能力。
- 多波長 CW Laser：公司稱已量產 16 個波長，並由 2 吋逐步擴至 3／4 吋晶圓，以支援矽光子外部光源需求。
- EML／APD 新產品：2026H2 開始量產，補足 CW Laser 以外的高速長距與接收端產品。
- 精密光學封裝：Die Bond 精度可低於 3 µm，並開發 FAU／Lens Array 主動對準與 NPO optical module 製程。
- 客戶設備支援：InP 前後段部分設備由客戶 consign，降低擴產資本負擔；此為公司說法，實際產能與訂單仍須驗證。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| CW Laser、EML、APD | 800G／1.6T 光模組、矽光子外部光源 | AI 資料中心光模組廠 |
| OSA／Optical Engine／ELS | 高速可插拔、NPO／CPO 光引擎 | Hyperscaler 光互連生態系 |
| 100G／400G／800G DCI 模組 | 資料中心間相干傳輸 | MRVL.US(marvell)、CIEN.US(ciena) 等相干平台生態系 |
| NPO 精密封裝 | PIC／EIC／雷射與 FAU 整合 | 1.6T、後續 3.2T 光互連 |
圖片 / 架構圖
圖（華星光，2026-08-28）：公司製程橫跨 InP Wafer Fab、Die Fab、Packaging 到 Assembly & Testing，構成從雷射晶片到光模組的垂直整合鏈。
圖（華星光，2026-08-28）：NPO optical module 組裝流程將 Die Bond、Wire Bond、Lens／FAU 對準與光機電測試整合，是 1.6T NPO 量產的關鍵能力。
EPS 記錄
| 季度 | EPS（元） | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026Q2 | 1.29 | +92.5% | 公司正式簡報 |
| 2026H1 | 2.91 | +32.9% | 稅後淨利 4.14 億元 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026Q3 | 竹東租賃廠 1,200 m² 投產 | 擴產 | ⭐⭐ | 公司規劃 |
| 2026H2 | EML 與高性能 APD 開始量產 | 放量 | ⭐⭐⭐ | company outlook；需追蹤良率與收入 |
| 2026 年底 | 無塵室空間增至約 8,150 m² | 擴產 | ⭐⭐ | 公司簡報 |
| 2027H2 | NPO 量產設備開發目標完成 | 驗證 | ⭐⭐⭐ | company outlook |
| 2027 年底 | 雷射晶片月產能由約 6KK 向 12KK 擴張 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 法說目標，信心中 |
| 2028 | NPO 進入較大規模量產、八德廠持續擴建 | 放量 | ⭐⭐⭐ | company outlook，時程待驗證 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026Q3Q4_AI網通與硬體催化劑。
供應鏈位置
- 上游：InP 基板、磊晶與精密光學／封裝設備。
- 中游：CW Laser、EML、APD、OSA、光引擎與 DCI 模組。
- 下游：800G／1.6T 光模組、NPO／CPO、AI 資料中心互連。
- 所屬供應鏈：供應鏈_AI光互聯、供應鏈_CPO。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3081_LandMark光電（市） | 同業／替代 | 台灣 InP／CW Laser 垂直整合同業 |
| MRVL.US(marvell) | 下游生態系 | DCI 相干 DSP／模組平台，非已揭露直接客戶 |
| CIEN.US(ciena) | 下游生態系 | 相干光傳輸平台，非已揭露直接客戶 |
風險與注意事項
- 客戶集中：公司稱 DCI 模組集中於兩大客戶，單一客戶合作已久，訂單或平台切換會放大波動。
- 擴產與良率：2027–2028 產能與新產品成長屬公司展望，需驗證 InP 基板供給、設備到位與量產良率。
- 路線風險：NPO／CPO 的採用節奏與可維修性仍未定型，不能把技術 roadmap 視為已確認營收。
來源
- 報告_華星光_2026法說簡報_20260828 — 華星光，2026-08-28
- 活動_華星光法說_20260828 — AlphaMemo.ai 法說逐字稿，2026-08-28；AI 生成內容以公司簡報為優先