6805_富世達（市）
基本資料
富世達原以折疊手機轉軸為核心，2025–2026 年快速切入 AI 伺服器 QD（Quick Disconnect）液冷接頭與高承重滑軌。2026 上半年伺服器占營收 55.7%，高於 2025 年 36.3%；成長驅動由手機轉軸轉向 GPU／ASIC 液冷與 CSP 機櫃機構件。來源為大和 2026-08-04 與中信 2026-08-05 報告。
核心技術／競爭優勢
- QD 製程自動化與良率改善，2Q26 毛利率創 34.0% 新高。
- 精密轉軸與機構設計能力可延伸至高承重 AI 伺服器滑軌。
- 同時卡位 GPU 與 AWS 等 ASIC 平台，降低單一平台世代切換風險。
- 折疊手機轉軸仍提供現金流與精密機構量產基礎。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|
| QD 液冷接頭 | GPU／ASIC 伺服器冷卻迴路 | 3017_奇鋐（市）等散熱系統廠 |
| 伺服器滑軌 | AI 機櫃、高承重伺服器 | AWS T3 等 CSP 平台 |
| 折疊手機轉軸 | Fold／Flip／三摺手機 | Huawei、Motorola |
圖片 / 架構圖
圖說：大和按產品別拆解富世達營收，顯示伺服器業務已成為主要成長引擎。
EPS 記錄
| 季度 | EPS（元） | YoY | 備註 |
|---|
| 2026Q2 | 12.39 | +157% | 營收低於預期，但毛利率 34.0% 創高 |
EPS 預估
| 年度 | 大和 EPS（報告日：2026-08-04） | 中信 EPS（報告日：2026-08-05） | 備註 |
|---|
| 2026E | 59.00 | 62.98 | 大和較前次下修 11.2% |
| 2027E | 91.21 | 113.89 | ASIC／液冷放量假設差異大 |
目標價與評等
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|
| 2026Q3 | AWS T3 滑軌開始出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 中信預估 |
| 2026-08～09 | VR200 QD 開始放量 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 先前拉貨進度延後 |
| 2027 | ASIC 平台接棒成主要成長動能 | 規格升級 | ⭐⭐⭐ | 液冷滲透率與單機 QD 用量是關鍵 |
→ 詳見 時程_2026記憶體與AI催化劑。
供應鏈位置
- 上游為精密金屬件、密封與自動化製程；下游為散熱系統廠、伺服器 OEM 與 CSP。
- 所屬主題：供應鏈_AI伺服器散熱。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|
| 3017_奇鋐（市） | 大股東／散熱下游 | 大和資料列 AVC 持股 16.9%；QD 可供散熱系統整合 |
- GPU／ASIC 平台轉換與液冷專案延遲會使季度營收波動。
- 2027 EPS 券商差距大，反映出貨量、市占與毛利假設不確定。
- 折疊手機滲透率與單一高階手機客戶需求仍影響非伺服器業務。
來源