8150_南茂（市）
基本資料
南茂科技（ChipMOS Technologies）是台灣半導體後段封裝與測試廠，主要服務記憶體、顯示驅動 IC、邏輯與混合訊號產品。2026Q2 營收約 NT$7.4bn，記憶體占 51%、DDIC／bumping 占 39%，汽車應用需求亦成長；在供應鏈位置上屬記憶體與顯示驅動 IC 的封裝、測試服務商。
資料來源：南茂(8150,B_買進)-CTBC260812（中信投顧，2026-08-12）。
核心技術／競爭優勢
- 記憶體後段量能：DRAM、特殊型 Flash 與 NAND 封裝測試布局，受 DDR4／DDR5 與記憶體庫存回補帶動。
- bumping 與測試整合：既有 bumping／backend 能力可延伸至更高階測試與光電整合應用。
- 產品組合改善：記憶體、汽車與高毛利測試業務占比提高，搭配 ASP 調整改善利用率與毛利率。
- 邏輯測試擴張：由 TV SoC 延伸至手機 AP 與 AI ASIC，2026 年邏輯測試相關資本支出約占 7–10%（券商估計）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 記憶體封裝與測試 | DRAM、DDR4／DDR5、Flash、NAND | 記憶體客戶 |
| DDIC 封裝、bumping 與測試 | OLED 手機、TV、車用顯示 | 顯示驅動 IC 客戶 |
| 邏輯 IC 測試 | TV SoC、手機 AP、AI ASIC | IC 設計客戶 |
| 矽光子相關後段能力 | 光電整合與矽光子供應鏈 | 相關光通訊客戶，尚待放量驗證 |
圖片 / 架構圖
UBS 報告的歷史本益比圖，反映力成在記憶體景氣與測試擴產假設下的估值區間；矽光子與 AI ASIC 尚屬成長選擇權。
EPS 預估
| 年度 | UBS EPS（報告日：2026-08-11） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026E | 4.50 元 | 記憶體、測試與漲價帶動；estimate |
| 2027E | 6.50 元 | 邏輯測試與高階封裝擴張；estimate |
| 2028E | 7.95 元 | AI ASIC 測試與矽光子貢獻增加；estimate |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 中信投顧 | 2026-08-12 | Buy | — | 來源報告 | 南茂(8150,B_買進)-CTBC260812 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026H2 | 記憶體封裝測試利用率與 ASP 改善 | 放量 | ⭐⭐⭐ | DDR4／DDR5 與庫存回補，estimate |
| 2026 | 資本支出提高至營收 25% 以上 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 以記憶體測試、邏輯測試與自動化為主 |
| 2027 | 矽光子相關業務開始較明顯貢獻 | 技術下線 | ⭐⭐ | 管理層方向與 UBS 估計，仍待客戶驗證 |
| 2027–2028 | AI ASIC 邏輯測試資本支出加速 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 需追蹤訂單、設備到位與稼動率 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026記憶體與AI催化劑。
供應鏈位置
- 上游設備：6857.JP(advantest) 等 ATE 測試設備供應商。
- 後段服務：記憶體、DDIC、邏輯 IC 的封裝與測試。
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體測試設備。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3711_日月光投控（市） | 同業 / OSAT | 台灣大型封裝測試與先進封裝業者 |
| 6857.JP(advantest) | 上游設備 | ATE 測試機台供應商 |
風險與注意事項
- 記憶體景氣與價格反轉，可能使封裝測試利用率與 ASP 下滑。
- AI ASIC、手機 AP 與矽光子新業務仍需客戶認證及設備爬坡，資本支出提高也會增加折舊與現金流壓力。
- 中國封測競爭加劇，可能限制長期價格與毛利率。
來源
CTBC 2Q26 更新（2026-08-12）
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2Q26 營收 NT160，維持買進。2H26 矽光子客戶驗證與 2027 年訂單為估計情境。
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南茂(8150,B_買進)-CTBC260812 — 中信投顧，2026-08-12。