Qnity Electronics(未)

基本資料

Qnity Electronics 是 DuPont 電子材料事業分拆成立的獨立公司,主要產品是 BCB(苯並環丁烯,benzocyclobutene)乾膜聚合物波導材料,品牌名 CYCLOTENE。核心戰場是「低成本、PCB 製程相容、短距板級光互連」,而非衝最高速率或最長距離。

ECTC 2026 發表 BCB 乾膜多模聚合物波導研究(Ross Johnson et al.),展示在 PCB 廠現有設備上做出 0.07–0.11 dB/cm 的低損耗波導,並通過回流焊與高溫高濕可靠度測試。

資料來源:research_simpletechtrend_CPO矽光子ECTC2026_20260629(2026-06-29)

核心技術 / 競爭優勢

BCB 乾膜多模聚合物波導(ECTC 2026)

參數
傳播損耗(玻璃基板)0.07 dB/cm
傳播損耗(PCB 基板)0.11 dB/cm
製程相容性PCB 廠標準壓膜 + LDI 曝光 + TMAH 顯影
回流焊可靠度10/20 次無顯著變化
85°C/85%RH 1000 h損耗只增 ~0.02 dB/cm
彎曲 S-bend R=5mm透射降至 ~46%(限制佈線密度)

Supermode 串擾警示:250 µm 間距下仍有 ~1% 功率耦合(15 對 supermode)——BCB 乾膜路線適合中速、短距、佈線寬裕的場景,非衝最高密度。

商業定位

  • 優勢:PCB 廠現有設備就能做,導入門檻極低
  • 適合場景:低成本短距板級、CPO 基板內波導、PCB 光互連
  • 對比:對上 DNP 壓印(更高密度)、慶應大學 Mosquito(更低損耗),Qnity 走工程可行性路線

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    A[DuPont 電子材料<br/>分拆] --> B[Qnity Electronics<br/>BCB 乾膜 CYCLOTENE]
    B --> C[PCB 廠現有設備<br/>壓膜 + LDI + TMAH]
    C --> D[多模聚合物波導<br/>0.07–0.11 dB/cm]
    D --> E[板級光互連<br/>CPO 基板]

[待補來源圖] 需官方技術白皮書或展覽實拍 BCB 乾膜或聚合物波導元件佐證;上方為自製供應鏈示意圖。

相關技術

來源