技術_功率MOSFET

定義

功率 MOSFET 是電源轉換與電源管理的核心開關元件,依耐壓分低壓(約 <40V)/中壓(約 40–200V,含 80V)/高壓(>200V),並延伸出整合式 DrMOS(driver + MOSFET)與 IGBT。與訊號級 MOS 的差別在於處理大電流/高電壓、講究導通電阻(Rds(on))、切換損耗與散熱。

為什麼現在重要:AI 伺服器供電(SPS、DC Fan 散熱、DrMOS)推升 MOS 用量,IDM 大廠在中壓(80V)MOS 供應短缺,訂單外溢到 8261_富鼎(市) 等設計廠;同時晶圓代工漲價 + 貴金屬(銅/銀/金線)成本上行,是毛利關鍵變數。

相關主線:供應鏈_AI伺服器散熱8261_富鼎(市)

圖解

flowchart LR
    WAF[晶圓代工 韓系/陸系] --> MOS[MOSFET 低/中/高壓]
    MOS --> DRMOS[DrMOS]
    MOS --> SPS[SPS 電源供應器]
    MOS --> FAN[DC Fan 散熱/水冷]
    SPS --> SRV[AI/一般伺服器]
    FAN --> SRV
    classDef sup fill:#ffc9c9,stroke:#e03131,color:#111;
    classDef core fill:#a5d8ff,stroke:#1c7ed6,color:#111;
    classDef cust fill:#fff3bf,stroke:#f08c00,color:#111;
    class WAF sup;
    class MOS,DRMOS core;
    class SPS,FAN,SRV cust;

圖說:功率 MOS 由外部晶圓代工投片,做成低/中/高壓料號與 DrMOS,供 SPS 電源與 DC Fan 散熱,最終進 AI/一般伺服器;代工與貴金屬成本是毛利槓桿。

技術原理

模組功能觀察重點
低壓 MOS低電壓開關、Computing/消費與 PC/NB 需求連動
中壓 MOS(80V)SPS、AI 伺服器供電IDM 大廠缺貨外溢,替代機會
高壓 MOS電源、工業韓系代工支援,占比回升
DrMOSdriver + MOS 整合供電隨平台改版(2Q26 第二版)

與一般 MOS 的差異:功率 MOS 講究 Rds(on)、耐壓、切換損耗與封裝散熱;封裝大量用銅、每顆必用銀,貴金屬價格直接影響成本。

關鍵參數 / 判斷指標

指標意義投資觀察
耐壓(Vds)低/中/高壓分類80V 中壓需求 > 龍頭產能,缺貨外溢
Rds(on)導通損耗影響電源效率與競爭力
晶圓代工報價成本已有代工調漲 MOS 價,約半數代工廠啟動漲價
貴金屬成本銅/銀/金線全球性上漲,須與客戶協商調價

產業動能

概念股 / 族群

類型廠商角色觀察點
功率 MOS 設計8261_富鼎(市)低/中/高壓 MOS、DrMOS中高壓佈局、DC Fan 放量
電源系統2308_台達電(市)SPS/伺服器電源MOS 用量與供電架構

信心水準

中壓 MOS 缺貨外溢與漲價趨勢來自富邦/國泰 2026 Q1–Q2 富鼎報告與法說,屬公司說法與賣方研判;IDM 大廠(如安森美、英飛凌)之具體轉單量仍待供應鏈進一步確認。

技術瓶頸 / 風險

  • 代工產能受限:80V 中壓需求超龍頭產能,晶圓廠因需求延續性不確定不願大幅擴產。
  • 成本轉嫁:貴金屬與代工漲價能否順利轉嫁客戶,影響毛利。
  • 需求連動 PC:Computing(PC/NB/PSU)約占 65% 業務,與 DRAM/CPU 供應連動,記憶體排擠下市場估下滑逾 20%。

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來源

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